2017年2月10日，Globalfoundries（格芯）宣布在中國成都高新西區(qū)建立12英寸代工廠，在半導體業(yè)界造成了巨大的影響：項目一期為成熟的130nm和180nm工藝，二期則為其22 FDX FD-SOI工藝，建成后年產(chǎn)能將達到100萬片。

一方面，此舉完成了全球Top 3代工廠在中國的布局；另一方面，更受關注的是FD-SOI工藝經(jīng)過幾年的醞釀，終于落戶中國。

有關FD-SOI的技術特點，請參考我以前的分析文章“4問FD-SOI”，在此不再贅述。

分享一下我對此事件的三點思考：

1. 此Fab非彼Fab！

消息公布后，業(yè)界普遍提出的一個疑問是中國是否需要這么多的12英寸Fab？

這個問題要從幾個不同的方面來看：首先，格芯工廠的重點我認為是二期的22 FDX，其一期和二期的投資比為1：9，成熟工藝和22FDX規(guī)劃產(chǎn)能每月分別為2萬片和6.5萬片也可以證實這一點。從這個角度看盡管格芯聲稱130nm和180nm在電源和RF等領域仍然具有生命力，這點我認同，但更多的是為二期的引入和人才培養(yǎng)鋪平道路。

其次，無論引入的成熟工藝還是計劃2019年量產(chǎn)的22 FDX，其應用領域是針對移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、高頻等領域，與目前中國已布局的部分12英寸代工廠有差異化。“You are late， but you are unique.”這是我和該公司CEO Sanjay Jha博士交流時的一段話。

其三，成都廠所有產(chǎn)能面向全球客戶，22 FDX和未來的12 FDX將在中國成都和德國德累斯頓兩線共存。取決于中國在移動設備和智能終端的全球地位，無疑，中國的需求對于FD-SOI工藝的推動舉足輕重。我認為FD-SOI在中國的需求是正面的。

最后，為何在成熟的130nm和180nm采用12英寸而非8英寸？一方面目前全球12英寸已成為主流晶圓尺寸，目前占比已大于60%，有量產(chǎn)需求的IC設計公司從8英寸轉向12英寸是一種趨勢，同時，和后道封裝等工序的發(fā)展趨勢相配合。

2. 中國的FD-SOI生態(tài)鏈是否完善？

我現(xiàn)在不能說很完善，但從生態(tài)鏈布局的角度來分析，也認為是正面的。

首先，F(xiàn)D-SOI的發(fā)展路線圖在2016年已公布，后續(xù)會有12 FDX的支持，并具有延續(xù)至7nm FD-SOI的能力，而格芯成都廠的建成會大大增強業(yè)界對該工藝的信心。

其次，其它晶圓成本在2016年出現(xiàn)了10%的漲幅，2017年預計也會出現(xiàn)相同的態(tài)勢，但SOI晶圓價格一直相對平穩(wěn)，盡管其與目前的需求量息息相關。

其三，中國自身也在加強在SOI晶圓的話語權，大基金投資的上海新傲科技正在增加SOI晶圓的總體供應能力。

最后，得益于FD-SOI來源于傳統(tǒng)的平面體硅制造工藝，IC設計流程和所需EDA工具的差異化需求并不明顯。挑戰(zhàn)的重點在于IP，而ARM的態(tài)度轉變和諸如VeriSilicon等公司的早期介入也在推動FD-SOI IP的不斷完善。

3. 先進節(jié)點未來競爭態(tài)勢會如何？

Sanjay Jha博士分享了哪些需求在未來將迅速地成長：第一，手機等移動計算的增長；第二，物聯(lián)網(wǎng)計算的發(fā)展；第三，智能計算的興起，其中包括機器人及其他設備；第四，AR、MR和VR的高速數(shù)據(jù)處理要求；以及汽車電子的快速發(fā)展。

面向這些未來應用對計算能力和功耗的不同需求，格芯在先進節(jié)點工藝上采取了FinFET和FD-SOI雙線共存的策略。在中國，該公司目前沒有引進FinFET工藝的計劃。

格芯成都廠的建設也吻合FD-SOI和FinFET相互補充的地位，TSMC、UMC以及SMIC在中國的布局是向FinFET推進。

上海華力微電子在今年1月曾透露FD-SOI是該公司二期建設的一部分，卻沒有具體的時間表。盡管至2020或2021年中國將有可能成為FD-SOI工藝產(chǎn)能最大輸出國，但預計相對于那時的FinFET產(chǎn)能仍然偏低。

從產(chǎn)能和企業(yè)數(shù)量角度來看，未來中國市場FinFET的競爭會日漸激烈，而FD-SOI將會從中獲益或受其打壓。你認為呢？