中國近幾年在IC設計行業的發展較快，在國際IC市場取得一定的份額，但比例還是非常小，與發達國家還有相當在的差距。中國IC設計公司與國外企業相比較，主要有以下特點和不同：

　　投資規模：外資獨資和合資的IC設計公司規模均較大，最大的達3000萬美元，最小的也在幾百萬美元以上。而國內屬家或地方投資性質的近20個設計公司，其平均投資規模在 80-100萬美元，其中最大的才1000萬美元，最小的只有30-40萬美元，規模普遍較小。由于投資規模很小，一般這種企業的抗風險能力很弱，難以進入良性發展軌道。這是當前國內設計業緩慢的一個重要原因。

　　技術能力：國內大多以邏輯電路設計為主體，能進行標準單元、全定制等方面的設計，其設計水平要比制造技術高出1-2個臺階。除外資以外的設計公司，目前國內企業最高水平在0.5微米左右，主流產品的流片水平為0.8微米左右。國內現已能進行嵌入式的產品設計和特種產品設計，在模擬電路或數模混合電路方面，由于工藝制造環境條件不成熟，所以這方面的設計能力相對缺乏，在深亞微米領域的設計，尚處于摸索階段。

　　人才危機：中國的設計業正處于初創期向發展期的轉折點，行業本身的發展大量需求人才。再加上外資企業及EDA軟硬件辦事處的大量開設，也急切需要人才。隨著國際資交往的增多，有一部分人才流向國外。所以當前中國設計業的人才危機正在加劇。設計業人才的問題不能解決，將會制約設計業的發展。

　　機制改革： 集成電路設計業是以知識為主體的企業，成敗的決定因素在于人，而目前的舊機制嚴重制約人的積極性的發揮。處于轉折點的中國設計業，面臨的機制改革將是為可避免的。

　　市場拓展：IC設計公司的市場和人才是其成功的最主要的二大因素。各個設計公司都有他們的市場定位。總體來說，這些設計公司的市場分類大致是：通信類產品，如程控交換、網絡通信、電話機等用IC。各類卡用IC。還有數字技術用IC，例如高檔消費類的音、視頻的解碼芯片等。中國的市場十公廣闊，目前各個設計公司都在積極尋找市場，不斷修正自己的市場定位。但由于投資規模及人才的缺乏，適應市場或修正市場定位的能力較弱，步履艱難。