近日，2025年度半導體市場創新表現獎在Elexcon展會期間揭曉，Molex莫仕憑借其 HSAutoLink C 互連系統以其智能模塊和多功能集成的優勢，榮獲“年度優秀被動元件產品獎”。

HSAutoLink C 互聯系統系列將更多功能集成到更小、更可靠的模塊中，可幫助汽車制造商應對嚴峻的空間挑戰。

HSAutoLink C互連系統采用24針設計，將多種線纜布線方案集成到一個緊湊外殼內，如此高密度設計能確保在優化空間利用率的同時實現卓越功能性。可提供高達40Gbps的高速數據傳輸率和240W的功率傳輸，支持包括USB、LVDS和以太網的多種協議。

同時提供密封和非密封兩種選項。連接器位置保證 (CPA) 有助于確保在高濕度、強振動的嚴苛汽車運行環境中的可靠性，而多電纜出線和壓力釋放角度則有助于簡化模塊設計。

該系統設計和裝配流程經過簡化（包括現成的電纜組件和多種鍵控選項），把原型設計化繁為簡，并加快了產品上市時間。

HSAutoLink 互聯系統

除了HSAutoLink C, 莫仕的HSAutoLink 系列互連系統為各行各業的惡劣環境和高挑戰性應用提供了先進的數據連接。采用鎖定裝置以防止意外斷開，并提供密封選項以防止在潮濕環境中發生故障。

HSAutoLink 支持高達 480Mbps 的 USB 數據端口連接數據速率。HSAutoLink II 則提供高達 13.5Gbps 的速度，適用于娛樂屏幕、多設備充電和云連接配件等高級應用。

《車庫之外》系列視頻

HSAutoLink

《車庫之外》是由Molex推出的一系列視頻節目，旨在展示Molex旗下面對嚴苛環境依然能夠提供卓越可靠性和堅固性的產品。這些產品不僅適用于汽車領域，更能廣泛應用于其他對性能有高要求的行業。