可穿戴設備囿于體積及重量限制，對芯片尺寸與功耗要求較移動裝置更加嚴苛，因此微控制器（MCU）、微處理器（MPU）與微機電系統（MEMS）傳感器等元件開發商，紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案，期能大啖穿戴式電子商機。

　　可穿戴設備將引爆新一輪的芯片熱戰。可穿戴設備受限于體積及重量限制，所需元件規格與一般移動裝置不盡相同，為搶食此商機，可穿戴設備中的關鍵元件開發商，無不戮力針對可穿戴設備發布新一代低功耗或高整合的解決方案，再次翻新移動裝置元件規格。

　　圖1　芯科實驗室美國區域市場行銷總監Raman Sharma表示，穿戴式產品設計的首要考量，是元件是否能達到超低功耗的水準。

　　芯科實驗室（Silicon Labs）美國區域市場行銷總監Raman Sharma（圖1）表示，從來自Misfit或Magellan等可穿戴設備開發商給予該公司的回饋可知，穿戴式產品設計時，首先最注重的就是元件夠不夠省電，他們強調，夠長的電池壽命才是穿戴式產品能否為消費者所接受并在市場獲得成功的關鍵；也因此，可穿戴設備開發商通常會選擇低功耗的微控制器 （MCU）做為裝置處理核心，以延長電池壽命。

　　為了符合大多數可穿戴設備對于低功耗的需求，MCU廠商除戮力將系統待機及操作電流降至最低外，亦致力優化MCU處于睡眠狀態的耗電情形，此將成為MCU廠能否成功搶進穿戴式市場的重要指標。

　　滿足穿戴式應用　MCU廠力拼低功耗設計

　　圖2　新唐科技微控制器產品中心協理林任烈指出，MCU廠商除將系統待機及操作電流降至最低外，亦致力優化MCU處于睡眠狀態的耗電情形。

　　新唐科技微控制器產品中心協理林任烈（圖2）表示，為了達到超低功耗的表現，廠商在開發MCU時通常會導入睡眠模式（Sleep Mode）設計，讓MCU在非系統運作高峰期的大部分時間，能夠處于低功耗的睡眠狀態，進一步降低裝置整體功耗。

　　林任烈進一步指出，符合可穿戴設備需求的低功耗MCU其操作電流須達到180微安培（μA）以下的水準，在睡眠模式下的待機電流也須低于1微安培；不過，當 MCU處于睡眠模式時，系統并非完全靜止不動，因此如何優化MCU處于睡眠模式下的系統設計，讓裝置更省電，便成了MCU廠商戮力改善的一大重點。

　　其中，快速喚醒時間更是首要關鍵。據了解，MCU廠商為了達到節能目的，常在MCU中加入各種運行模式，光是睡眠模式可能就有好幾種；以愛特梅爾 （Atmel）的SAM4L系列為例，便可支援睡眠、待機、保存和備用等四種睡眠模式。在多種復雜的運行模式下，如果MCU總是要花上長時間才能從睡眠模式中啟動，將難以真正降低系統功耗。因此，林任烈提到，MCU廠商除了導入睡眠模式設計外，亦極為注重如何加速喚醒時間。據了解，目前市面上MCU在喚醒時間的平均表現水準約為5？8毫秒（ms）。

　　另一方面，MCU與周邊傳感器、無線射頻（RF）元件的傳輸界面亦攸關MCU是否能達到有效睡眠模式。林任烈解釋，由于睡眠模式中MCU與周邊元件的運行方式系隨著資料傳輸速度而變動，也就是資料傳輸速度愈快，MCU與周邊元件喚醒/工作模式切換的時間就愈短；因此，串列周邊界面（SPI）、I2C、輸入/輸出（I/O）接腳等傳輸界面的設計重點就是「搶快」，愈高速的傳輸界面才能愈快喚醒 MCU，并且縮短MCU處理資料的時間，從而讓裝置更省電。

　　林任烈補充，現在愈來愈多訴求低功耗與高效能的MCU，也開始導入可加快記憶體存取速度的多通道直接記憶體存取（Direct Memory Access， DMA）控制器，藉此在不喚醒MCU的狀態下執行及分配資料存取。也就是說，DMA控制器能將多筆資料分配儲存至靜態隨機存取記憶體（SRAM）及快閃記憶體（Flash）中，待記憶體儲存至一定容量后再喚醒MCU，使其能一次處理多筆資料，讓進入睡眠模式的MCU不會被輕易打擾。

　　另外，也有MCU開發商透過低功耗傳感器界面（Low Energy Sensor Interface， LESENSE）和周邊反射系統（PRS）的設計以改善MCU處于睡眠模式下的系統運作表現；如芯科實驗室藉由不斷優化這兩項設計開發出超低功耗 MCU--EFM32 Gecko；讓MCU即使進入睡眠模式，MCU的周邊元件，如類比數位轉換器（ADC）等，亦能自行配對、自主性擷取與傳遞資料。

　　值得一提的是，除了以安謀國際（ARM）Cortex-M系列核心打造的低功耗MCU正在可穿戴設備市場大行其道外，亦開始有廠商將采用以Cortex-A系列打造的微處理器（MPU）導入可穿戴設備，讓可穿戴設備得以實現更高階的應用功能。

　　鎖定中高階穿戴式產品　MPU方案露頭角

　　飛思卡爾（Freescale）微控制器事業部亞太區市場行銷和業務拓展經理王維認為，可穿戴設備的設計重點除集中在整個產品的重量、功耗、易用性之外，產品的功能面是否能滿足消費者需求亦為重要考量。

　　王維表示，目前MCU方案鎖定的主要是中低階的可穿戴設備，而MPU產品主要鎖定的是高解析度彩色螢幕等功能更為復雜的中高階應用；如飛思卡爾的i.MX6系列MPU即系針對此需求所推出。

　　不過，目前MPU方案還在接受其是否能真正符合市場需求的考驗。Sharma認為，處理器廠商推出MPU方案的宣示性作用大于實際效用，主要系由于MPU方案相對地會帶來更高的耗電量，導致可穿戴設備須頻繁充電，若無良好的配套方案將難以為消費者所接受；因此芯科實驗室短期內并不會考慮跟進開發 Cortex-A系列的處理器，仍將聚焦于超低功耗的MCU。

　　盡管如此，可實現更高效能運作模式的應用處理器（Application Processor， AP）仍快步在市場上嶄露頭角，特別是在智能型眼鏡應用領域，可望與MCU方案一較高下。

　　實現智能眼鏡吸睛功能　AP加入穿戴式戰局

　　圖3　鉅景科技Logic SiP事業處協理周儒聰認為，為了實現智能型眼鏡豐富的人機界面功能，AP將加入穿戴式戰局與MCU方案一較高下。

　　鉅景科技Logic SiP事業處協理周儒聰（圖3）表示，雖然目前可穿戴設備設計的主流原則在于追求功耗與效能的平衡，但開發商通常寧愿犧牲處理器的運作效能，將低功耗的設計考量奉為圭臬，因而讓MCU方案成為現今可穿戴設備的首選；不過，這不僅局限了可穿戴設備的發展性，更使多數可穿戴設備淪為智能型手機配件的命運，而這些缺乏殺手級應用的裝置自然難以成為消費者的必需品。

　　周儒聰指出，在眾多可穿戴設備中，惟有標榜抬頭顯示（Head-up Display）的智能型眼鏡，能真正達到免手持（Hands Free）且讓使用者毋須再當「低頭族」的愿景，因此許多開發商紛紛在智能眼鏡中力拓各種殺手級應用方案，將智能眼鏡視為未來幾年內最有可能顛覆移動裝置市場生態的革命性電子產品；而能滿足智能眼鏡高效能運算需求的AP，也勢必成為市場顯學。

　　周儒聰進一步解釋，采用MCU方案的智能眼鏡功能較為受限，僅能用于教育、醫療、游戲等部分利基市場；智能眼鏡若要走入一般的消費性電子市場，并實現高規格的多媒體影音、擴增實境 （Augmented Reality）、虛擬實境（Virtual Reality）、中介實境（Mediated Reality）等功能，導入AP等級的處理器將是大勢所趨。

　　以Google Glass為例，該產品即是采用德州儀器（TI）的雙核心處理器--OMAP 4430，運作時脈可達1GHz；另一由鉅景科技研發的智能眼鏡原型機，則是采用瑞芯微的低功耗雙核心處理器--RK3168，運作時脈可達1.2GHz。

　　事實上，智能眼鏡對于高規格處理器的需求將更甚于其他移動裝置。周儒聰分析，以擴增實境功能為例，其為智能眼鏡中最重要的功能之一，由于過去在手機應用上必須手持操作導致便利性大減，如今在頭戴式顯示器上則可徹底釋放其應用潛力，使用頻率將大幅提升；再加上許多開發商正以使智能眼鏡成為百分之百獨立于智能型手機以外的電子產品為目標，開發各種殺手級應用，將涉及到大量的即時運算，更加需要處理器充沛的運算支援，因此多核心處理器將是未來智能型眼鏡的必備規格。

　　有鑒于此，除了開發雙核心處理器的方案外，鉅景在2014年亦將陸續推出搭載四核心及八核心處理器的智能眼鏡原型機，此亦讓八核心處理器的應用版圖可望從智能型手機延伸到可穿戴設備市場。

　　周儒聰認為，智能眼鏡的處理器規格與智能型手機、平板電腦無太大差異，因此移動裝置處理器廠商，如高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、聯發科等，若有心進入此市場并非難事。

　　不過，高效能處理器仍須與大量高規格元件互相搭配方能充分發揮其功能，如此一來，可穿戴設備的外型、體積、重量能否符合消費者預期將是另一考驗；對此，周儒聰指出，鉅景采用的微型化系統級封裝（SiP）技術能大幅縮小印刷電路板（PCB）面積，將是最佳解方。此外，當多核心、高效能的AP逐漸成為智能型眼鏡市場的顯學，如何將運作功耗降低，讓裝置的處理效能與功耗達到平衡，亦將考驗著各家廠商的智能。

　　不僅MCU與AP處理器方案行情走俏，為了讓可穿戴設備更加智能化，并實現更精準的情境感知（Context Awareness）能力，微機電系統（MEMS）傳感器的需求熱度也明顯飆升，遂引發MEMS元件商新一輪的搶單大戰，并競相發布高整合與微型化的解決方案，以吸引可穿戴設備開發商的青睞。

　　MEMS元件商CES較勁　高整合/微型化方案競出籠

　　集高整合度與微型化優勢于一身的MEMS傳感器，紛紛在2014年國際消費性電子展（CES）中亮相。瞄準可穿戴設備商機，意法半導體（ST）、應美盛 （InvenSense）、Bosch Sensortec等MEMS傳感器大廠，皆在今年的CES展中發布新一代解決方案，其中高整合度與微型化方案更是主要比拚的重點。

　　以九軸MEMS傳感器為例，先前市面上的解決方案僅能達到4毫米（mm）×4毫米的大小，因此MEMS元件商無不加緊腳步改善MEMS制程與封裝技術以微縮傳感器尺寸，力求能更符合穿戴式產品對元件尺寸的嚴苛要求。

　　如今，意法半導體則搶先在CES發布尺寸僅3.5毫米×3毫米的九軸傳感器--LSM9DS1，其整合加速度計、陀螺儀及磁力計，體積較前一代解決方案縮小35%。

　　意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及傳感器事業群總經理Benedetto Vigna表示，九軸MEMS傳感器能提供移動裝置基本的情境感知能力，而這款超微型體積的九軸MEMS傳感器則更能滿足穿戴式產品的需求；除了體積較前一代方案縮小三分之一之外，LSM9DS1內的磁力計精準度亦提升30%，且功耗可降低約20%，能提供可穿戴設備更為出色的感測能力及穩定性。

　　除了MEMS動作傳感器方案在尺寸上有所突破外，MEMS環境傳感器在提升整合度方面亦有所進展，如Bosch Sensortec及意法半導體皆于今年CES展中正式發布市場上首款整合MEMS壓力、濕度、溫度傳感器的整合型環境量測單元（Integrated Environmental Unit）。除高整合度的特色之外，兩款解決方案也分別僅有3毫米×3毫米×1毫米，以及2.5毫米×2.5毫米×0.93毫米的體積大小。

　　另一MEMS傳感器開發商應美盛，則大秀一系列超低功耗MEMS六軸、九軸動作傳感器及MEMS麥克風；以應美盛此次推出的六軸動作傳感器--ICM- 20655為例，該公司即大膽宣稱其功耗僅有2毫瓦（mW），為目前市面上最低功耗的六軸傳感器，若再搭配應美盛AAR（Automatic Activity Recognition）軟體，可讓可穿戴設備內的傳感器即使常時開啟（Always On），也不會大幅影響整體運作功耗。

　　事實上，在三種主要的動作傳感器--加速度計、磁力計以及陀螺儀中，耗電量最高的非陀螺儀莫屬，因此并非所有的開發商都會將陀螺儀大舉導入至裝置內；著眼于此，MEMS元件商無不戮力開發低功耗的陀螺儀產品，且近來已小有成果，讓整體慣性量測單元（IMU）更能符合可穿戴設備對低功耗的需求。

　　低功耗陀螺儀現身　穿戴式感測應用更省電

　　圖4　意法半導體技術行銷專案經理李炯毅表示，新一代低功耗陀螺儀已經競相問世，可望助力可穿戴設備設計出更為省電的情境感知功能。

　　意法半導體（ST）大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷專案經理李炯毅（圖4）表示，由于陀螺儀的耗電量讓人望而生卻，僅有部分高階的可穿戴設備，如智能型眼鏡、監測激烈運動狀態的智能型手表/手環等，才會將如此高耗電的MEMS傳感器導入。

　　據了解，市面上大多數陀螺儀的平均操作電流約為加速度計及磁力計的三十倍左右。李炯毅進一步指出，通常加速度計與磁力計的操作電流約要在200微安培以內，方能符合可穿戴設備對于超低功耗的嚴苛需求；然而，陀螺儀的操作電流約為6毫安培（mA），與加速度計及磁力計相比，耗電量驚人，因此MEMS傳感器廠商無不殫精竭慮，設法將陀螺儀的功耗降至最低，為可穿戴設備打造更為低功耗的情境感知功能，并進一步擴大開發商采用陀螺儀的比例。

　　目前應美盛（InvenSense）、Bosch Sensortec及意法半導體皆競相開發低功耗的陀螺儀產品。相較于先前操作電流約為6毫安培的主流陀螺儀方案，MEMS傳感器廠商開發的新一代低功耗陀螺儀，其操作電流皆可降至3毫安培左右；李炯毅指出，雖然從6毫安培降到3毫安培，數字上看來是極微小的差距，但對于實際功耗的縮減卻大有助益。以意法半導體目前已開始送樣的新一代陀螺儀產品為例，其操作電流可降到2毫安培，與前一代6毫安培的方案相較，可為整體可穿戴設備省卻約60%的耗電量。

　　值得注意的是，由于加速度計是一般穿戴式產品百分之百會采用的MEMS傳感器，因此意法半導體也推出將新一代低功耗陀螺儀與加速度計整合的六軸傳感器方案，且因加速度計功耗為10微安培的極低功耗量，因此透過SiP技術將兩顆MEMS元件封裝在一起后，整體功耗仍為2毫安培左右，與單顆三軸陀螺儀相差無幾。

　　李炯毅透露，待單顆低功耗三軸陀螺儀及整合加速度計的六軸方案于今年正式量產后，該公司下一步即是考慮開發整合低功耗陀螺儀、加速度計與磁力計的九軸傳感器方案，讓可穿戴設備的情境感知功能更為省電。他表示，目前已有不少可穿戴設備開發商，表達對新一代低功耗陀螺儀及六軸感測方案的高度興趣，預計2014年第二季即可看到搭載該方案的終端產品面世。

　　據悉，采用低功耗陀螺儀方案的可穿戴設備，將以能提供監測及感知劇烈體感動作的功能為訴求，如須監測角速度變化的高爾夫球運動。

　　不過，李炯毅認為，目前MEMS元件商在微縮尺寸、降低功耗、提高元件整合度等三方面的技術水準已相差無幾，若只致力于將MEMS傳感器的尺寸及功耗降低，長此以往必然無法做到產品差異化的效果；因此，傳感器、MCU與無線射頻元件廠商亦擬開發三大元件的高整合方案，期能共食可穿戴設備市場大餅。

　　可穿戴設備更智能　MCU/MEMS/RF高整合方案出鞘

　　圖5　意法半導體資深技術行銷經理郁正德強調，MCU、MEMS傳感器與無線射頻元件的整合，將是元件商未來力拓的解決方案。

　　意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件資深技術行銷經理郁正德（圖5）表示，可穿戴設備系一最基本的聯網設備，須有能搜集資訊的感測裝置、能處理資訊做出反應的控制中樞以及能與外界互動、交換資訊的傳輸能力，因此MCU、MEMS傳感器與無線射頻元件的整合將是半導體廠商未來力拓的解決方案。

　　初步整合階段將以MEMS傳感器與MCU結合的傳感器中樞（Sensor Hub）為主，而目前亦有MEMS元件商正攜手MCU廠商開發高整合方案；如Bosch Sensortec即偕同愛特梅爾（Atmel）等MCU廠商發布九軸MEMS傳感器與Cortex-M0+ MCU整合的產品，尺寸為5毫米×4.5毫米。

　　郁正德表示，相較于異業結盟，同時擁有MCU與MEMS產品線的意法半導體優勢更加顯著。意法半導體將在2014年相繼量產三軸加速度計整合Cortex-M0 MCU，以及六軸傳感器（加速度計與低功耗陀螺儀）整合Cortex-M0 MCU的SiP封裝方案，而九軸傳感器與Cortex-M0的整合方案則預計在年底前完成送樣，三款方案尺寸皆僅3毫米×3毫米。

　　另一方面，MCU廠商亦正積極發動攻勢。以芯科實驗室為例，該公司即利用互補式金屬氧化物半導體（CMOS）制程，將MCU、無線收發器及傳感器整合在一系統單芯片（SoC）上。

　　Sharma進一步表示，芯科實驗室目前已針對ZigBee應用開發出32位元MCU與RF整合的SoC方案，未來該公司則計劃開發出32位元MCU加上傳感器，且可支援多種無線傳輸協定的超低功耗SoC方案。

　　不過郁正德認為，在多種無線傳輸技術中，考量功耗、傳輸數據量、傳輸距離、生態系統健全程度等多方因素，最適合用于可穿戴設備的非藍牙（Bluetooth）技術莫屬，因此藍牙與MEMS傳感器及MCU整合的微型智能型系統方案，將是意法半導體未來開發的重點。

　　另一方面，由于穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單芯片方案，讓可穿戴設備可隨時補充電力，包括博通（Broadcom）、Nordic等芯片商皆已發布相關產品。

　　穿戴式商機夯　藍牙整合無線充電方案勢起

　　博通嵌入式無線網路連結裝置資深總監Brian Bedrosian表示，除了無線區域網路（Wi-Fi）技術外，導入藍牙Smart技術的產品數量也正以驚人的速度成長，并迅速成為許多以電池供電的小型可穿戴設備的核心技術；而具備無線充電技術與低功耗特性的解決方案，不僅有助于原始設備制造商（OEM）為各種應用市場設計出更高效能的產品，亦能推動次世代可穿戴設備的發展，讓可穿戴設備的性能得以發揮到淋漓盡致。

　　隨著無線電力聯盟（A4WP）于2013年12月中旬發布其產品識別標章--Rezence，不少芯片開發商亦已蠢蠢欲動，如Nordic于Rezence面世后旋即發表針對旗下藍牙低功耗SoC--nRF51系列所開發的A4WP無線充電軟體開發套件（SDK），強化其藍牙低功耗產品戰力。

　　博通同樣于日前針對旗下的無線網路連結裝置平臺 --WICED，新增一款整合A4WP無線充電功能的藍牙Smart SoC--BCM20736。據悉，該芯片搭載安謀國際Cortex-M3處理器，并具備高整合度與小巧外型的優勢，可降低可穿戴設備的耗電量，延長電池續航力，達到比其他競爭產品更低的成本與功耗。

　　著眼于多種穿戴式元件規格大翻新，為助力開發商加速可穿戴設備產品設計及上市時程，參考設計平臺（Reference Design Platform）亦正如雨后春筍般冒出。繼德州儀器、瑞芯微、新唐科技等處理器廠商競相發布相關解決方案后，飛思卡爾、英特爾（Intel）針對可穿戴設備所開發之參考設計平臺亦陸續亮相，讓市面上的穿戴式參考平臺更為五花八門，開發商設計產品時也能更加快、狠、準。

　　處理器廠強推參考設計　穿戴式產品開發快狠準

　　飛思卡爾全球行銷與業務開發總監Rajeev Kumar表示，可穿戴設備是物聯網（IoT）中傳感器節點的最后一環，為了讓物聯網能夠火速成形，針對可穿戴設備所開發的參考設計平臺能讓設計過程更有效率，設計人員與原始設備制造商也能隨時因應市場變化，迅速調整從產品概念到產品原型的開發時程。

　　晶奇光電總經理吳世彬進一步分析，在可穿戴設備市場成長階段的前期，最重要的推手就是有能力將各種關鍵零組件整合在一起的系統開發商，讓市場在初步成形階段即能夥同更多玩家將這塊市場餅做大；而這種角色通常系由裝置的心臟--也就是處理器廠商負此重任，也因此現在市面上開始陸陸續續出現，由處理器廠商推出的可穿戴設備參考設計平臺。

　　根據不同的產品形式及開發社群，這些參考設計平臺提供的元件整合程度及設計彈性也不盡相同。以近來對于可穿戴設備市場攻勢頻頻的英特爾為例，該公司即于 CES中秀出一系列可穿戴設備原型參考設計，其中包括提供生物量測與健身功能的智能型耳塞式耳機（Smart Earbuds），以及能隨時與使用者互動并結合個人助理技術（Personal Assistant Technology）的智能型耳機（Smart Headset）。

　　英特爾執行長Brian Krzanich透露，除了為可穿戴設備開發參考設計外，英特爾還將提供一系列低成本的開發平臺，旨在降低個人與小型公司的進入門檻，協助他們開發創新的聯網穿戴式產品或其他微型化裝置。

　　值得注意的是，英特爾亦針對可穿戴設備推出僅有一張SD記憶卡大小的超微型運算裝置--Edison（圖6）。據悉，Edison內含雙核心Quark處理器、低功耗第二代雙倍資料率記憶體（LPDDR2）、儲存型快閃（NAND Flash）記憶體等元件，并支援Wi-Fi、藍牙4.0、多種作業系統及可彈性擴充的I/O功能，此亦讓開發商能更為迅速投入穿戴式產品的研發工作。

　　圖6　英特爾的超微型運算裝置Edison僅有SD卡大小。

　　另一方面，飛思卡爾也于CES展出WaRP平臺（Wearable Reference Platform），將循Raspberry Pi及Arduino模式，讓任何對可穿戴設備有興趣的開發者都能利用WaRP及相應的開放原始碼（Open Source）軟體來設計產品，因此WaRP的最大特色即是高設計彈性，最終產品的尺寸外觀（Form Factor）及類別均無所限制，能支援多元類型的穿戴式產品開發，如運動監視器類產品、智能眼鏡、智能手表、醫療監視裝置等。

　　據了解，WaRP平臺系運行于Android 4.3作業系統，并支援內嵌式無線充電，包含的關鍵元件有飛思卡爾的安謀國際Cortex-A9架構處理器--i.MX 6SoloLite、計步器、電子羅盤，以及做為Sensor Hub和無線充電控制的MCU--Kinetis KL16，預計2014年第二季正式上市。

　　事實上，早在2009年底，德州儀器即已推出eZ430-Chronos智能型運動手表，目的即在于推廣其CC430開發平臺；該平臺整合一16位元MCU--CC430F6137、Sub-GHz的射頻收發器--CC1101、壓力傳感器及三軸加速度計，惟當時鎖定的是健康管理類型中較低階的穿戴式產品市場。

　　另外，看好32位元MCU在穿戴式電子市場的發展潛力，MCU 大廠新唐科技，亦已于2013年發布參考設計；林任烈表示，由于每種可穿戴設備所需的傳感器不盡相同，為讓開發商有更高的設計彈性，該公司不將感測元件整合于參考設計之上，而系推出32位元MCU與藍牙芯片整合的設計平臺。

　　不同于飛思卡爾、德州儀器及新唐科技提供的高設計彈性方案，中國處理器廠商瑞芯微則是攜手鉅景科技開發完整的智能型眼鏡原型機。

　　據了解，該平臺除采用SiP技術將雙核心處理器、兩顆1GB的第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（DDR3 SDRAM）、兩顆4GB儲存型快閃記憶體封裝在一起外，在印刷電路板（PCB）上更高度整合了加速度計、電子羅盤、陀螺儀、環境光與距離傳感器、Wi- Fi、藍牙4.0、全球衛星定位系統（GPS）、矽基液晶（LCoS）顯示等關鍵元件/模組。

　　周儒聰認為，由于智能型眼鏡開發門檻較高，提供完整的原型機參考設計方能讓開發商的產品設計時程更加一日千里。

　　顯而易見，可穿戴設備的蓬勃發展，除了讓更多開發商有意投入外，亦吸引相關關鍵元件的廠商爭相發布高整合及低功耗的解決方案，從而引爆新一輪的芯片熱戰。