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日本電信集團KDDI正在與Couger合作共同開發一款智能合約概念驗證

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2021-02-19 10:57:061158

村田制作所與ACCESS共同開發智能制造輔助工具

株式會社村田制作所與株式會社ACCESS為推動各行各業實現數字化轉型(DX=Digital Transformation),在解決方案的開發和市場推廣方面開展業務合作。作為此項合作中的環,共同開發
2021-03-02 14:02:452216

基于代幣智能合約整數溢出漏洞的建模與驗證

針對代幣智能合約的安全問題,提岀種基于代幣智能合約整數溢岀漏洞的形式化建模與驗證方法。分析現有 The dao和BEC等漏洞攻擊事件,定義代幣智能合約的安全屬性,通過引入全局變量和數值比較等
2021-03-19 16:00:5916

廣汽集團宣布與華為公司合作共同開發L4級自動駕駛汽車

此外,廣汽集團還通過廣汽資本投資了地平線、粵芯公司等芯片項目以及清陶發展、中航鋰電等電池項目,加緊完善在智能網聯、動力電池以及車用芯片等關鍵核心領域的布局。廣汽集團并未公布更多與華為共同開發汽車的細節。
2021-04-12 09:15:123193

廣汽集團與華為共同開發L4級自動駕駛車輛 360公司官宣正式造車

廣汽集團與華為共同開發L4級自動駕駛車輛 近日,廣汽集團稱現在正在和華為一起開發 L4 級自動駕駛車輛,打算在 2024 年的時候量產。至于這款合作的車型后面是否會讓華為來售賣,廣汽集團稱對此還沒有
2021-05-12 14:39:183142

日本經產省將與美國IBM合作開發尖端半導體

日本媒體消息,日本經濟產業省將與美國 IBM 合作,計劃在半導體供應鏈方面加強日美合作,并強化尖端半導體的開發。 據報道,IBM 將加入日本經濟產業省的共同開發框架,在半導體設計和基礎研究方面領先
2021-06-26 17:02:00503

環旭電子與客戶共同開發云端通信網關產品

近期,環旭電子與客戶共同開發一款云端通信網關產品,可將火災報警系統的訊息透過有線網絡(POTS,Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太網) 或無線網絡(Wi-Fi 或LTE)連上公有云及火災網管中心。
2022-06-07 11:39:231658

電裝和霍尼韋爾共同開發一款用于電動飛機的電動機

株式會社電裝(以下簡稱電裝)和霍尼韋爾國際公司(以下簡稱霍尼韋爾)開啟合作共同開發了第一款產品即用于電動飛機的電動機,將搭載于Lilium N.V.公司(以下簡稱Lilium)的電動飛機機體上。
2022-06-14 15:35:363550

新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發RFIC設計產品

新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441802

NFT的Dapp開發智能合約技術

智能合約 在各業務彼此進行交互之前,必須先定義套通用的合約,其中包括通用術語、數據、規則、概念定義和流程。將這些合約放在起,就構成了管理交易各方之間所有交互的業務模型。 智能合約用可執行的代碼
2022-08-30 13:55:571742

u-blox攜手合作伙伴共同開發代PointPerfect PPP-RTK增強型智能天線

近日,作為提供定位和無線通信技術及服務的全球領先供應商u-blox(SIX:UBXN)宣布將與全球知名的GNSS天線和射頻解決方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作,雙方已經簽署設計合作協議,共同開發代PointPerfect PPP-RTK增強型智能天線。
2023-07-15 10:33:081809

小鵬汽車與大眾汽車達成戰略合作:基于小鵬G9的平臺共同開發全新車型

小鵬汽車與大眾汽車集團達成長期戰略合作伙伴關系 小鵬汽車與大眾汽車集團將發揮各自優勢,基于小鵬G9的平臺共同開發大眾汽車品牌B級電動汽車 小鵬汽車將以每ADS(*) 15美元的價格向大眾汽車集團
2023-07-31 17:12:571772

三菱電機和安世半導體將合作共同開發碳化硅功率半導體

11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系,共同開發面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331248

ADI與戰略合作伙伴共同開發全面的集成式電機控制設計程序

電子發燒友網站提供《ADI與戰略合作伙伴共同開發全面的集成式電機控制設計程序.pdf》資料免費下載
2023-11-29 09:11:432

東芝和羅姆共同開發電力芯片,得到日本政府補貼支持

日本東芝公司和羅姆公司將展開合作共同開發電力半導體,以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業和貿易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元(約合83億美元)的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設的各自的工廠進行生產。
2023-12-09 11:30:001499

日本電信運營商NTT與英特爾聯手開發光電融合半導體

日本電信運營商NTT近日宣布,將與美國芯片巨頭英特爾共同開發一款利用“光電融合”技術的半導體。光電融合技術是種利用光代替電子進行信息處理的技術,通過這種方式,可以大幅降低功耗,提高信息處理的效率。
2024-01-30 10:15:481473

日本NTT和英特爾將共同開發下一代半導體

日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導體廠商合作共同開展新代“光電融合”半導體的技術合作和批量生產。據悉,日本政府將為這項目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:331183

英特爾與日本NTT合作開發光電融合半導體

隨著人工智能的普及,世界數據中心的功耗正在急劇增長,為了應對這挑戰,日本電信運營商NTT與美國芯片巨頭英特爾宣布將共同開發一款利用“光電融合”技術的半導體。
2024-01-31 15:03:461379

奧拓電子助力日本電信巨頭KDDI打造高端電競場所

日前,由奧拓電子助力日本電信巨頭KDDI打造的高端電競場所esports Style UENO已經正式營業,寬大及舒適的環境+熱門好玩的游戲+高清LED顯示大屏的組合,給廣大玩家帶來了個良好的競技體驗,
2024-03-27 17:35:281222

軟銀與KDDI合作建設日本5G網絡

軟銀與KDDI兩大日本巨頭近日宣布,將深化合作共同日本國內建設5G網絡。根據雙方的合作計劃,他們將通過合資企業的形式,攜手在日本范圍內大規模部署5G基站。預計在接下來的十年內,即到2030財年,兩家公司將共同建設并部署超過10萬個5G基站,以提供更加穩定、高速的網絡服務。
2024-05-11 09:29:081236

夏普與KDDI聯手將日本堺工廠改造為AI數據中心

夏普公司近日宣布,其位于堺的工廠將不再繼續生產大尺寸LCD液晶面板,而是迎來次重大的轉型。據日本業界透露,夏普與日本電信運營商KDDI已達成合作意向,計劃將這座工廠改建為個由英偉達先進芯片驅動的人工智能(AI)數據中心。
2024-06-03 11:35:241384

夏普與KDDI共同努力 將堺工廠改建為英偉達AI數據中心

近日,夏普公司對外公布其位于日本堺市的制造工廠將會暫停運營,這家工廠主要負責生產高端彩色電視液晶顯示器用的大型LCD面板。據了解,為了適應市場需求的變化,夏普公司正計劃與日本知名電信運營商KDDI攜手合作,將堺工廠改造升級成為個以英偉達先進芯片驅動的人工智能(AI)數據中心。
2024-06-03 16:29:151393

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術

在全球半導體技術日新月異的今天,日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展至后端,雙方將共同開發芯粒(Chiplet)先進封裝量產技術,這舉措無疑將推動半導體封裝技術的進步革新。
2024-06-14 15:48:551524

日本KDDI與三星合作,大規模部署Open RAN

近日,日本知名移動通信運營商KDDI宣布與三星攜手,后者將作為核心供應商,助力KDDI日本推進基于4G/5G O-RAN標準的Open RAN部署,提供vRAN解決方案。雙方計劃在未來幾年內不斷擴大Open RAN的覆蓋范圍。
2024-10-16 15:43:331580

聯想集團與中國電信達成戰略合作

近日,2025世界人工智能大會期間,中國電信集團有限公司(以下簡稱中國電信)舉辦“星辰智惠 共治共享”——2025中國電信人工智能生態論壇。聯想集團(以下簡稱“聯想”)與中國電信在論壇上舉行戰略合作
2025-07-28 18:22:15909

LitePoint攜手研華科技共同開發代工業級Wi-Fi 7模塊

全球無線測試解決方案先進供應商LitePoint今日宣布,與全球AIoT邊緣運算平臺及解決方案先進廠商研華科技攜手合作共同開發代工業級Wi-Fi 7模塊。此次合作充分運用LitePoint先進
2025-08-29 15:00:26815

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