多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。

　　目前，實現大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時它具有較高的性價比，使得LED 集成封裝成為LED 封裝的主流方向之一。

　　集成封裝產品的應用

　　據報道，美國UOE 公司于2001 年推出了采用六角形鋁板作為基板的多芯片組合封裝的Norlux系列LED；Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司獨有的金屬基板上低溫燒結陶瓷（LTCCM）技術封裝的大功率LED 陣列；松下公司于2003年推出由64 顆芯片組合封裝的大功率白光LED；億光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源，采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式，減少了熱傳遞距離，降低了結溫。

　　李建勝等在分析LED 日光燈各種技術方案的基礎上，采用COB 工藝，將小功率芯片直接固定在鋁基板上，制成高效散熱的COB LED 日光燈，從2009 年開始已經用45000 支LED 日光燈對500 輛世博公交車和近4000 輛城市公交車進行改裝，取代原有熒光燈，得到用戶好評，服務于上海世博會及城市交通。

　　楊朔利用多芯片集成封裝的LED 光源模塊開發出一款LED 防爆燈，采用了熱管散熱技術。這種LED 防爆燈亮度高，照射距離長，可靠性高，散熱性能好，壽命長。

　　LED 集成封裝的特點

　　集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED 芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。