臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 科高通一樣生產(chǎn)銷售手機芯片。據(jù)外媒最新消息，三星電子4月4日對外發(fā)布了多款手機5G芯片，作為5G商用的通信解決方案。該公司也表示芯片已經(jīng)開始投入量產(chǎn)。 據(jù)國外媒體報道，本周五，三星電子計劃配合韓國運營商，在韓國發(fā)售全世界
2019-04-04 18:47:487085 蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。
2013-06-24 16:36:17646 美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。
2013-06-30 12:17:51604 臺積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。
2013-07-15 09:10:581053 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 制程聯(lián)盟展開正面對決，半導(dǎo)體業(yè)者指出，這場戰(zhàn)役對于
臺積電及
三星而言，就如同爭取
蘋果 （Apple）
芯片訂單情況，都有不能輸?shù)母偁帀毫Α?/div>
2015-11-14 09:15:32815 據(jù)Digitimes報道，臺積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
2016-05-09 10:53:55789 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016-10-24 11:00:461910 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 編者按：蘋果依然是智能手機行業(yè)的風(fēng)向標，雖然在屏幕和創(chuàng)新性上蘋果似乎沒有三星、華為的動作快，但是蘋果手機在整體手機體驗上還是稍勝一籌。在未來的5G時代，蘋果顯然不甘心收到高通的芯片制約，最新蘋果向
2017-05-26 10:20:181746 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機的扎堆上市，在5G需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820341 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道，因為擔(dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺積電。 臺積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004118 手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來的5G時代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過幾個參數(shù)對比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
。而臺積電在IWLPC大會上也宣示，目前臺積電技術(shù)掌握力非常高的FEN-OUT技術(shù)，在未來的AI芯片應(yīng)用上還有很大的拓展空間，而三星也不甘示弱表示，PLP的技術(shù)對于5G天線、傳感器、SiP等需求都是超級
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
半導(dǎo)體公司Dialog負責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 因此連帶調(diào)整新一代5納米制程領(lǐng)軍舵手；至于三星為高通（Qualcomm）操刀的10納米制程亦因為良率問題，迫使部分芯片轉(zhuǎn)回14納米制程生產(chǎn)，業(yè)者認為10納米制程恐成為歷年來導(dǎo)入量產(chǎn)最不順利的半導(dǎo)體世代。不過，相關(guān)消息仍待臺積電、三星證實。
2016-12-22 10:17:15947 現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會選三星還是臺積電，又或者是兩家都選。
2017-03-03 14:03:214078 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱，三星電子搶先使用極紫外光（EUV）微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場效晶體管」（FinFET）的新技術(shù)，目前看來似乎較占上風(fēng)。
2017-12-01 12:05:251479 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務(wù)，準備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點將引入EUV（極紫外光刻）。三星表示，其和高
2018-03-09 18:05:001418 在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 在10 納米制程的節(jié)點上，雖然臺積電獨享蘋果A 系列處理器大單，還有聯(lián)發(fā)科及華為海思的訂單加持，但是競爭對手三星也同樣拿下高通8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰(zhàn)線延展到7
2018-04-11 05:27:0014796 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 稍早三星信誓旦旦已在7納米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從臺積電增購設(shè)備、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析，三星搶食蘋果計劃再度落空。
2018-05-30 11:31:384936 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計，他家代工完成得。所以，設(shè)計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價格，在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 根據(jù)分析師的預(yù)測，蘋果未來的5G基帶產(chǎn)品可能會同時采用高通和三星的5G基帶，其中高通基帶針對毫米波市場，而三星基帶針對Sub-6 GHz市場。2019年和2020年全球iPhone手機出貨量分別約
2019-04-22 09:58:36965 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 經(jīng)濟日報引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認為，主因是臺積電先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542977 現(xiàn)在有媒體報道稱，有知情人士透露，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。 知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片，該芯片能將智能手機等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
2020-02-20 10:32:381297 雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。
2020-03-05 09:58:443068 市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 盡管臺積電的代工份額仍領(lǐng)先于三星，但高通韓國公司的高管估計，隨著三星提升競爭力，他們之間的差距將繼續(xù)縮小，“在代工行業(yè)，臺積電和三星一直在激烈競爭。就技術(shù)而言，臺積電似乎比三星更具優(yōu)勢，但后者作為芯片制造商也有自己的競爭力。因此，他們之間的差距將會縮小。”
2020-09-08 15:41:152981 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 據(jù)國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。
2020-10-28 09:14:501626 今年的雙十一發(fā)生了很多事，其中最令人關(guān)注的還是蘋果發(fā)布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱蘋果可能會將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星電子，因為臺積電或許很難滿足蘋果對5nm工藝芯片的需求量，目前除臺積電外，三星電子是唯一一家能夠生產(chǎn)此芯片的公司。
2020-11-12 17:16:292028 NH Investment & Securities的一名研究人員表示：“蘋果的M1芯片訂單約占臺積電5nm產(chǎn)能的25%，但臺積電已經(jīng)將其5nm產(chǎn)能的大部分用于蘋果A14芯片。臺積電無法滿足的大部分訂單，預(yù)計將流向三星電子的代工部門。
2020-11-13 11:50:092878 和 MacBook Pro。 不過最近有韓媒稱： 蘋果將自研電腦芯片 M1 訂單轉(zhuǎn)交給三星，因為三星將會成為全球第二家可以生產(chǎn) 5nm 芯片的廠商，目前三星也具備了為蘋果生產(chǎn)自研 M1 芯片的條件。 這或許是
2020-11-17 09:24:431482 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 子公司富聯(lián)（Fii）近年推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型有成，目前已經(jīng)走到中階段，全球市占率達到30%。 三星發(fā)布采用自家5奈米制程生產(chǎn)5G手機晶片后，再設(shè)定2022年量產(chǎn)3奈米制程的長期目標，想要與臺積電此前的時間表同步，是近年來雙方在先進半
2020-11-23 14:42:212105 但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:272582 
副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計需求和進度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 三星最近一段時間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的超大核由于功耗過高，運行大型應(yīng)用時會出現(xiàn)降頻情況，導(dǎo)致用戶體驗不佳。由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質(zhì)疑三星的5nm工藝可能不如臺積電的7nm。
2021-01-12 10:51:171909 美國手機芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高階5G手機芯片S888，原計劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級5G手機首發(fā)，但實測數(shù)據(jù)顯示單核及多核運算功耗大幅增加，執(zhí)行高效能
2021-01-12 10:59:322525 在1x納米和7納米時代，三星對比臺積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺積
2021-01-23 09:34:572516 近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺積電正進一步擴大在先進制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 推出的5G移動處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 三星有望超車臺積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲芯片。并使用MBCFET技術(shù)，寫入電壓僅0.23V，是三星
2021-03-15 14:15:421889 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺積
2021-10-11 17:07:222625 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩家綜合實力最強的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關(guān)鍵推手。 報道指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因為三星的4納米
2023-07-19 16:45:01940 
業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合作項目，雙重考量下轉(zhuǎn)單臺積電。
2023-09-19 17:27:511920 高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:091657 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的第二代制程(N3E)進行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299 近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺積電將繼續(xù)保持對三星的領(lǐng)先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇臺積電作為其
2024-12-30 11:31:071801 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 
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