電子發燒友網報道（文/黃晶晶）根據中國半導體行業協會的最新統計數據，中國IC設計企業已經超過2800家，龐大的設計公司數量對應著大量的設計需求，而如何滿足他們的需求，這是作為上游EDA企業需要考慮和前瞻的問題。在中國集成電路設計業2021年會（ICCAD2021）上，Cadence（楷登電子）公司中國區總經理汪曉煜在接受電子發燒友網等媒體采訪時表示，隨著摩爾定律的演進、先進封裝的發展以及AI、云計算等新興技術的推動，EDA行業也在發展著深刻變化。結合到中國越來越多的IC設計公司，和系統公司等都在研發設計芯片，Cadence洞察客戶需求，做出了積極的應對。

Cadence（楷登電子）公司中國區總經理汪曉煜

運用機器學習、AI提升EDA設計效率

Cadence在應用人工智能和機器學習技術方面步伐較快，早在三年前在珠海的ICCAD年會上，Cadence就分享了其EDA工具在機器學習方面的研發經驗。三年來，嵌入了機器學習的相關產品在客戶端投入使用，反響不錯。

汪曉煜表示，在EDA中應用機器學習和AI目前首先體現在大規模數字IC的實現優化，這一塊在機器學習的運用效果非常好，能夠對數據運行進行大幅度提升，Cadence對應的產品叫Cerebrus，它能夠讓設計工程師在最短的時間找到最優的配方，獲得最好的PPA。

同時，Cadence還將機器學習用于數字仿真驗證產品的回歸測試，通過機器學習達到用10%的時間提升10倍效率的效果。

此外，Cadence在PCB設計綜合方面也花費了大量的精力，與麻省理工的教授共同合作研發，將機器學習引入其中。“把PCB綜合布局布線做好不是一件容易的事情，我們跟國際大公司、頭部企業做了很多嘗試后，我們今年才確定可以滿足客戶對于PCB設計綜合多目標優化的實現需求。”汪曉煜說道。

目前，并非所有EDA工具都能夠引入機器學習，但Cadence希望將機器學習融入更多的產品當中，大幅度提升設計生產效率。

EDA如何助推3DIC

在超越摩爾的趨勢下，3D堆疊已經成為設計業關注的焦點，Cadence能夠提供統一的一體化平臺Integrity 3D IC。汪曉煜說，“近幾年，Cadence已經有意識地逐漸補齊3DIC平臺所需要的工具，例如多物理仿真、熱分析、信號完整性分析等，再加上原有的模擬設計、數字設計，封裝SIP設計能力等，我們在Integrity 3D IC進行全面整合，建立統一數據庫，構建我們 3D IC的最大價值。”

他認為，3D IC最終的實現是無需介質層的芯片堆疊，這才是實現真正意義上的超越摩爾，無需介質是指連線可以更短，功耗隨之降低，進而提升帶寬性能，封裝成本更低，良率顯著提高。如今，我們已經可以實現部分芯片的3D堆疊，證明3D IC這條路可以走通，但是無需介質的芯片堆疊還需要通過EDA公司、晶圓代工廠、設計公司等多方努力，而Cadence提供一體化的設計平臺，正是為了助力3D IC達到事半功倍的效果。

EDA上云

CadenceEDA上云計劃在早期與AWS、微軟、臺積電等多方進行嘗試，于三年前已經形成成熟方案，Cadence所有的工具都可以上云，EDA上云能夠給客戶提供靈活性和便利性，它成為越來越多公司的選擇。汪曉煜表示，一個現象是EDA上云的用戶目前大部分在歐美，尤其是小公司不愿意建立自己的IT系統，更偏愛于直接在云端使用EDA。如此一來，目前的兩種商業模式，一種是AWS向用戶提供服務，向我們拿一些計算資源或License。另一種是客戶直接找Cadence，由Cadence設置好云和APP，客戶只需在電腦上打開網頁登陸即可使用。

在國內也有類似的模式，Cadence授權中國唯一一家EDA上云合作伙伴英諾達公司，由英諾達提供硬件加速器和軟件上云的服務。目前國內許多IC設計公司基于這樣的模式，實現CadenceEDA上云的體驗。

隨著先進工藝節點的設計例如大規模SoC、GPU、CPU、DPU等芯片的開發都在16nm、12nm、7nm甚至5nm，對EDA工具的需求和投入越來越多，進入先進節點后，設計企業在驗證上的投入大幅提升，這給EDA企業帶來了挑戰，也帶來了更多機會。

汪曉煜表示，Cadence擁有最完整、最有競爭力的全套EDA的解決方案，也擁有與全球優秀客戶合作的經驗。希望與中國客戶更加緊密的合作，助力其開發具有國際競爭力的產品。

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