2024年9月24日，全球電子行業的領軍者與連接技術創新先鋒Molex莫仕，正式推出了其專為應對生成式AI、機器學習等高性能數據中心日益增長工作負載而設計的全新熱管理解決方案——VaporConnect?光饋通模塊。該方案不僅顯著縮短了部署與升級周期，還有效降低了整體成本，為數據中心的高效運行提供了堅實保障。

VaporConnect光饋通模塊采用革命性的模塊化承載盒設計，通過簡便的螺栓固定方式直接安裝于沉浸槽上，實現了對兩相浸入式冷卻系統的無縫集成。這一創新設計允許用戶在無需改動機械接口或重新設計箱體結構的前提下，輕松替換光收發器和網絡布線基礎設施，靈活適應數據中心不斷提升的計算速度和容量需求。據悉，該模塊的參考設計方案預計將于2025年第一季度正式發布。

Molex莫仕光學連接業務總經理Trevor Smith強調：“我們致力于通過前沿的光學解決方案，簡化數據中心的運維流程，并有效解決熱管理這一關鍵挑戰。VaporConnect的推出，使客戶能夠輕松實現模塊的快速更換與連接性升級，同時優化冷卻系統，確保數據中心能夠與技術進步同步前行。這不僅加速了升級進程，還大幅降低了能源、冷卻及技術成本，全面提升了數據中心的運營效率。”

VaporConnect光饋通模塊以其獨特的密封設計著稱，該設計支持全面的升級能力，極大地簡化了沉浸槽內部光收發器與外部布線基礎設施的連接過程。所有密封與布線工作均在模塊內部完成，用戶無需對沉浸槽進行任何改動即可實現連接器的便捷升級。此外，該模塊還支持標準布線基礎設施在不同產品代之間的靈活復用，有效縮短了部署時間，降低了成本，并簡化了操作流程。

Molex莫仕提供的VaporConnect光饋通模塊不僅符合各行業標準，包括單模和多模光纖解決方案，還具備混合搭配功能，可輕松升級至更高性能或更高密度的連接器。用戶可根據實際空間和應用需求定制模塊尺寸，實現個性化配置。同時，該模塊采用FlexPlane?光路技術，最大限度地減少了外部跳線和整理需求，將復雜的光纖管理和高密度布線集成于一體，實現了即插即用的便捷操作。

為確保密封性能的可靠性，每個VaporConnect模塊均配備了經過全面測試的密封墊片，并采用業界標準的氦氣泄漏檢測方法進行驗證。這一設計保障了服務器線卡從槽內到外部布線系統的順暢連接，為數據中心的穩定運行提供了有力支持。目前，Molex莫仕正依據行業標準GR-1435-CORE進行嚴格的合規性測試。

VaporConnect模塊的設計充分考慮了客戶的多樣化需求，光纖通道的數量可根據所使用的連接器數量和類型進行靈活配置。單個模塊最多可集成576根光纖，充分滿足高密度連接的需求。此外，Molex莫仕還提供了多種尺寸選項，包括MPO、LC以及VSFF（如MMC、MDC、SN和SN-mt）等，以適配現有基礎設施并簡化系統升級過程。作為持續投入該領域的承諾之一，Molex莫仕的EBO連接器選項目前正處于緊鑼密鼓的開發中，預計將于2025年上半年正式推出。

作為兩相浸入式冷卻光饋通模塊市場的領導者，Molex莫仕已在全球范圍內售出超過35萬個光通道，展現了其在該領域的深厚積累和卓越實力。在即將舉行的ECOC‘24盛會上，Molex莫仕將全面展示其在光網絡基礎設施革新方面的堅定承諾與最新成果，包括新發布的VaporConnect光饋通模塊以及豐富的光連接產品、先進的光電子解決方案和精準的波長管理系統。展會期間，Molex莫仕將在C75展位恭候各界賓客蒞臨參觀交流。同時，作為OIF的活躍成員，Molex莫仕還將在B83展位參與一場精彩的互操作性演示活動，向業界展示其在數據中心、AI/ML技術及分布式系統中光網絡領域的創新成果與解決方案。