中國上海，2016年6月22日——日本半導體制造商株式會社 東芝 存儲&電子元器件解決方案公司（Toshiba）旗下東芝電子有限公司將于2016年6月27日至30日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2016），本次展覽會將在上海世博展覽館舉辦，東芝將在4號館B42展位展示其各種電力電子領域節能環保的功能器件與專利技術。

　　在本次展會上東芝半導體將展出以電力傳輸、工業變頻器、牽引和風力發電為主題的一系列產品及解決方案，具體展出產品將包括其IEGT（Injection Enhanced Gate Transistor）專利產品、光耦產品、MOSFET、IPD + MCU電機驅動方案，以及高效的太陽能逆變器方案等。

　　當下能源危機已逐漸成為制約現代社會發展的桎梏，開發和利用可再生能源是人類解決能源問題的重要舉措之一。作為新能源領域引領者，東芝自1875年創始以來一直秉持以創新科技服務于社會，并為創造一個舒適、美好的人類生活環境而不懈努力。目前，“能源”（包含能源生成及再利用、輸配電等）已成為了東芝三大支柱產業之一，以期應對全球化亟待解決的復雜課題。

　　在本次PCIM Asia 2016展覽上，東芝半導體展示的IEGT專利產品通過采取“注入增強結構（IE：Injection Enhanced）”實現了低通態電壓，有效地實現了大功率變頻器的節能，隨著電力市場項目功率等級和電壓等級的不斷提高，其優勢逐步得到了業界的體現和認可。東芝半導體的IEGT主要應用于柔性高壓直流輸電（HVDC）、新能源、牽引、中高壓變頻器等特大功率電力領域。目前，國內市場上已經有以東芝的IEGT作為核心器件成功運行的項目。為了更好地滿足不同應用領域的具體需求，東芝半導體專門推出了不同封裝的IEGT產品，尤其是PPI壓接式封裝IEGT，采用內部無引線鍵合技術，雙面水冷散熱，可以大幅提高整個系統功率密度和可靠性，且能縮小設備的體積，減少占地面積，完全可以滿足大功率、小型化、高效、節能環保的市場新需求。此外，東芝半導體還有適用于高速EMU的3.3kV PMI封裝（塑封模塊）的IEGT和適用于重型EL的4.5kV PMI封裝的IEGT以及適用于電力機車驅動要求尺寸小、重量輕及節能降耗的3.3kV／1.5kA SiC混合模塊封裝IEGT。

　　在光耦方面，東芝半導體將展出應用于IGBT／MOSFET柵極驅動的光耦，可以保證高達40kV／μs的共模抑制（CMR）。東芝半導體的光耦應用領域廣泛，包括從逆變器和半導體測試系統等工業設備到空調和光伏發電系統等家用電器和房屋設備。

　　東芝半導體在MOSFET方面已擁有十余年的開發與生產經驗，能夠提供具有各種電路結構和封裝的低VDSS和中／高VDSS MOSFET廣泛產品組合，并采用最新的工藝技術提高開關電源的功率。在本次展會上，東芝半導體還將帶來碳化硅產品，包括用于1000伏以上工業、能源等大功率應用的1200V常開型SiC MOSFET。全新的全SiC器件實現了低導通電阻和低開關損耗特性，可以使整個設備系統更高效節能、更輕小型化。除此之外，東芝半導體還將帶來650V和1200V的 SiC SBD二極管系列。

　　在本次展覽上，東芝半導體還將展出智能模塊IPD與專用驅動芯片MCD相結合的BLDC馬達解決方案，利用良好的系統穩定性和豐富的系統保護功能，能夠實現零速和順逆風啟動。

　　此外，東芝半導體將首次在PCIM Asia 2016展示高效太陽能逆變器解決方案。東芝開發的“微逆變器”可對太陽能電池板電力逐板進行直交流轉換。“微逆變器”是可安裝在太陽能電池板背面的超小型光伏逆變器（PCS），在將電池板輸出的直流電流轉換成交流的同時，還可根據日照實施優化電流值和電壓值的MPPT控制（最大功率點追蹤控制）。

　　東芝半導體此次參展的產品和解決方案，不僅展示了其在新能源領域雄厚的技術實力，更體現了東芝一貫倡導的人文關懷企業文化。東芝將繼續以領先技術、產品和高品質服務，推動節能環保與可持續發展事業，為人類打造安心、安全、舒適的智能社會，持續為推動社會進步做出貢獻。

　　關于東芝電子

　　株式會社 東芝 存儲&電子元器件解決方案公司主要從事半導體事業和存儲產品事業。其中半導體事業包含領先業界的存儲器件、系統LSI、以及占市場頂級份額的分立器件。東芝通過加強電子元器件事業，致力于以存儲器和分立器件為中心，為支持和推動智能社區和智能生活的建設提供廣泛的半導體解決方案及應用。更多信息請訪問：http://toshiba.semicon-storage.com/cn/