數字化時代， 5G、AI、IoT 等新興技術方興未艾，各種新應用場景對芯片的需求更是層出不窮，這些都積極推動了國內半導體市場的發展。然而縱觀國內半導體市場， 開發周期不穩定、產品缺乏差異化、運營管理體系低效等難題依然阻礙著多數企業轉型發展進程。面對這一現狀，微軟首次進軍半導體行業，與主流 EDA 廠商、晶圓廠、基礎架構解決方案提供商等合作伙伴緊密合作，共同構建完整的芯片設計生態系統，推動半導體行業轉型發展。

12月，微軟針對半導體企業組織參與系列活動，與眾多行業領軍者和專家一起就 EDA 上云轉型的難點展開探討，并對Azure 云基礎架構如何最大程度在保持所需性能級別基礎上提高 EDA 軟件許可投資的吞吐率和性能進行了深入講解。跟隨專家一起看看半導體行業是如何借助 Azure 構建最合適的解決方案并獲取最大成本收益的吧！

EDA 上云與最佳實踐

微軟 x 摩爾精英專題研討會

2020年12月4日，由半導體行業觀察主辦，微軟與摩爾精英蒞臨參加的“EDA 上云與最佳實踐”專題研討會以在線直播的形式舉行，吸引了芯片設計公司、EDA 工具供應商等企業的關注。來自微軟中國客戶技術戰略經理孫冠毅和摩爾精英 IT/CAD 及 EDA 云計算服務副總裁王漢杰就 芯片設計企業的問題和痛點展開探討，并針對如何選擇 最優的上云方案進行了分享。

“微軟在半導體行業深耕四五余年，一直以幫助企業更 安全快速便捷上云、降低半導體行業客戶上云門檻為宗旨。我們專門為 EDA 行業上云針對性提供了 CycleCloud 類調度工具、Azure NetApp Files、Azure HPC Cache 三種微軟工具，可以滿足企業上云過程中對 計算突發量、讀緩存速率等需求。“

“我們認為一個完備的適合芯片設計的 EDA 環境，應該 以云平臺為 IT 基礎底層，整合行業核心資源，打造統一化的芯片設計環境，形成 五大技術支持平臺的整合型設計生態資源，從而形成 芯片開發場景的生態平臺模式。”

回顧直播精彩內容

關于芯片設計行業的“云變革”

芯片設計云計算研討會

由微軟和摩爾精英共同舉辦的“芯片設計云計算研討會”在2020年12月9日順利舉行，來自微軟、摩爾精英、恩智浦等行業的50名企業代表者圍繞 芯片設計行業挑戰和發展趨勢展開探討，并分享了行業先行者 TSMC 的成功經驗，活動現場賓客滿堂，精彩紛呈。

摩爾精英 IT/CAD 與 EDA 云計算副總裁王漢杰指出：“越來越多半導體公司已經啟動或開始布局 EDA 計算環境的上云戰略，然而在芯片開發設計過程中普遍面臨三個方面的問題，芯片設計環境啟動門檻高、項目設計的峰值資源需求欠缺、項目多站點協同需求高。” 微軟中國企業商用事業部戰略技術顧問趙博針對芯片開發中的挑戰做了 EDA 上云與最佳實踐主題演講，分享微軟如何打造高效合作伙伴生態體系，利用公有云與本地設施混合部署推動公司業務發展，利用人工智能進行行業變革。

會議亮點·圓桌論壇

在圓桌討論環節，微軟中國半導體行業負責人孫海亮作為主持人與其他論壇嘉賓就“什么是芯片設計上云的驅動因素”“云計算給行業帶來的變化”“上云安全”“EDA 上云對工程師的體驗”等話題展開了熱烈討論。參會者在結合自身企業案例和實踐經驗踴躍發言的同時，也不斷碰撞出了新的靈感和火花。嘉賓表示，如今芯片設計費用隨工藝節點的微縮而提升，背后所需算力巨大，云平臺短時間內實現高效能的優勢很好的解決了此難題，還為客戶降低了成本。芯片設計云平臺作為加速半導體行業的鑰匙， 對 IC 設計效率提升，加速產業發展起著至關重要的作用，為未來行業的轉型發展奠定了基礎。

乘云直上，共創未來

第26屆中國集成電路設計業年會

第26屆中國集成電路設計業年會（ICCAD 2020）于12月10日至11日在重慶正式舉行，作為集成電路設計行業 規模最大、層次最高、影響最廣的年度行業盛會，為期兩天的 ICCAD（IC 設計年會）聚焦半導體行業轉型發展，吸引數千名業內專家參加，提升了大會的傳播力和影響力，更多半導體相關企業逐漸意識到芯片上云對企業發展的重要性。

在本次“EDA 與 IC 設計創新”專題論壇中，微軟中國企業商用事業部戰略技術顧問趙博出席會議并做了 “芯片設計上云全球趨勢”主題演講。通過對芯片設計趨勢以及微軟在芯片行業探索歷程的分享，詳細解讀了本地基礎設施與公有云結合的混合部署模式，以及合作伙伴生態優勢如何賦能云成本節約并提高研發效率。分享最后，趙博指出微軟一直在與合作伙伴進行芯片上云的積極探索，基于原生架構的解決方案為客戶提供強大的云產品組合，希望通過 Azure 云平臺的能力，賦能整個半導體行業的發展，實現 EDA 行業的云轉型。

數字化是企業發展的良方，半導體企業領導者需清醒認識到，企業未來的數字化 EDA 平臺必須具備強大管理運營能力，并通過與新技術的無縫結合實現數據的可擴展性。微軟將繼續深耕半導體行業，成為加速其發展的良好助力，創造中國“芯”未來。
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