國內芯片制造業的領頭羊，中芯國際剛剛公布今年Q1的業績，成績尚可，接著就宣布換帥，由趙海軍接替邱慈云。

業界關切為什么要急于換帥？時機對嗎？至于無論是邱慈云，或者新上任的趙海軍，其實各有千秋，都是中芯國際的有功之臣。

中芯國際真到了要換帥的時刻？

先說結論，該到換帥的時間點，是個正確的決策。從產業層面看，對于未來中國芯片制造業會產生很大的影響，可能是個關鍵的轉折點。

對于邱慈云而言，己經完成了它的歷史使命，在危機時刻臨危受命，并自2011年起接替王寧國，它走了一條符合當時中國國情的發展道路。盡管站在不同立場可能有不同看法，然而不可爭議的事實是中芯國際進入盈利階段，它的市值從2011年8月4日的126.3億港幣增長到2017年5月10日的435.7億港幣，漲幅高達245%。

2016年的業績已升至29億美元，純利潤達到3.77億美元，其中中國客戶的訂單己近占50%。

事情可能要從邱慈云臨危受命說起，那時中芯國際的主要矛盾是生存下去，要實現盈利。邱慈云等采用的方針是正確的，盡可能的減少投資與折舊，充分利用折舊低值期，提高產能利用率及毛利率等實現持續的盈利。所以在這樣的大背景下，中芯國際不可能同時又加強研發投入與先進工藝制程的開發。

然而從2014年開始中國半導體業在“大基金”等的推動下，產業已經進入一個新的發展階段。同樣中芯國際通過扎實的努力己經連續19個季度實現盈利，表明它的主要矛盾己經跨過“生存”關，轉到要努力縮小差距，進入“十三五”規劃，年均銷售額增長達20%的攻堅戰。從中芯國際的現狀觀察，它的先進工藝制程，如28納米HKMG工藝等的量產占比將是主要瓶頸。

如果分析2016年中芯國際的銷售額年增達到30%，最主要的因素之一是擴大投資，硅片月產能的迅速擴大。它的月產能由2015年底的284，250片（8 inch），增加至2016年底的406，250片，年產能增幅達43%，其中兼并意大利LF增加40，000片產能。顯然，這也得益于2016全球代工業的升勢，而到2017年時可能就沒有這樣的幸運，市場的競爭加劇，單靠8英寸產能的增加來擴大銷售額己經沒有那么大的靈驗。

所以未來中芯國際要實現銷售額年增20%的大目標，只有依靠先進工藝制程的拉動，以及產能擴充兩個輪子的配合。因此中芯國際的策略轉換是必須的，也是艱難的。因為先進工藝制程的突破非一日之功，需要循序前進，更需要硅片一片片的通過來模索出經驗。

同樣對于中國半導體業而言，經歷了兼并與產能擴充等初步發展階段之后，盡管實力有所增強，但是為了有效的提高真正的競爭能力，也迫切需要及時的調整策略，轉變到注重開發先進工藝制程，以及加強研發投入等中來。

綜上分析，在2017年Q1結束時中芯國際的換帥是個及時與明智的行動。

中芯國際的新征程

中國半導體業發展處在一個特殊的階段及它的發展環境十分復雜。由于現階段尚處于非完全市場化的指導方針，產生起伏是不可避免，關鍵在于付出的代價不能太大。

未來中芯國際要維持銷售額年增20%的目標，任務十分艱巨。國際上通常采用的三個方法，兼并，擴充產能，以及采用更先進工藝制程。針對中芯國際的現狀，由于兼并受限，產能擴充是個好方法，包括8英寸與12英寸，然而由于先進工藝制程出現瓶頸，如28納米等的產能爬坡速度遲緩，成品率不高，實際上導致中國的12英寸生產線的產能目標達成率進展緩慢。所以現階段中芯國際應該把迅速的突破先進工藝制程的瓶頸放在首位。這一步棋看似合理，然而十分艱難。市場不是依靠扶植能得來，而是靠自身的實力競爭取勝，中芯國際必須迎難而上，沒有退路。

現階段中芯國際可能面臨三個方面的主要問題，先進工藝制程的進展遲緩、競爭對手圍剿、以及擴大投資與盈利之間的矛盾協調。

趙海軍的上任應該說帶來新的希望，一方面它年輕，有活力，清楚中芯國際急需要解決的問題，另一方面它能深刻理解與體會中國半導體業發展的特殊地位。

中國半導體業發展正在走一條前人從未走過的道路，需要獨立思考，更要大膽進取，可以說幾乎都是“兩難”中的決擇，也不可能存在有“捷徑”。

要正確評估中芯國際在中國芯片制造業中的權重因素，所以中芯國際的策略調整一定會與中國半導體業的發展緊密相關聯。

相信未來中國半導體業有成功的希望，因為一方面有全球最大的市場支撐，以及中國從政府層面開始重視半導體業中的投資與發展。顯然缺乏領軍人物以及產業大環境的改善等仍是產業發展中的主要瓶頸。另外連美國等也擔心未來中國半導體業的崛起會對全球半導體業產生大的影響。

期望中芯國際能踏上新的征程，取得更大成績，為中國半導體業發展作出應有的貢獻。

然而從2014年開始中國半導體業在“大基金”等的推動下，產業已經進入一個新的發展階段。同樣中芯國際通過扎實的努力己經連續19個季度實現盈利，表明它的主要矛盾己經跨過“生存”關，轉到要努力縮小差距，進入“十三五”規劃，年均銷售額增長達20%的攻堅戰。從中芯國際的現狀觀察，它的先進工藝制程，如28納米HKMG工藝等的量產占比將是主要瓶頸。

如果分析2016年中芯國際的銷售額年增達到30%，最主要的因素之一是擴大投資，硅片月產能的迅速擴大。它的月產能由2015年底的284，250片（8 inch），增加至2016年底的406，250片，年產能增幅達43%，其中兼并意大利LF增加40，000片產能。顯然，這也得益于2016全球代工業的升勢，而到2017年時可能就沒有這樣的幸運，市場的競爭加劇，單靠8英寸產能的增加來擴大銷售額己經沒有那么大的靈驗。

所以未來中芯國際要實現銷售額年增20%的大目標，只有依靠先進工藝制程的拉動，以及產能擴充兩個輪子的配合。因此中芯國際的策略轉換是必須的，也是艱難的。因為先進工藝制程的突破非一日之功，需要循序前進，更需要硅片一片片的通過來模索出經驗。

同樣對于中國半導體業而言，經歷了兼并與產能擴充等初步發展階段之后，盡管實力有所增強，但是為了有效的提高真正的競爭能力，也迫切需要及時的調整策略，轉變到注重開發先進工藝制程，以及加強研發投入等中來。

綜上分析，在2017年Q1結束時中芯國際的換帥是個及時與明智的行動。

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