5G作為新一代移動通信技術將創(chuàng)造出更豐富的使用體驗，通信技術巨頭高通作為行業(yè)領軍者，始終引領著從2G到5G每一代技術的演進和移動行業(yè)的發(fā)展。歷代高通5G芯片產(chǎn)品都成了頂級5G手機的核心配置。如今，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領先的5G、AI、以及影像等移動技術創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。

高通5G芯片驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，晶體管整體體積進一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅降低。如同以往任何一代產(chǎn)品一樣，高通并未公布高通5G芯片驍龍888具體集成了多少億晶體管，“高通從來不強調芯片上有多少晶體管，而是追求聰明的辦法，即用最小數(shù)量的晶體管，滿足更多的功能。”性能的提升更多取決于技術進步，而不是靠數(shù)量的簡單堆砌。

作為高通5G芯片性能核心的CPU，驍龍888移動平臺選擇了Kryo 680，這是行業(yè)首個采用ARM Cortex X1架構的移動平臺，整體性能相較于上一代提升了25%。1個超級核心+3個性能核心+4個能效核心的三叢集設計依然是最實用的方案，適合現(xiàn)階段5G智能手機復雜的多任務處理場景。更新的架構、更先進的CPU核心，讓高通5G芯片驍龍888擁有更優(yōu)秀的性能和更出色的功耗和發(fā)熱表現(xiàn)，也就意味著搭載高通5G芯片驍龍888的智能手機在運行大部分程序的時候，都不需要達到最高頻率就能滿足性能需求。

5G方面，高通5G芯片驍龍888整合了業(yè)內最先進的高通5G基帶芯片驍龍X60，支持先進的5G連接。高通5G芯片驍龍888集成的第三代高通5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)驍龍X60，支持5G Sub-6GHz載波聚合與毫米波的基礎上，加強了對TDD和FDD 5G載波聚合的支持，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網(wǎng)絡速度。通過支持全球所有主要網(wǎng)絡頻段，高通5G基帶芯片驍龍X60及射頻系統(tǒng)還提供出色的網(wǎng)絡覆蓋。從而幫助高通5G芯片驍龍888實現(xiàn)與全球5G網(wǎng)絡的無縫連接，為出國漫游提供了靈活可行的解決方案。

有了5G，自然也離不開AI。在全新第六代高通AI引擎，以及全新設計的高通Hexagon 780處理器的加持下，高通5G芯片驍龍888與前代驍龍865 5G芯片相比，AI性能和能效實現(xiàn)了飛躍性提升，達到每秒26萬億次運算（26 TOPS）。通過性能更加強勁的AI算力，消費者可以從搭載高通5G芯片驍龍888的智能手機得到升級的智慧體驗。

影像方面，高通5G芯片驍龍888讓移動終端成為支持專業(yè)級成像質量的相機。憑借全新Spectra 580 ISP，使得高通5G芯片驍龍888成為首款支持三ISP的驍龍移動平臺，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發(fā)拍攝。

值得一提的是，在高通5G芯片驍龍888強大AI算力加持下，搭載高通5G芯片驍龍888的智能手機，在AI優(yōu)化照片方面的速度會更快，并且可以實現(xiàn)對照片不同的景物表現(xiàn)進行單獨的分割優(yōu)化，且優(yōu)化過程并不會讓用戶產(chǎn)生明顯感知；實時的視頻美顏等應用，也會更加精準且沒有延遲。

可以說，高通5G芯片驍龍888是高通迄今為止最強悍的移動平臺，重新定義5G旗艦體驗，成為2021年5G旗艦智能手機的標桿。搭載高通5G芯片驍龍888的商用終端，將陸續(xù)上市。從目前消息來看，小米11系列手機拿到高通5G芯片驍龍888的首發(fā)，而OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗艦、紅魔6、中興Axon 30系列等機型，也會首批搭載使用。

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