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曼徹斯特大學研究人員制造出油墨可印刷2D半導體

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2021-08-02 10:59:522258

直線模組助力科學家制造出3D打印“活體墨水”

直線模組助力科學家制造出3D打印“活體墨水”。近日,哈佛大學和哈佛醫學院布萊根婦女醫院的一組研究人員已經開發出一種“活體墨水”,可以用來打印創建 3D 結構的同樣活體材料。 據小編直線模組獲悉,該團
2021-12-06 10:45:05635

芯片是如何制造出來的

什么是芯片?芯片是導體元件產品的統稱,是集成電路的一個載體。芯片作為半導體領域的核心科技產物,在多個領域有著至關重要的位置。那么芯片是如何制造出來的呢?接下來給大家簡單介紹下芯片制造流程。
2022-01-04 19:12:5815507

MIT研究人員提出了一種制造軟氣動執行器的新方法

麻省理工學院 (MIT) 的研究人員創造了一種新的制造技術,可以制造出更具成本效益的軟氣動執行器。
2022-05-06 16:38:422363

研究人員開發新技術以提高電池壽命

普渡大學研究人員開發了一種新技術,可以降低 CMOS 芯片所需的功率,從而延長電子設備的電池壽命。
2022-08-18 16:04:59709

美國麻省理工學院:研團隊用3D打印制造出精確衛星等離子傳感器

【美國麻省理工學院:研團隊用3D打印制造出精確衛星等離子傳感器】 美國麻省理工學院科研團隊用3D打印技術創造出首個完全數字化制造的衛星等離子傳感器——也稱為延遲電位分析儀(RPA),其展示出的性能
2022-11-01 13:05:161106

一種功耗非常低的新型2D晶體管

為了提高隧道開關器件在 ON/OFF 電流比、亞閾值擺幅和 ON 電流密度方面的性能,一些研究試圖開發僅使用硅和 III-V 半導體2D 半導體的器件。
2022-11-10 09:36:282081

浙江微針半導體官宣2D MEMS探針卡已成功實現量產

近日,浙江微針半導體有限公司宣布,其2D CMOS圖像傳感器(CIS)MEMS探針卡產品已成功交付給國內頭部CIS公司,公司2D MEMS探針卡進入量產階段!
2023-06-02 16:42:091657

【前沿技術】2D電子氣的成功可視化

以下文章來源于ACT化合物半導體 ,作者化合物半導體雜志 日本團隊在GaN基半導體界面直接觀察2D電子氣 由Naoya Shibata領導的東京大學的一個小組與索尼合作,成功地直接觀察到了在GaN基
2023-06-02 17:33:27798

半導體制造光刻工藝制作流程

金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的革命,讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。MOSFET體積越小,單個 MOSFET的耗電量就越少,還可以制造出更多的晶體管,讓其發揮作用,可謂是一舉多得。
2023-06-13 12:29:091688

研究人員制造出直徑近30厘米的光學超表面

再見鏡頭,你好超表面。所謂的超表面可以幫助使光學系統在未來變得更薄,同時增加其功能。 到目前為止,傳統的制造工藝通常只能實現小的超表面,通常小于一平方毫米。Fraunhofer IOF的研究人員現在
2023-08-07 07:17:181213

研究人員正試圖制造出使用DRX材料來提高電池的循環壽命

短缺,到2027年將引發鎳和鈷短缺,鎳和鈷是當今鋰電池陰極的兩種關鍵成分。 研究人員正試圖制造出使用較少這些關鍵金屬的陰極,或者完全取代它們。一個
2023-10-18 11:32:111915

美國制造出一種40萬像素的超導納米線單光子相機

據麥姆斯咨詢報道,近期,美國國家標準與技術研究院(NIST)的研究人員制造出一款包含40萬像素的超導納米線單光子相機,其分辨率超過其它同類相機的數十至數百倍。
2023-11-01 09:48:271440

加州大學研究人員推出首款穩定的全固態熱晶體管

加州大學洛杉磯分校(UCLA)的一組研究人員利用電場來調節半導體器件的傳熱,推出了首款穩定的全固態熱晶體管。 該小組的研究詳細闡述了該設備的預期應用和操作機制,該研究計劃發表在11月3日的《科學
2023-11-07 15:42:571079

研究人員發現了迄今為止最快的半導體

科學家們發現了他們所說的迄今為止最快、最高效的半導體。盡管這種新材料是用地球上最稀有的元素之一制成,但研究人員表示,有可能會發現由更豐富的材料制成的替代物,其運行速度相當快。
2023-11-08 16:28:051123

介紹一種使用2D材料進行3D集成的新方法

美國賓夕法尼亞州立大學研究人員展示了一種使用2D材料進行3D集成的新穎方法。
2024-01-13 11:37:281875

基于MAXWELL 2D 的永磁電機研究

電子發燒友網站提供《基于MAXWELL 2D 的永磁電機研究.pdf》資料免費下載
2024-04-23 14:18:589

2D多鰭FETs的高密度集成,搭臺引導外延的科技突破!

挑戰,包括短通道效應、界面缺陷和非均勻靜電控制等問題。為了應對這些挑戰,學術界和產業界開始關注二維(2D半導體材料的潛力,這些材料具有原子平坦的表面和優異的電子特性。在此背景下,研究人員開始探索利用2D材料構建3D晶體管結構,
2024-09-03 14:31:14804

技術前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關鍵

技術前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術快速發展,推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193354

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