芯愛科技，作為一家高端封裝基板供應商，近日宣布完成了新一輪融資，累計獲得社會資本超過25億元人民幣。這一輪融資吸引了眾多知名投資機構的參與，包括比亞迪、越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本。

芯愛科技專注于封裝基板的研發、設計、生產、測試和銷售，產品涵蓋BT及ABF基板，適用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多種產品。作為封裝基板領域的領先企業，芯愛科技以其卓越的技術實力和產品質量，贏得了業界和客戶的廣泛認可。

本輪融資將進一步支持芯愛科技在封裝基板領域的研發和創新，提升其技術水平和產品競爭力。同時，新投資方的加入將為公司帶來更多的資源和市場機會，加速其在高端封裝基板市場的拓展和布局。

作為新投資方之一，比亞迪表示，他們非常看好芯愛科技在封裝基板領域的潛力和前景，并相信公司未來的發展將為整個產業鏈帶來更多的價值。越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等投資機構也對芯愛科技的實力和未來發展表示了高度認可和支持。

總體來看，這次融資的成功將為芯愛科技的未來發展注入新的動力和活力。我們期待看到芯愛科技在封裝基板領域取得更大的突破和成就，為整個產業鏈的發展做出更大的貢獻。