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電子發燒友網>今日頭條>全面提升游戲體驗,聯發科G90讓驍龍855大驚失色

全面提升游戲體驗,聯發科G90讓驍龍855大驚失色

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2025-03-18 09:15:202366

Snapdragon Sound暢聽技術解鎖高品質聽音體驗

體驗,Snapdragon Sound 暢聽技術將無線音頻、連接和移動領域的多種技術進行優化組合,帶來清晰的音質、可靠的連接和超低時延,用戶在多種場景下都能解鎖高品質聽音體驗。
2025-03-12 15:55:541683

是德科技攜手科技推動5G性能發展

5G 互聯網協議(IP)數據吞吐量。這一成果確保科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52855

華碩發布兩款搭載X平臺的全新AI PC

近日,華碩正式發布了兩款搭載X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air版。憑借X平臺的出色性能表現,華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133

愛立信攜手Mobily、科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_核心板方案

MTK8766核心板是一款基于MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

華碩發布全新AI PC,X平臺引領智能辦公新風尚

AI版與靈耀14 Air版均展現出了出色的實力。X平臺的加持,使得兩款新機在運算速度、多任務處理等方面均有了顯著提升。同時,X平臺還具備強大的終端側AI能力,為用戶提供了更加智能、便捷的操作體驗。 在電池續航方面,兩款新機的表現同樣令人驚艷
2025-02-19 11:04:18774

愛立信、Telstra與科技共創9.4 Gbps峰值下行速率

近日,愛立信、Telstra與科技攜手合作,在5G SA商用網絡上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,這一成就樹立了5G連接的新標桿。在實驗室的非商用設置環境下,Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12796

愛立信與Telstra、科技樹立5G連接新標桿

近日,愛立信、Telstra與科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中,Telstra取得進一步突破,在移動網絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24963

高通發布第四代6移動平臺

近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103394

126578-HMC855LC5開發板

126578-HMC855LC5 產品概述126578-HMC855LC5 是由模擬設備公司(Analog Devices, Inc.)推出的一款高性能評估板,專為 HMC855 低噪聲放大器
2025-02-15 16:26:23

英偉達與聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

高通發布全新6 Gen 4移動平臺

均實現了顯著提升。在CPU和GPU方面,該平臺進行了大幅優化和升級,為用戶提供了更加流暢、高效的運行體驗。無論是處理日常應用還是運行大型游戲,第四代6都能輕松應對,滿足用戶的多樣化需求。 除了性能提升外,第四代6還注重功耗
2025-02-13 10:03:515351

1月營收大增

強勁的增長表現,再次證明了在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:111010

科技2024財報發布

科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。副董事長暨執行長蔡力行表示,科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

華碩靈耀 14 Air 筆記本版正式官宣

耀 14 (版),并且是首款采用全陶瓷鋁材質的華碩筆記本電腦,海外售價 899 美元(當前約 6544 元人民幣)起。此次靈耀 14 Air 版的到來,無疑國內消費者對其充滿期待。 這款筆記本亮點十足。在輕薄便攜方面,整機重量僅約 960g,堪稱全球最輕的 AI PC,輕松裝包,隨時
2025-02-07 17:28:021518

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

加速了市場普及。例如,和展銳的芯片成本僅為高通AR1的20%,并且無需支付高昂的授權費用,這為整機BOM(物料清單)成本的優化帶來了顯著優勢。
2025-02-06 20:17:541786

采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069

三星Galaxy S25系列:高通衛星消息功能來襲

For Galaxy。高通與三星深度合作,為Galaxy S25系列帶來了這一獨家創新。 衛星技術允許手機通過窄帶非地面網絡(NTN)直接連接低地球軌道衛星,實現消息的發送和接收。這意味著即使在沒有蜂窩網絡覆蓋的偏遠地區或緊急情況下,用戶也能與外界保持聯系,該功能可能會在關鍵時刻
2025-01-24 11:37:271304

高通推出?8至尊版移動平臺

近日,高通技術公司正式推出?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結晶,旨在為三星即將發布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223863

5G物聯網連接規模待提升,推動物力成關鍵

截至2024年11月底,我國5G移動電話用戶數量已突破10億大關,占比達到移動電話用戶總數的56%,標志著5G在“人”領域取得了顯著成效。然而,相比之下,5G物聯網的連接規模仍處于初級階段。根據工
2025-01-23 15:55:071452

三星或無緣代工新一代高通8至尊版芯片

近期,關于三星是否能夠為接下來的高通8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代高通8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

簡單認識高通8至尊版移動平臺

近年來,手游市場持續繁榮,手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過針對游戲優化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動游戲,為玩家帶來全面革新的手游體驗。
2025-01-20 09:30:235836

安卓系統主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系統主板基于強大的處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月營收環比下滑

近日,據公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

科技攜手Cocos共建端側生成式AI游戲開發生態,推動行業升級

捷更高效的應用開發體驗,助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升,端側生成式AI技術正成為推動游戲和應用體驗變革的關鍵。此次合作,科技和Cocos將共同推進端側生成式AI技術的落地應用,為開發者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762

高通發布X平臺,重新定義PC品類

近日,高通技術公司震撼宣布,其全新的?X平臺正式面世。作為X系列計算平臺產品組合的第四款力作,X平臺再度展現了高通在PC領域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:331216

攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

機械革命在CES 2025布全新一代游戲

16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025,面向輕薄全能電競需求的耀世15 Air、翼15 Pro 2025、翼16 Pro、翼16 X等。新品均采用了新一代模具設計,對外觀上進行了重塑。不僅顯著提升質感,散熱與性能更加強勁。
2025-01-07 17:07:323336

與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

高通X系列繼續重新定義PC品類

高通技術公司宣布推出X平臺,該平臺是X系列計算平臺產品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領先優勢。
2025-01-07 10:30:351131

調整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張,不得不重新考慮其制造策略。 經過深思熟慮,最終決定采用更為經濟且產能相對穩定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130

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