近日，工信部印發了《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023年）》，推動電子元器件產業未來往更高方向發展。

為加快電子元器件產業高質量發展，推動產業基礎高級化、產業鏈現代化，促進我國信息技術產業發展，工信部近日印發了《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023年）》，下稱《行動計劃》。2023年在產業規模和企業發展上，電子元器件銷售總額達到21000億元，力爭15家企業營收規模突破100億元。

《行動計劃》繪制了未來三年電子元器件產業發展路線圖。在總體目標上，到2023年，優勢產品競爭力進一步增強，產業鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業互聯網、數據中心、新能源汽車和智能網聯汽車市場、工業自動化設備市場、高端裝備制造市場重要行業，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業鏈供應鏈現代化水平。

工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東表示，我國已成為電子元器件第一大生產國，2019年國內電子元器件產業整體銷售收入超過1.86萬億元，企業數量達數萬家。但我國電子元器件行業大而不強的問題依然突出，主要表現在基礎能力偏弱、自主創新力不強、龍頭企業匱乏等方面。

因此，《行動計劃》從推動創新、發展產業、服務行業等方面提出共7項重點工作任務，擬定四項保障措施，涵蓋產業統籌協調、政策支持、產業發展環境、國際交流合作，對進一步增強優勢產品競爭力、促進電子元器件產業生態體系建設形成重要指導意義。

同時，在技術創新上，要突破一批電子元器件關鍵技術，行業總體創新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。

其中，在連接類元器件領域，重點發展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。

連接器高速、高頻、小型化逐漸成為了中國連接器整體技術的發展方向，我國連接器的企業正向著更高的方向發展，其中具有較強研發實力的企業競爭優勢日益突出。雖然在企業創新能力、高端產品依然跟國際龍頭企業存在較大差距，但是《行動計劃》制定的多項措施為電子元器件產業發展注入了動力，讓包括連接器企業在內的中國電子元器件企業對未來滿懷期許。
責編AJX