目前，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片正在全面缺貨，從全年來看聯(lián)發(fā)科正在縮小與高通的差距。國字號的電子元器件分銷商中電港15%的股份將被大聯(lián)大收購。昨日，西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界首個(gè)64層3DNAND閃存。iPhone7發(fā)布時(shí)間有了新消息，提前發(fā)布取消耳機(jī)接口沒懸念了？

　　早報(bào)時(shí)間

　　半導(dǎo)體

　　1、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨直逼高通

　　受惠于下半年中低階智能手機(jī)市況優(yōu)于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片出貨量將挑戰(zhàn)5億套，在非品牌廠自主發(fā)展手機(jī)芯片的市場中，聯(lián)發(fā)科的出貨量已直逼最大競爭對手高通，再次讓市場刮目相看。

　　法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在達(dá)到出貨量沖高、威脅高通的同時(shí)，接下來的考驗(yàn)，是未來的產(chǎn)銷計(jì)畫必須更加精確，以免動輒出現(xiàn)缺貨或庫存。2015年底，市場即傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部傾向訂出積極的出貨目標(biāo)，將2016年智能手機(jī)芯片出貨量訂在挑戰(zhàn)4.8億套的高水準(zhǔn)，比2015年成長兩成。

　　不過，聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)除了否認(rèn)4.8億套的數(shù)字之外，最后更選擇首度不在年度第一次法說會上，提供全年出貨量預(yù)估值。聯(lián)發(fā)科今年對于每季的產(chǎn)品出貨量預(yù)估，也第一次改采智能手機(jī)和平板電腦芯片合并計(jì)算，以上半年為例，兩項(xiàng)產(chǎn)品首季出貨量約1億套，第2季預(yù)估為1.3億至1.4億套。

　　就市況來看，今年平板電腦市場仍舊小幅衰退，加上聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片上、下半年出貨量約45：55，供應(yīng)鏈推估，今年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量可望逼近5億套，優(yōu)于去年底的預(yù)估值。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科第4季出貨順利，使全年出貨量逼近5億套，將在扣除蘋果、三星、華為等采用自家手機(jī)芯片的廠商后，在應(yīng)用處理器和基頻芯片整套出貨的數(shù)量中，幾乎與全球龍頭高通相當(dāng)。

　　聯(lián)發(fā)科今年5億套的出貨量，已是2012年的四倍以上，加上先進(jìn)制程的生產(chǎn)周期至少要三、四個(gè)月，對聯(lián)發(fā)科來說，隨之而來的，是需要更精準(zhǔn)的產(chǎn)銷計(jì)畫，否則一旦缺貨，將面臨空有訂單卻無法出貨的窘境。

　　2、大聯(lián)大計(jì)劃收購中電港15%股權(quán)

　　為應(yīng)對全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭日益加劇，規(guī)模化和資本化的步伐在不斷加快。中國電子元器件分銷商在前幾年平臺觸網(wǎng)之后，如今再現(xiàn)資本整合狂潮，發(fā)展之迅速根本停不下來。繼北高智科技和亞訊科技共同組建“好上好控股有限公司”之后，經(jīng)中電港執(zhí)行董事周繼國證實(shí)，大聯(lián)大計(jì)劃以1.5億人民幣收購中電港15%的股權(quán)，正式入股中電港。

　　早在2014年11月，中電國際與***大聯(lián)大簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，由中國電子器材總公司和大聯(lián)大商貿(mào)有限公司擔(dān)任戰(zhàn)略合作人，并與其他受邀參加出資人（包括政府及產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金等），共同投資深圳中電國際信息科技有限公司（中電港），合力擴(kuò)展電子元器件分銷業(yè)務(wù)并打造元器件電子商務(wù)交易平臺。中電港更是成為國內(nèi)最大的國字號器件分銷商，近年來發(fā)展迅猛，從2010年的十億銷售額到2015年的近80億銷售額，2016年更是有望突破百億大關(guān)，成為元器件電子商務(wù)交易平臺的領(lǐng)跑者。

　　大聯(lián)大控股自2005年11月成立后，是全球第一、亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺北旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)近5，300人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球約115個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)（亞太區(qū)約65個(gè)），2015年?duì)I業(yè)額達(dá)162.3億美金，連年獲得專業(yè)媒體評選為“亞洲最佳IC分銷商”。

　　3、西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界首個(gè)64層3DNAND閃存技術(shù)解決方案

　　西部數(shù)據(jù)公司昨日宣布成功開發(fā)出下一代3D NAND閃存技術(shù)BiCS3，具有64層垂直存儲功能。目前，西部數(shù)據(jù)已經(jīng)在其位于日本四日市的合資企業(yè)開始試產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成初產(chǎn)。公司計(jì)劃在2017年上半年開始商業(yè)化量產(chǎn)。

　　西部數(shù)據(jù)存儲技術(shù)執(zhí)行副總裁Siva Sivaram先生表示：“在我們64位架構(gòu)基礎(chǔ)上發(fā)布下一代3D NAND技術(shù)，將增強(qiáng)我們在NAND閃存技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。BiCS3采用了3位元型技術(shù)，并在高深寬比半導(dǎo)體處理上實(shí)現(xiàn)進(jìn)展，能夠以更優(yōu)成本提供更高容量、出色性能，并具有更高的可靠性。這項(xiàng)技術(shù)與BiCS2一道，大幅擴(kuò)寬了我們的3D NAND產(chǎn)品組合，提升了我們滿足零售、移動和數(shù)據(jù)中心整體客戶應(yīng)用需求的能力。”

　　BiCS3由西部數(shù)據(jù)公司與制造商東芝公司聯(lián)合開發(fā)，初步的閃存容量為256GB，且在單芯片上的容量最高可達(dá)0.5TB。西部數(shù)據(jù)希望在2016年第四季度能夠向零售市場批量交付BiCS3，本季度開始OEM取樣檢驗(yàn)。同時(shí)，公司將繼續(xù)為零售和OEM客戶交付上一代3D NAND技術(shù)BiCS2產(chǎn)品。