如今中國IC產業進入階級分水嶺，分為了“有產者”和“無產者”。盡管前方困難重重，但整個行業在方面都得到了指數式的增長。廠商仍不忘初心大步向前，但是也必須承認的是這個行業少數“有產者”才能玩得轉？

盡管集成電路發展成本不斷上升，廠商仍不忘初心大步向前，成績斐然。

而集成電路的成功普及很大程度上取決于IC制造廠商能否持續改善性能、增加功能。隨著主流CMOS工藝的理論、物理和經濟趨近極限，降低集成電路的成本（按功能或者性能計算）與不斷發展的技術、和晶圓制造工藝息息相關。而IC設計和制造廠商在這方面也煞費苦心，比如： 縮小特征尺寸、引進先進材料和改善晶體管結構、擴大硅晶圓直徑、提高晶圓廠產能、提高工廠自動化程度、電路和芯片三維集成、先進的IC封裝和調整系統驅動的設計方法等。

如圖所示，對于邏輯工藝方面， 各公司選擇最先進的工藝來制造高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他使用14nm 和10nm 的先進邏輯器件。各家晶圓代工廠商工藝更加多樣化，而且各家標準不一，這就給公平有效地評估不同廠商的工藝造成了困難。而且，每一代主要的工藝節點之間的衍生版本和改進版本越來越常見，例如10nm和14nm之間的12/16nm工藝就是一個過渡性半代工藝節點。

回首過去的五十年，盡管前方困難重重，但整個行業在IC技術的生產率和性能方面都得到了指數式的增長。但現在，保持這種指數級增長趨勢變得越來越困難，各種限制也越來越嚴格：縮小特征尺寸， 增大晶圓直徑， 良率提升等方面均逼近物理或同級極限，通俗地說都有經濟限制。因此， 在取得重大技術突破解決問題之前， IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價值。

不斷增長的設計、制造挑戰和成本將IC產業分為了“有產者”和“無產者”。

在1999年6月的McClean Report更新版中， IC Insights 首先提出了“倒金字塔”理論。當時報告指出， IC行業正處于一個新時代的早期階段， 戲劇性的重組和變革是大勢所趨。各種集成電路產品部分的市場份額構成變得“頭重腳輕”， 占有有力地位廠商占有絕大部分市場份額，幾乎沒有留給剩余競爭者的空間。盡管后期在更新報道中再次描述了從市場份額的角度所出現的倒金字塔現象， 但在IC工藝開發和制造能力方面確實發現有類似趨勢。該行業已經發展到只有鳳毛麟角的公司有能力開發先進工藝技術并制造先進集成電路的地步。