系統級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優勢。當系統級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節點只剩下8個，即只需在這8個節點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
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2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝
2013-08-21 14:46:561494 制造業，在信息技術領域表現出很高的水平和能力，在嵌入式系統和自動化工程方面也頗有建樹，這些因素共同奠定了德國在制造工程行業中的領軍地位。
2016-04-05 10:04:501477 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:539572 
隨著電子信息技術的發展和社會的需求，電子產品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展，而系統級封裝（SIP）因為具備設計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優先了解的一種理想封裝技術。那么系統級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:534266 系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:322488 
工藝技術的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統封裝技術解決方案之一。本文總結了HRP工藝的封裝特點和優勢，詳細介紹其工藝實現路線，為傳統封裝技術替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:243834 
本文主要講述什么是系統級封裝技術。 從封裝內部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
系統級立體封裝技術作為后摩爾時代集成電路產業的核心突破方向，正以三維集成理念重構電子系統的構建邏輯。
2025-09-29 10:46:117309 
英偉達、高通、Mobileye在芯片領域的技術突破，車聯網通訊技術和5G通信技術的快速發展，深度學習等算法能力的不斷提高，為自動駕駛技術發展奠定了堅實基礎。
2017-02-07 09:22:451177 及系統；金融解決方案；銀行及金融服務類軟件；保險公司軟件；與銀行和金融行業相關的卡技術；POS系統；自助服務終端系統（信息亭）。 展會介紹：CeBIT展覽會源于1947年在德國漢諾威創立
2010-07-09 09:21:40
德國著名的馬克斯普朗克研究所選擇高級Acqiris數據采集
2019-10-28 10:37:27
德國陽光電池是對埃克塞德科技集團旗下品牌Sonnenschein的中文簡稱。德國陽光免維護膠體電池是世界上膠體電池的鼻祖領導者，憑借優異的服務，迅速占領國內市場。其核心Dryfit膠體技術使電池擁有無與倫比的安全性和深放電性。
2019-10-23 09:01:58
，工業產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發展的背景
2018-08-23 07:38:29
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統級封裝（SiP）設計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統級封裝內，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
根據移動通信技術和市場的發展趨勢,為提升公司在LTE 技術、產品、人才等方面的積累,保持公司在技術、產品和市場方面的競爭優勢,進一步夯實公司未來發展的基礎,公司擬使用超募資金1043.1萬元投資實施《LTE 網絡測試系統的基礎技術研究》項目。那LTE網絡測試系統的基礎技術研究究竟有哪些可行性呢？
2019-08-07 08:09:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
，所以來專門研究一下STM32的中斷優先級，用更改串口優先級的方式來消除這種現象。先看官方給的文檔說明，其中有如下圖：其中有句說的很明白了，“The lower the va...
2021-08-13 09:26:49
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
其他應用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。系統級芯片形成或產生過程包含以下三個方面:1) 基于單片集成系統的軟硬件協同設計和驗證;2) 再利用邏輯面積技術使用和產能占有比例有效提高即開發和研究IP核生成及復用
2016-05-24 19:18:54
;Germany Safety"(德國安全)的意思。GS認證以德國產品安全法(GPGS)為依據，按照歐盟統一標準EN或德國工業標準DIN進行檢測的一種自愿性認證，是歐洲市場公認的德國
2015-08-07 14:45:27
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
發展趨勢的推動下，制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
`作為專業從事高壓試驗、電力工程檢測的企業，華德利科技擁有齊全高壓試驗設備，依托完備的產品線，突出的項目運作能力，華德利科技已成為華中地區同行業中具備電氣安全系統性解決方案的領先企業之一。 華德利
2013-09-16 14:38:40
之間的靜電封接工藝是MEMS芯片封裝中常用的工藝。為了避免芯片在封接時是產生大的熱應力，通常選用熱膨脹系數與硅相近的材料作芯片的載體。為減小壓力傳感器的體積，實現系統級封裝，必須將擴散硅壓力芯片和相關
2018-12-04 15:10:10
項目研究的目的和主要研究內容 研究目的 為了遠程對現場進行設備管理和環境監控，并簡化現場監控設備，有效地提高整個系統的穩定性和安全性。擬開發一款遠程控制器，簡稱RCM遠控器。該遠控器將集現場
2019-06-19 07:36:34
摘要：對構成太赫茲無線系統的2 種關鍵電路（分諧波混頻器和二倍頻器）進行了深入研究。在關鍵電路研究取得突破的基礎上，開展了太赫茲無線通信技術研究，構建了220 GHz 無線通信實驗驗證系統。220
2019-07-10 07:53:52
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經過儲存、運輸直到焊接到系統板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
工業4.0（Industry 4.0）是德國***《高技術戰略2020》確定的十大未來項目之一，并已上升為國家戰略，旨在支持工業領域新一代革命性技術的研發與創新。“工業4.0” 研究項目由德國
2016-01-17 08:34:42
各位好：我有一電路，想利用裸片做系統級的封裝，各位知道國內有哪些公司在開展這塊業務？如果你們公司有這個業務，歡迎來電交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48:25
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
與互連方式的研究現狀為了獲得高性能的電力電子集成模塊，以混合封裝技術為基礎的多芯片模塊 (Multi-Chip Module--MCM)封裝是目前國際上該領域研究的主流方向。隨著三維混合封裝技術的發展
2018-08-28 11:58:28
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
為昕公司研發的庫管理系統，可以智能快速建庫；庫管理系統實時對接EDA、ERP、CRM、PLM系統，讓硬件工程師實時獲取最新數據，不用擔心器件數據錯誤，避免返工；員工離職也不用擔心庫數據丟失
2023-03-06 16:48:36
系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 首先剖析當前項目管理系統的不足，并提出以SOA（service-oriented architecture，面向服務的體系結構）為基礎來進行開發的解決方案。研究此架構的特點，針對安全方面的潛在隱患提
2009-12-25 13:13:4311 英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”，利用片上電容提高電子設備效率
英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協
2009-11-20 08:53:28775 德國啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環境進行研究
隨著微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發進行協調，特別是對于系
2009-12-31 08:48:19691 系統級封裝,系統級封裝是什么意思
2010-03-04 11:38:226609 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131983 系統級封裝(SIP-System in package)技術是在單個封裝內采用堆疊、平鋪、基板內埋置方法集成多個裸片及外圍器件，完成一定系統功能的高密度集成技術。信號傳輸路徑仿真和封裝腔體內電
2011-06-10 16:50:0432 移動電子設備市場的快速發展推動了對系統級封裝技術的大量需求。在最終向單片系統(SoC)方法轉變之前， 系統級封裝 技術承擔了過渡性解決方案的角色。一項SoC設計可能需要高達18個
2011-07-25 15:30:120 本論文系統研究了系統級封裝的電源完整性分析，電源分布網絡設計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結構設計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術以及新
2012-01-31 16:07:1451 基于SVPWM控制策略的內反饋串級調速系統的研究設計
2016-04-18 10:46:534 基于RIA_SOA的企業級應用系統研究_崔楠
2017-03-17 08:00:000 今年早些時候有報道稱，TPCAST正在研究其無線虛擬現實(VR)系統的商業版。該公司現在已經宣布，商業版將在歐洲由德國的Schenker技術公司發行。 TPCAST無線適應業務版是為企業和行業客戶設計的，能夠提供2K的視頻質量低于2ms的延遲，并且能夠同時支持多個用戶。
2018-06-07 10:30:001585 超導電纜系統完成部分替換，則可以實現零損耗等主要優點。這是KIT根據Kopernikus項目ENSURE與電網運營商TenneT合作進行的可行性研究的結果。該研究計劃于今年年底完成，并將涵蓋生態和經濟方面。
2018-07-09 14:50:002385 經濟合作與發展組織（經合組織）、聯合國、世界經濟論壇和各種國際政策制定工作隊正在進行的研究和研究，正在幫助為加密貨幣和區塊鏈的運作奠定基礎。
2018-10-16 10:55:39794 據外媒報道，今年年初，德國弗勞恩霍夫硅酸鹽研究所（Fraunhofer Institute ISC）和瑞士聯邦材料測試和研究實驗室（Empa）合作推出了一項名為IE48的項目，為量產適用于電動汽車的固態電池奠定基礎。
2019-02-26 15:26:031092 據外媒報道，LED制造商歐司朗光電半導體日前加入了一個德國項目，旨在探索使用Micro LED陣列（μLED）的高分辨率顯示器的原理。
2019-04-13 10:22:482665 德國聯邦教研部部長安雅·卡利切克15日說，德國將繼續集合全國力量推動電池研究，并加速相關成果轉化。
2019-07-17 15:45:59443 江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。
2019-07-26 14:15:515106 日前，德國教研部部長卡利切克宣布了在北威州明斯特建立電池生產研究中心項目的決定。
2019-07-29 10:52:173025 德國太陽能和氫研究中心（ZSW）的研究人員啟動了ZellkoBatt項目，該項目旨在優化用于汽車應用的大尺寸鋰離子電池，同時降低組件和制造工藝的成本。
2020-03-25 11:56:34521 4月10日，CNCF（云原生計算基金會）正式接納由華為云捐贈的容器批量計算項目Volcano， 迎來CNCF首個容器批量計算項目。Volcano項目的加入，將CNCF的云原生版圖進一步擴展至AI、大數據、基因等批量計算領域，為構建“云原生批量計算平臺”奠定了基礎。
2020-04-17 14:26:053030 了系統級封裝技術的概念及其特點，分析幾種系統級封裝用陶瓷基板材料的優缺點，同時指出了陶瓷基板材料的未來發展趨勢。 隨著以電子計算機為核心、集成電路產業為基礎的現代信息產業的發展，以及便攜式通訊系統對電子產品
2020-05-21 11:41:222553 
今年實施的2個燈塔項目全部完成，為業務數字化轉型奠定堅實基礎。 11月，南方電網物聯網建設(數字電網平臺建設)通過驗收，標志著南方電網公司今年實施的2個燈塔項目全部完成。據悉，通過物聯網建設，公司
2020-12-02 11:42:073374 。 由德國馬普等離子體物理研究所建設的ASDEX Upgrade裝置離子回旋系統，目前擁有5臺2MW的高功率射頻發射機，可提供10MW的射頻功率，用于加熱ASDEX-Upgrade托卡馬克裝置等離子體。由于這批發射機始建于上世紀80年代，已經老化，為替代老化發射機，馬普所面
2020-12-25 15:27:192702 據昆山發布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產，這是全世界首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線。 華天科技是全球第七、內資第三
2021-01-08 10:39:543058 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發區，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:095508 封裝技術已從單芯片封裝開始，發展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經歷系統級封裝與三維集成的發展階段。
2021-01-10 10:44:392979 應對系統級封裝SiP高速發展期，環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統級封裝SiP技術優勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:354065 集成電子行業的發展。 這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統級封裝能力的領導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據不同市場的具體需求，采用不同的技術，為系統集成開發解決方案。 CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐
2021-06-21 10:21:521970 、AIoT和HPC應用不斷崛起，給了這項技術更大的發展空間。而作為實現扇出型板級封裝的核心技術，RDL（Redistribution Layer，重布線層）更是為實現芯片的異構集成奠定了堅實的基礎。 為了更好理清RDL在面板級封裝中的重要性，RDL技術的發展狀況和怎樣的的解決
2021-11-02 14:10:002960 
SiP系統級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:5023 工業物聯網（IIoT）為未來工廠奠定了基礎，這是一個智能、互聯的工廠，隨時準備適應行業可能帶來的任何挑戰。
2022-09-05 10:12:12827 高性能、高集成及微型化需求推動系統級封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:362742 Research 研究數據，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預計到 2028 年將達到 228.3 億美元，從 2021 年到2028 年的復合年增長率為 21.4%。
2023-02-24 09:35:053178 德國GMC-I高美測儀科研級電致發光EL測試儀+PL測試系統
2023-03-10 15:13:491959 
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:451785 系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406004 
量子計算在化學模擬、機器學習和密碼學等方面的有望提供更快捷的解決思路。歐洲，包括德國正在開啟一系列的資助項目和研究課題，積極構建量子計算生態。2021年6月，德國包括寶馬、大眾、西門子在內的十家
2022-06-16 10:23:08902 
德國聯邦教育和研究部推出量子系統研究計劃6月21日，德國聯邦教育和研究部(BMBF)發布《量子系統研究計劃》，這份56頁的報告詳細介紹了BMBF如何在未來十年內為光子學和量子技術研究創建保障機制
2022-06-27 15:03:261320 佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:481206 
工藝技術的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司(Hotchip)提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統封裝技術解決方案之一。本文總結了HRP工藝的封裝特點和優勢，詳細介紹其工藝實現路線，為傳統封裝技術替代提供解決方案。如今，隨著芯片成本日漸上漲以及封
2023-11-18 15:26:580 隨著微電子技術的飛速發展，集成電路（IC）封裝技術也在不斷進步，以適應更小、更快、更高效的電子系統需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術，它們在結構、工藝、性能及應用方面各有特點。本文將詳細探討這三種封裝技術的區別與應用。
2024-04-07 09:46:153450 
共讀好書 ? 劉林，鄭學仁，李斌 ? ? （華南理工大學應用物理系 專用集成電路研究設計中心） ? ? 摘要： ? ? 介紹了系統級封裝 SiP 如何將多塊集成電路芯片和其他的分立元件集成在同一個
2024-04-12 08:47:39944 領域。 其中，大板級扇出式先進封裝研發生產基地項目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業計劃在璧山建設大板級扇出式先進封裝設備的生產線1條，為全球客戶生產新一代大板級扇出式先進封裝設備。 另外，中新半導體產業基金
2024-06-05 17:34:50994 6月8日，2024柯橋發展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規級電控模塊生產項目等。 ·投資17.5億元，中科智芯晶圓級
2024-06-13 17:33:581320 
近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術，于8月8日迎來了主體結構順利完成的里程碑時刻。
2024-08-14 14:47:301902 中國新能源產業鏈企業的出海之路再次遭遇挑戰。近日，據多個市場人士透露，國內動力電池行業的佼佼者——蜂巢能源，已決定暫停其在德國的兩家電池工廠項目的投建工作，且復工時間尚未確定。 蜂巢能源原本計劃
2024-10-27 14:54:16993 摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統級封裝）迎來了更大的發展機會。根據Yole預計，2025年系統級封裝市場規模將達到188億美元，復合年增長率為6%。
2024-11-05 17:08:003214 
Si3P框架簡介 系統級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發展，包括集成、互連和智能三個方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133036 
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試，分述如下： 極限能力測試 封裝成品測試（Final Test, FT） 系統級測試（SLT） 1、極限
2024-12-24 11:25:391843 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062002 
全球領先的光儲企業晶科能源今日宣布，成功簽署德國光儲項目。該項目采用晶科5MWh液冷儲能系統以及高效的Tiger Neo系列光伏組件。項目包含66.5MWh儲能系統和19MW Tiger Neo系列高效組件，充分展現了晶科推動創新及全球可再生能源解決方案的決心。
2025-02-26 13:54:19763 了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度，為后續技術發展奠定基礎。
2025-06-27 16:51:51614 電子發燒友網為你提供()5G 大規模物聯網系統級封裝相關產品參數、數據手冊，更有5G 大規模物聯網系統級封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，5G 大規模物聯網系統級封裝真值表，5G 大規模物聯網系統級封裝管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04
多年來，USI環旭電子始終致力于創新制程技術的研發，為穿戴式電子設備中的系統級封裝（SiP）實現高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續優化與提升，可謂是 SiP 技術發展的關鍵所在。
2025-05-14 16:35:331225 
近日，海辰儲能與德國可持續能源綜合服務商 Schoenergie 達成里程碑式合作，正式啟動雙方在德首個大型電力級儲能系統項目。該合作不僅標志著海辰儲能在歐洲核心市場的戰略深耕，更以創新技術為德國能源轉型注入新動能。
2025-05-14 18:07:581052 近日，全球領先的儲能產品與系統解決方案提供商天合儲能宣布，其供貨的德國 Strübbel 風儲融合項目已進入關鍵建設階段。該項目采用天合儲能先進的儲能產品與系統解決方案，位于德國北部風能核心區，裝機
2025-09-02 17:35:171063 專業車載系統半導體無晶圓企業Telechips正式推出集成半導體芯片與內存的系統級封裝（SIP，System-in-Package）模塊產品，加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式，通過提供軟硬件結合的高附加值解決方案，同時為客戶實現成本降低、開發周期縮短與品質提升。
2025-11-05 16:05:23324 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業界一直致力于FOWLP 技術的發展。
2026-01-04 14:40:30205 
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