今日早報：iPhone7中FPGA透露蘋果AI動向；中芯國際天津啟動產能擴充；高通發布首款5G調制解調器；40納米以晶圓代工廠營收比重日增；榮耀發布首款智能手表S1 主打運動；對VR感興趣的PS4玩家達6成；錘子M1/M1L發布驍龍821+2300W鏡頭，iPhone風格；榮耀暢玩6X發布 麒麟655處理器+雙攝像頭。

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　　| 半導體

　　1、iPhone7中FPGA透露蘋果AI動向

　　每一代新 iPhone 發布后就會很快被拆解，而當中較為著名的拆解團隊就包括了 iFixit 和 Chipworks，盡管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的種類上并沒有太大變化，但這并不意味著拆解就是沒有任何驚喜的。

　　據 Chipworks 近日介紹，iPhone 7 還配備了一顆 FPGA 芯片，該芯片來自萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor），FPGA即現場可編程門陣列（Field－Programmable Gate Array）。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，特點是邏輯可定制、功耗低、在矩陣計算，激活函數等運算方面能力遠超 CPU，在大數據處理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不過，在手機中內置 FPGA 芯片是非常罕見的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾內置了一顆 FPGA 芯片。

　　研究公司 Tirias Research 首席分析師克萊維爾談到了在 iPhone 7 內置的這塊 FPGA 芯片，克萊維爾認為這顆芯片透露了蘋果未來在 AI 以及 AR、VR 等領域的動向。因為這意味著蘋果正準備用它來運行機器學習算法，聯想到蘋果日前對醫療健康領域的重視，未來我們可能看到蘋果會將人工智能技術更好地貼近用戶的生活，比如用于健康監測，提供健康解決方案等。

　　未來，我們可能會看到蘋果更加專注于人工智能的芯片出現在 iPhone 中。

　　2、中芯國際天津啟動產能擴充 有望成為單體規模最大8寸產線

　　2016年10月18日消息，中芯國際集成電路制造有限公司，世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，宣布正式啟動中芯天津產能擴充項目，該項目建成達產后有望成為世界上單體規模最大的8英寸集成電路生產線。

　　中芯國際天津公司位于天津西青經濟技術開發區，目前擁有一條成熟工藝的8英寸集成電路生產線，已實現4.5萬片月產能。該擴建項目全部達產后中芯天津月產能將達15萬片8英寸晶圓。廠房進度和產能安排將按客戶市場需求而定。主要產品應用方向包括物聯網相關、指紋識別、電源管理、數模信號處理、汽車電子等。

　　中芯國際董事長周子學博士表示：“中芯國際天津公司8英寸生產線產能擴充項目的啟動，是中芯國際天津公司發展史上的又一里程碑。中芯天津長期以來產能持續滿載，新項目建成投產后，將極大地緩解訂單供不應求的局面，為客戶提供更多的優質產能，同時進一步優化中芯國際在全國各地的產能布局”

　　天津市副市長何樹山、西青區書記王學旺等領導及嘉賓出席了儀式，中芯國際董事長周子學博士、首席執行官兼執行董事邱慈云博士為新項目奠基培土。

　　3、高通發布首款5G調制解調器 驍龍600系列增加兩款新品

　　10月18日，高通發布驍龍X50 5G調制解調器，支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協助運營商開展早期5G試驗和部署。

　　高通驍龍X50 5G調制解調器支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。其采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬帶通信。通過支持800MHz 帶寬，驍龍X50 5G調制解調器旨在支持最高達每秒5 千兆比特的峰值下載速度。

　　高通驍龍X50用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調制解調器能夠與集成千兆級LTE 調制解調器的驍龍處理器搭配，并通過雙連接（dualconnectivity）緊密協調配合。千兆級LTE 能夠為早期5G 網絡提供一個廣域覆蓋網絡。

　　除此之外，在香港召開的4G/5G峰會上，高通公司宣布中端處理器家族600系列新增兩位新成員--驍龍653和驍龍626，此外針對入門市場公司還推出了驍龍427。以上三款處理器都裝備高通X9 LTE通訊模塊，理論最高下行傳輸速度能夠達到300Mbps（Category 7），上行傳輸速度能夠達到150Mbps（Category 13），還支持Quick Charge 3.0、針對VoLTE通話的Enhanced Voice Service（EVS）編碼，和雙攝像頭。

　　驍龍653處理器繼續秉承了驍龍652的八核處理器架構，提供了四個Cortex A72核心和四個Cortex A53核心，不過時鐘頻率從652的1.80Ghz提升至1.95Ghz，處理器性能提升10%。A53核心時鐘頻率依然為1.44Ghz，驍龍653依然搭配Adreno 510 GPU，最高兼容8GB內存。

　　驍龍626處理器相比較前代625性能方面提升10%，兩個Cortex A53核心的時鐘頻率從此前的2.0 GHz提升至2.2GHz，驍龍626處理器提供了高通的TrySignal天線提升技術，能夠改善在擁堵地區的信號接收。

　　驍龍427同驍龍425一樣裝備了1.4GHz的四核處理器，不過裝備了X9 LTE通訊模組和TruSignal天線技術。驍龍653和626都有望在今年年底之前上市，不過驍龍427將于明年年初發售。

　　4、先進制程熱度不減 40納米以晶圓代工廠營收比重日增

　　IC Insights指出，由于先進制程需求熱度不減，40納米以下制程占晶圓代工業者總營收比重持續上升。以臺積電為例，該公司2015年營收中，有48%來自40納米以下制程；預估到2016年，占比將突破五成大關，達到54%。類似情況也出現在格羅方德（GlobalFoundries）、聯電與中芯國際身上，2016年40納米以下制程營收占格羅方德總營收的比重將增加到52%，聯電與中芯則分別為18%與2%，均較2015年成長。

　　值得一提的是，2016年中芯國際40納米以下制程的營收規模預估為4，600萬美元，是2015年的23倍之多。這顯示中芯國際在先進制程方面雖仍遠遠落后臺積電與格羅方德，但并未放棄任何可以急起直追的機會。

　　| 可穿戴

　　榮耀發布首款智能手表S1 主打運動

　　在10月18日的榮耀發布會上，榮耀首款智能手表S1亮相，這款手表售價699元，主打運動，擁有防水以及高續航等多方面的優點。榮耀手表 S1的外觀簡約，設計理念源自北歐斯堪的納維亞風格，榮耀手表S1擁有蔚海藍、深空灰和活力橙三個版本。榮耀手表 S1采用了金屬一體化機身，還采用了易撥式可拆卸表帶設計，用戶可以輕松更換表帶。

　　榮耀手表 S1支持距離、計時、配速、卡路里等全方位運動數據監測，榮耀手S1還支持光電式心率測量，不僅可24小時連續監測，并且其準確性也有極強的技術保障。在運動過程中，用戶可根據榮耀手表 S1的運動心率監測，判定自身處于“熱身、燃脂、有氧耐力、無氧耐力和極限”中的哪種運動狀態。

　　榮耀手表S1跟芬蘭FirstBeat合作研究的算法，可以基于目標和身體情況，對每個人定制科學的跑步計劃，如5公里、10公里、半馬和全馬跑步訓練計劃等。通過循序漸進的訓練進度和個人執行效果，榮耀手表 S1期待讓更多人調整至運動的簡單模式。