據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名》上，高通、博通和英偉達(dá)排名前三，華為遺憾地跌出前十名。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的排名顯示，高通公司2020年Q3季度的營(yíng)收規(guī)模達(dá)到了49.67億美元，相比去年同期增長(zhǎng)了37.6%，排名第二的則是博通，營(yíng)收46.26億美元，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等則分別排在三四五位。

高通公司這次得益于蘋果新機(jī)iPhone12系列的熱賣和重新回歸蘋果供應(yīng)鏈，疊加上因疫情而導(dǎo)致的客戶積極拉貨，以及5G射頻元件產(chǎn)品逐漸開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，使高通5G Modem與無線射頻芯片需求大幅上升，故高通重新奪回全球第一的寶座。 排名第二的博通公司第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)3.1%，擺脫了連續(xù)六個(gè)季度衰退的趨勢(shì)，同樣受益于需求端的變化，同時(shí)也是蘋果新機(jī)的芯片供應(yīng)商之一，一定程度上抵消了中美貿(mào)易摩擦帶來的沖擊。

英偉達(dá)雖然第三季度的營(yíng)收排名第三，但是年成長(zhǎng)（YoY）高達(dá)55.7%，成長(zhǎng)幅度再度奪冠。 超威半導(dǎo)體（AMD）得益于今年在Ryzen、EPYC處理器在市場(chǎng)的佳績(jī)，營(yíng)收至28.01億美元，年成長(zhǎng)55.5%，緊追英偉達(dá)之后。 賽靈思（Xilinx）與戴濼格半導(dǎo)體（Dialog）則是第三季唯二衰退的兩家公司，前者依然受到中美貿(mào)易摩擦影響，網(wǎng)通領(lǐng)域部門拖累了整體的營(yíng)收表現(xiàn)。戴濼格半導(dǎo)體則是客制化混合訊號(hào)產(chǎn)品線部門年衰退19.6%，導(dǎo)致整體第三季營(yíng)收僅3.86億美元。

相比之下，中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司整體表現(xiàn)依然出色，值得一提的是，瑞昱（Realtek）與聯(lián)詠（Novatek）受惠于客戶積極拉貨，營(yíng)收年成長(zhǎng)分別為47.9%和40.4%，雙雙超越美滿電子（Marvell），分別拿下第七與第八名，其中瑞昱更緊追在賽靈思（Xilinx）之后，雙方營(yíng)收差距僅為700萬美元左右。 可惜的是，如今華為供應(yīng)鏈被美國(guó)切斷，芯片無法繼續(xù)制造，排名也隨之下降，國(guó)產(chǎn)芯片巨頭華為海思本次排名已經(jīng)跌出前十名。 據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2020上半年手機(jī)芯片市場(chǎng)中，當(dāng)時(shí)海思還占據(jù)了16%的份額，排在第三位。

不過，同為IC設(shè)計(jì)巨頭的聯(lián)發(fā)科，在這一年卻是收獲滿滿。第三季度，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收同比大增53.2%，營(yíng)收更是達(dá)到了33億美元，排名全球第四。

在2020年第二季度全球前10大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名中，與第一季度相比，最大的不同就是榜首易主，博通從高通手中奪回了第一的位置。

從2019年的全年?duì)I收來看，前十大IC設(shè)計(jì)公司的地位只是略有變動(dòng)，但是整體的馬太效應(yīng)已經(jīng)凸顯，強(qiáng)者恒強(qiáng)的時(shí)代已經(jīng)到來。

展望2021年，中美貿(mào)易摩擦與疫情發(fā)展仍然存有變數(shù)，晶圓的產(chǎn)能也較為不足，IC設(shè)計(jì)公司或許會(huì)適度漲價(jià)，以確保上游晶圓產(chǎn)能正常供給，綜觀來看，預(yù)計(jì)明年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。

原文標(biāo)題：全球芯片IC設(shè)計(jì)Top10巨頭排名

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