近日，國家工信部副部長王志軍在接受媒體采訪時談及中國芯片產業發展時表示，我國集成電路產業自2012年以來，以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段；存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產；先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%；刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。

不過，王志軍也表示，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

王志軍指出，下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展，推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強知識產權保護，與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。