2025年9月24日至26日，為期三天的PCIM Asia展會已于今日圓滿落幕。

MDD辰達半導體攜五大核心產品矩陣精彩亮相，與業界專家、合作伙伴共赴一場功率電子技術盛宴，感謝每一位蒞臨展位交流的朋友。

01聚焦三大技術亮點

中低壓大電流MOS系列

全工藝平臺：覆蓋平面/溝槽/SGT/SJ多種先進工藝

優異參數表現：高抗浪涌能力，內阻低至0.6mΩ，支持大電流應用

多樣化封裝：提供多種封裝選擇，滿足不同場景需求

高效開關特性：低反向恢復電荷Qrr=10nC，顯著提升系統效率

FRD快恢復二極管

高壓應用支持：耐壓最高達1200V，適用高壓環境

快速恢復能力：反向恢復時間低至35ns，優化開關性能

強勁抗浪涌：高抗浪涌電流能力，增強系統可靠性

SiC碳化硅器件

先進技術平臺：采用第三代SiC MOSFET技術

高壓低阻特性：高耐壓、低導通電阻，降低系統損耗

高頻優勢：高開關頻率，助力系統小型化設計

02現場盛況回顧

展會期間，MDD團隊與來自新能源汽車、工業控制、光伏儲能等領域的客戶進行了深入交流，并獲得了與會者的密切關注。

03未來合作展望

通過此次展會，MDD辰達半導體不僅展示了技術實力，更與眾多潛在客戶建立了初步合作意向。雖然PCIM Asia展會已圓滿結束，但MDD辰達半導體技術創新的腳步永不停歇。我們將持續深耕功率半導體領域，為客戶提供更優質的產品和解決方案。

關 于 我 們

深圳辰達半導體有限公司（簡稱MDD辰達半導體）是一家專注于半導體分立器件研發設計、封裝測試及銷售的國家高新技術企業。

公司深耕半導體領域17載，始終堅持以產品技術為驅動，以客戶需求為核心，打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產品服務矩陣，產品廣泛應用于新能源汽車、工業控制、消費電子、通信、家電、醫療、照明、安防、儀器儀表等多個領域，服務于全球40多個國家與地區。