根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收，除了聯詠科技的營收較2016年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季IC設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的英偉達所后來居上。

拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在2016年第四季超過高通。而高通近年來，受到來自展訊與聯發科等業者的競爭，以及近期表現優異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智慧型手機成長趨緩，晶片部門營收在短時間內，并不容易回到在2014年（平均為47億美元） 40億美元以上的季營收水準。

英偉達的主要成長動能來自于資料中心與游戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率位于十大IC設計業者之冠，達60.3%。位居第四名的聯發科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，盡管營收與2016年相比僅有微幅成長，但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器X30，幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發科重回第三名排名的動能。

而萬年老二AMD，則憑借銳龍處理器在過去一兩年來出盡風頭，但在早前的業績公布后，因為結果不如預期，導致了股票大跌。新的GPU也遲遲跳票，Intel和Nvidia則極速前進，對AMD來說，面臨的威脅也是不低的。

從整體排名來看，全球十家IC設計大廠，其營收表現皆有一定的水準，網通基礎建設、資料中心與伺服器，皆是現階段帶動博通、英偉達與賽靈思等大廠的營收成長動能，展望第二季，仍可望有不錯的表現。而高通與聯發科之間的競爭，在Snapdragon 835逐漸放量之后，兩間公司之間的差距恐將更為明顯。