趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配6
2018-12-13 09:28:23
2919 上半年首度針對(duì)電競手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布了Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖：Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多，然而同樣以90的型號(hào)命名，有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:2411463 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048 使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級(jí)中端市場的聯(lián)發(fā)科芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競爭對(duì)手，這種情況已經(jīng)很長時(shí)間沒有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端
2020-01-08 10:10:175918 近日，網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖，不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前，搭載天璣1200芯片的手機(jī)包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:012046 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
本文來源：環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日?qǐng)?bào)道，在HelioP70推出不到兩個(gè)月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級(jí)款，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113996 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實(shí)現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對(duì)游戲設(shè)計(jì)的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品，并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下最新芯片HelioG85，其不支持5G網(wǎng)絡(luò)，定位次于此前所發(fā)布的G90系列。 據(jù)悉，該芯CPU方面配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz
2020-05-06 11:21:5426628 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 另外，內(nèi)存方面也有相關(guān)人否認(rèn)了之前的配置，他說小米6很可能搭載8GB運(yùn)行內(nèi)存，而8GB的價(jià)格會(huì)是2499元，很有殺傷力。
2017-01-05 17:39:481428 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 今日，努比亞在北京發(fā)布了8GB運(yùn)存版的Z17。這款手機(jī)定價(jià)3199元起，依然采用了頂級(jí)的配置，也成為目前最具誠意的8GB旗艦手機(jī)。
2017-08-21 16:15:021074 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 2018年的上半年即將迎來一波新款手機(jī)的上市，比如華為P20、小米7等等。現(xiàn)在一加6真機(jī)也被 相繼曝光。據(jù)悉，一加6將配置劉海屏和小下巴，再加上后置指紋，擁有6/8GB不同運(yùn)存版本。
2018-02-28 15:58:232205 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 在近日的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 美圖V6采用5.5英寸1080P屏幕，前后雙1200萬+1200萬像素?cái)z像頭，處理器方面搭載聯(lián)發(fā)科helio X30十核處理器，輔以6GB運(yùn)存+128GB存儲(chǔ)空間。
2018-08-27 09:18:006551 通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，輔以8GB運(yùn)存，運(yùn)行Android 9.0系統(tǒng)。傳說中的10GB運(yùn)存版本并未現(xiàn)身，不過它對(duì)Geekbench跑分幾乎沒有影響，或許可以讓小米MIX 3的安兔兔跑分再創(chuàng)新高。
2018-10-25 16:13:491874 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進(jìn)行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點(diǎn)的節(jié)奏，因?yàn)橄聜€(gè)月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820872 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機(jī)廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273639 之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 9月20日，魅藍(lán)在北京發(fā)布了基本款新機(jī)魅藍(lán)6，該機(jī)以最低699元的售價(jià)和不錯(cuò)的外觀設(shè)計(jì)迅速俘獲了不少預(yù)算不是很充足的用戶的心。配置方面，魅藍(lán)6在同價(jià)位中也屬于標(biāo)準(zhǔn)配置，搭載了聯(lián)發(fā)科MT6750處理器，輔以2/3GB的運(yùn)存以及16GB/32GB的存儲(chǔ)，滿足用戶使用。
2019-01-22 09:36:254688 3月4日下午，Realme 3在印度正式發(fā)布，該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片。在發(fā)布會(huì)結(jié)束時(shí)，官方帶來了一個(gè)彩蛋：宣布更強(qiáng)悍的Realme 3 Pro將在4月份正式亮相。
2019-03-05 08:42:313921 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運(yùn)行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 前幾天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片，這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場。在發(fā)布會(huì)上，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:077239 聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片（包含G90和G90T），號(hào)稱專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 08:37:188681 7月30日消息，聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片現(xiàn)身安兔兔后臺(tái)，其綜合成績達(dá)到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。
2019-07-31 08:32:2331966 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競爭對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697 Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:032356 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片（包含G90和G90T），其定位是專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:325117 2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine，正式殺入了原本由高通一家獨(dú)霸的游戲手機(jī)市場。
2019-08-01 08:57:4524265 30日的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片，Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會(huì)，并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call，表示Redmi游戲手機(jī)將會(huì)
2019-08-02 12:07:023424 聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片 Helio G90 系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 09:47:335535 聯(lián)發(fā)科G90系列目前包括兩款芯片，分別是G90和G90T，兩款芯片整體硬件配置的差別不大。在具體配置上，該系列芯片均由2個(gè)ARM Cortex-A76大核和6個(gè)Cortex-A55小核組成，最高主頻
2019-08-04 10:16:082753 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:113229 聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了全新的Helio G系列芯片，從聯(lián)發(fā)科的策略來看，這是一款提升手游體驗(yàn)的產(chǎn)品。目前游戲手機(jī)市場日漸升溫，各類解決方案和產(chǎn)品也陸續(xù)推出，面對(duì)即將同質(zhì)化的游戲手機(jī)，聯(lián)發(fā)科Helio
2019-08-09 11:04:512486 現(xiàn)有爆料信息顯示，Redmi Note 8將會(huì)首發(fā)首賣三星6400萬像素傳感器以及聯(lián)發(fā)科MTK G90系列處理器，充電功率也高于“1盧”(1盧=10W)，其他方面，按照盧偉冰的說法，該機(jī)“拍照更清晰，續(xù)航更久，屏占比更高，手感更好…”
2019-08-19 09:19:041350 /網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科近期新推出的Helio G90系列芯片，除了擁有A76 CPU和Mali G76 GPU的高性能組合外，還針對(duì)游戲網(wǎng)絡(luò)連接有了自己全新的優(yōu)化技術(shù)。Helio G90系列芯片上搭載了自研的HyperEngine芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎，其中一個(gè)重點(diǎn)功能就是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎
2019-08-22 22:15:54889 ，尤其是以智能手機(jī)為首的消費(fèi)產(chǎn)業(yè)，更是衍生出由上至下的產(chǎn)業(yè)競爭。 2018年國內(nèi)游戲游戲細(xì)分市場占比（圖/網(wǎng)絡(luò)） 目前針對(duì)電競游戲這一領(lǐng)域，市場上已經(jīng)推出了黑鯊、紅魔、ROG等幾個(gè)手機(jī)品牌。而上游芯片領(lǐng)域，也出現(xiàn)了驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio G90系列等主打游
2019-08-22 22:19:141057 前段時(shí)間聯(lián)發(fā)科召開了新品發(fā)布會(huì)之后，很多人都在質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科的G90系列芯片。而國產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中，Redmi Note8 Pro又是G90T的首發(fā)機(jī)型，所以非常多的用戶也在期待這款手機(jī)發(fā)布之后的性能表現(xiàn)。其實(shí)，Redmi對(duì)于聯(lián)發(fā)科的這個(gè)處理器還是非常相信的，因?yàn)镹ote8 Pro還號(hào)稱是一款游戲手機(jī)。
2019-08-23 16:31:3312990 8月23日消息，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰科普聯(lián)發(fā)科Helio G90T（紅米Note 8 Pro首發(fā)）。
2019-08-23 17:27:078434 8月22日晚上，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，要在次日跟大家一起聊聊Redmi Note 8系列的處理器，其實(shí)在7月30日晚上聯(lián)發(fā)科召開的Helio G90系列發(fā)布會(huì)上，盧偉冰就受邀到了現(xiàn)場，并對(duì)外表示Redmi品牌將會(huì)在全球范圍內(nèi)首發(fā)Helio G90T芯片。
2019-08-23 17:49:174333 作為全新的中端產(chǎn)品，華為麥芒8的硬件配置足以滿足消費(fèi)者的日常使用需求。這部手機(jī)采用麒麟710處理器，輔以6GB的運(yùn)存以及128GB的存儲(chǔ)。同時(shí)為了給游戲玩家?guī)砀玫捏w驗(yàn)，華為麥芒8還內(nèi)置了GPU Turbo 2.0，能針對(duì)主流游戲進(jìn)行優(yōu)化加速，讓游戲運(yùn)行流暢不卡頓。
2019-08-27 17:03:471380 具體的，iPhone 11內(nèi)置4GB運(yùn)存和3110mAh電池；iPhone 11 Pro內(nèi)置6GB運(yùn)存和3190mAh電池；iPhone 11 Pro Max則同樣搭載6GB運(yùn)存，只不過電池容量達(dá)到了最大的3500mAh。
2019-09-12 10:50:551997 據(jù)悉，vivo S5正面將搭載6.44英寸1080P OLED挖孔屏，打孔位置位于屏幕右上角，支持屏下指紋解鎖；搭載高通驍龍712，輔以8GB運(yùn)存；前置3200萬像素?cái)z像頭
2019-11-06 16:14:055253 Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì)，采用水滴屏設(shè)計(jì)，正面搭載6.6英寸屏幕；搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器，雖然該處理器目前還沒有具體的信息細(xì)節(jié)，但僅從命名來看，這款處理器的性能可能會(huì)低于聯(lián)發(fā)科G90。
2019-12-19 11:43:35598 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理，以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354032 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273144 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 聯(lián)發(fā)科再一次豐富了旗下的產(chǎn)品線，今天它發(fā)布了全新的Helio G80平臺(tái)，這是一顆定位中端的SoC芯片，據(jù)悉，搭載G80平臺(tái)的中端最快將在本月登陸印度市場。
2020-02-03 14:01:063356 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 根據(jù)工信部公開的信息來看，該機(jī)三圍為163.99×75.71×9.16mm，重201g；屏幕尺寸為6.57英寸，像素為1080×2080；CPU主頻為2.4GHz，有6GB/8GB兩種運(yùn)存、64GB/128GB/256GB三種內(nèi)存配置可選。
2020-02-24 16:45:261221 Helio P95芯片組的亮點(diǎn)之一是新的AI處理單元APU 2.0，與上一代芯片組相比，它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達(dá)8GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.1存儲(chǔ)。
2020-02-28 14:55:494476 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908 根據(jù)信息來看，三星Galaxy A71 5G采用了自家的Exynos 980芯片，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，輔以8GB運(yùn)存，運(yùn)行Android 10系統(tǒng)。藍(lán)牙認(rèn)證信息表明，該機(jī)將配備藍(lán)牙5.0，并將采用比A71更大的電池。
2020-03-07 17:02:003378 除了一加8 Pro之外，外媒91mobiles還曝光了偏入門的一加8 Lite的信息，該機(jī)將采用90Hz顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科的處理器，同時(shí)還曝光了其價(jià)格信息。
2020-03-05 15:22:303061 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863417 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236950 
聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計(jì)， 2個(gè)A76大核（2.05GHz） ， 6個(gè)A55小核（2.0Ghz），GPU型號(hào)為Mail-G
2020-08-27 15:28:4756394 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 從電信網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，中興Blade 20 5G，配備了聯(lián)發(fā)科的天璣720 5G芯片，內(nèi)置6GB運(yùn)存和 128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行基于Android 10的OS。
2020-11-03 17:58:442838 ，另一種是聯(lián)發(fā)科Helio A25芯片，最高提供6GB+128GB內(nèi)存組合。 具體配置上，金立M12配備了一塊6.55英寸HD+顯示屏，采用左上挖孔設(shè)計(jì)，用來容納自拍攝像頭。手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio
2020-11-20 14:45:152628 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前，一款型號(hào)為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，榮耀自華為獨(dú)立后的第一款新機(jī)現(xiàn)已備案，該機(jī)代號(hào)為 YORK，型號(hào)為 YOK-AN10，命名預(yù)計(jì)為榮耀 V40 的，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片。 該機(jī)申請(qǐng)單
2020-12-04 09:31:472676 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機(jī)通過了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號(hào)為RMX3201。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
11 Android 11。 更重要的是，該機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣700芯片。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex
2021-01-29 10:30:503132 具體配置上，Infinix Zero 8采用6.85英寸HD+顯示屏，刷新率高達(dá)90Hz，觸控采樣率為180Hz;搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片，輔以ARM Mali-G76 GPU，內(nèi)置多維液體冷卻散熱系統(tǒng)，采用8GB+128GB內(nèi)置組合
2021-02-04 11:16:032847 6.5英寸全面屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，后置1300萬主攝、200萬人像鏡頭，電池容量為5000mAh，支持側(cè)邊指紋解鎖。 值得注意的是，realme V11全系搭載128GB存儲(chǔ)空間，一次性最高
2021-02-05 11:23:344600 將在印度推出。曝光的海報(bào)圖顯示，realme Narzo 30 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器。除了兩款手機(jī)外，realme Buds Air 2 TWS耳機(jī)也將在這場發(fā)布會(huì)上亮相。
2021-02-19 11:44:343879 根據(jù)Infinix Note 10 Pro（Infinix X695）Geekbench的列表，即將推出的智能手機(jī)將由聯(lián)發(fā)科Helio G90T SoC和8GB RAM供電。但是也可能存在其他內(nèi)存變體。
2021-02-24 16:37:212790 據(jù)外媒報(bào)道，3月5日，realme C21已經(jīng)在馬來西亞發(fā)布。該機(jī)是1月份發(fā)布的realme C20的后繼產(chǎn)品，搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G35芯片，配備5000mAh大容量電池，后置1300萬像素三攝像頭，有黑色和藍(lán)色兩種配色可選。
2021-03-05 15:53:512832 realme 9i 5G有一個(gè)6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認(rèn)將配備聯(lián)發(fā)科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲(chǔ)選項(xiàng)。
2022-08-19 09:51:332227 本月早些時(shí)候，vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896
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