近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中， 以實現全客制化的合作模式。

隨著高階應用市場的發展，科技系統大廠開始必須透過軟硬體系統整合來實現創新，使其產品達到更強大的功能與強化的系統效能。也因為如此，現今各個系統大廠與OEM對客制化芯片（ASIC）的需求呈現高度成長。特別是在高性能運算系統芯片（SoC）領域，IC設計本身非常復雜且成本已經相當昂貴，如果再加上后端設計包含封裝，測試，供應鏈整合等等會是更大規模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業選擇與專業高階ASIC設計公司合作已是必然的趨勢。

高性能運算IC的成功關鍵取決于先進封裝技術

高階應用市場的高性能運算系統芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術的依賴。由臺積電所研發的先進封裝技術CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC ASIC至關重要。CoWoS封裝可以實現把數個小芯片（Chiplets）黏合在同一中介片（Interposer）同一封裝基板（Substrate）上，以達到“系統級微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。

另一先進封裝技術為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡稱MCM）也是類似概念。與傳統封裝不同，先進封裝需要與電路設計做更多的結合，加上必須整合產業的中下游，對設計整合能力是一大挑戰，也是門檻相當高的投資。

先進封裝CoWoS, 2.5D Package - 世芯的高性能運算設計解決方案能無縫整合系統芯片設計和先進封裝技術, 進而提升互連密度和性能

世芯看到了高性能系統運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長。“如今，各個科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產品完美結合以最大程度區別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執行官沈翔霖說到。

世芯是客戶在高性能運算市場客制化芯片的重要伙伴

世芯電子提供的高性能運算設計方案能無縫整合高性能運算系統芯片設計和先進封裝技術。世芯的MCM 于2020年量產，CoWoS 于2021 年量產。現有大尺寸系統芯片幾乎是光罩的最大尺寸（Reticle Size，800mm2）。

中介片（Interposer）設計為 3~4倍于光罩最大尺寸（3~4X Reticle Size），而先進封裝尺寸甚至達到 85x85mm2是現有封裝技術的極限。這都是經過多項客戶產品成功量產驗證過的。也證明了世芯的高性能運算設計方案滿足高性能運算IC市場需求，是其取得市場領先地位的重要關鍵。

審核編輯 ：李倩