高通到2020年一定會支持5G的芯片

　　2009年中國3G網絡牌照發放開始，同時伴隨著智能手機的興起，在過去幾年移動互聯網幾乎徹底改變了中國人的生活方式，而這當中高通的處理器芯片扮演了非常重要的角色。

　　3G、4G時代后，移動網絡技術呈現加速更新的頻率。在4G網絡商用僅2年多后，工信部部長苗圩日前在第一屆全球5G大會上表示，中國政府高度重視5G發展，“十三五”規劃綱要明確提出要積極推進5G發展，2020年啟動5G商用。

　　孟樸表示，高通本身就是一家技術創新驅動型的公司。其模式就是前瞻未來五年或十年中產業可能面臨的問題以及所需要的技術，并投入大量資源開展早期研發工作。高通目前已經快速地進入到了5G的研發中。在國內，高通也是最早一批參加中國移動5G聯合創新中心的企業之一。

　　近日，有國內芯片廠商表示，2020將將推出5G芯片。高通何時能推出？

　　孟樸對集微網表示，單純講時間的意義并不是很大。一方面國家并沒有嚴格地說5G商用一定要在2020年，有人說會更早實現。目前產業鏈在朝2020年實現5G商用在努力。另一方面，韓國表示要在2018年冬奧會的時候發布韓國的5G服務，到時就要有5G芯片支持。不管何時，高通從來都沒有落過隊伍。

　　孟樸還舉例說明，當年做4G TD-LTE的時候，政府支持多家中國企業做TD-LTE芯片，另外起碼6、7家國外企業在也做LTE芯片。在當時高通跟運營商溝通，給出了4G芯片發展時間表，大家認為高通要比別人晚。但是到最后運營商反饋過來說，所有廠商里唯一時間表沒有講錯的就是高通。

　　對于5G芯片，孟樸給出的肯定回答是：“相信到2020年，高通一定會有芯片支持5G！”

　　今后五到十年物聯網產業迎大爆發

　　對于5G網絡的作用和重要性，在今年4月北京舉辦的2016全球移動互聯網大會（GMIC）上，孟樸代表高通在主題演講上表示，“5G將成為物聯網的統一的接入平臺”。

　　回顧過去幾十年人類經歷了三個階段的大連接：第一階段是90年代開始興起的PC互聯網時代，全球通過有線互聯網連接的終端數不超過10億；第二階段是過去15年的移動互聯網時代，端數上看，全球的聯網移動終端達到了近80億個，遠遠高于原來有線互聯網的時代。

　　第三階段，就是目前即將進入萬物互聯的物聯網時代，未來全球連接的終端總數將達到數以百億計甚至上千億——身上的可穿戴設備、周圍的可連接終端、家居中或者是辦公室中的連接終端、甚至擴大到智慧城市的終端都將被連接起來。

　　雖然物聯網的概念已經被業界喊了很多年了，但是實際市場需求和技術推動力并有想象的那么快。真正意義上的物聯網會何時能到來？

　　孟樸給出的答案是，“整個產業界在今后五到十年，就會迎來物聯網大爆發的時機，這將對中國企業以及中國社會產生非常正面的影響。”在孟樸看來，目前中國在三次大連接中，第一階段是落后的。第二階段中國企業通過努力迎頭趕上了，并奠定了技術基礎。而第三階段的物聯網將中國企業反超的機會。

　　據高通官方透露，在物聯網領域，目前高通已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業發展。比如，其發布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術；而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個智能家居生態系統中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　這其中包括，零零無線采用Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺研發出具備懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術的無人機、國內VR團隊Pico 最新發布的首款搭載驍龍820的VR一體機Pico Neo開發者版等。

　　此外，為了滿足物理網的個性化、差異化、本地化等需求，今年早些時候，高通與中科創達成立合資企業重慶創通聯達。重慶創通聯達計劃開發生產基于驍龍處理器的智能核心模塊及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。值得注意的過去幾年高通明顯加快了與中國本地企業和政府合作步伐，除了貴州和重慶的項目，還有與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發公司，設立1.5億美元的風險投資支持中國初創企業等。