智能硬件：

　　1、夏普機器人形手機將上市：能與人互動

　　昨日，據國外媒體報道，夏普周四表示，將從5月26日開始發貨人形智能手機Robohon。這是一款目標遠大的產品，盡管不一定能夠大賣，但卻指出了移動設備未來可能的發展方向。

　　這款機器人搭載Android系統，能完成各種基本功能，例如打電話、收發電子郵件，以及拍照和拍視頻。此外，這款機器人還能通過簡單的語音命令和舞蹈動作與用戶互動。機器人集成了嵌入式投影儀，這款投影儀由夏普和美國的Microvision合作開發。

　　2、蘋果回收舊iPhone：獲價值260000000元黃金！

　　蘋果一直在積極的回收舊iPhone、Mac電腦等，而這其中的價值，也是相當客觀。

　　現在，外媒給出的報道稱，蘋果公布的環境報告顯示，通過回收舊電腦和智能手機，他們獲得了超過6100萬磅鋼、鋁、玻璃和其它材料，而且還獲得了2204磅（約合999.7千克）黃金。

　　按照目前每盎司黃金1229.80美元的價格計算，蘋果通過回收舊電腦和智能手機獲得了價值近4000萬美元的黃金，折合人民幣2.6億元左右。

　　有分析人士認為，蘋果回收的黃金中，可能會有很小的一部分用在奢侈版的Apple Watch上，同時還有調查顯示，平均每部智能手機要使用0.03克的黃金，這些黃金主要用于電路板和其它內部配件。

　　3、紅米再曝兩款新機：雙攝像頭+Helio X20！　
　　紅米將會推出紅米Max手機，采用6.4英寸屏幕設計，并搭載聯發科Helio X25處理器。
　　今天，微博上就有用戶爆料稱，紅米即將推出兩款新機，但是硬件配置方面與之前曝光的有很大的差別。
　　具體差別在于，兩款新機將會基于聯發科6797M平臺設計，采用5.5寸屏幕設計，并且其中一種型號還將會搭載時下流行的雙攝像頭設計。目前尚不清楚這兩款新機將會被歸入紅米Note系列或是重開生產線。
　　爆料用戶稱，消息來源于龍旗ODM方面，之前曾經流傳出該廠商接受小米公司投資的消息，據稱小米公司在該公司占股達到20%。
當然，在官方公布新機消息之前，一切所謂的曝光都有很大的可能只是流言，最終結果還需要小米方面證實。

　　半導體：

　　1、西部最大的半導體大硅片項目銀川開工

　　近日，寧夏銀和半導體科技有限公司投資30億元、年產360萬片8英寸半導體級單晶硅片及年產120萬片12英寸半導體級單晶硅片項目，在銀川經濟技術開發區開工，這是西部地區最大的半導體大硅片項目。

　　據了解，半導體大硅片技術一度被日本、韓國、美國等壟斷。此項目在銀川開發區落地建設，不僅可填補國內大硅片生產空白，保證國內硅片供應的安全性及集成電路產業鏈的完整和穩定，還可降低我國對于高品質硅片的進口依賴，穩定供應高品質8英寸和12英寸半導體硅片，大幅降低成本并增加產業競爭力。寧夏銀和半導體科技有限公司還將在銀川開展高品質半導體硅片的研發和產業化，建成國際先進水平的8英寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。

　　近年來，銀川開發區推進“三調兩轉一示范”戰略，全面布局戰略性新興產業，加快經濟結構調整和產業轉型升級。目前，在已經形成的“光、石、智、服”產業優勢基礎上，銀川開發區已占領了國內晶體材料制高點，建成世界最大的單晶硅棒生產基地，正在打造全球最大的單晶硅切片基地、中國最大的工業藍寶石生產基地。截至目前，銀川開發區已擁有光伏材料企業14家，2015年單晶硅棒生產能力達1.5萬噸，成為世界最大的單晶硅棒生產基地。

　　無人機
　　1、美國制出3D打印微型無人機

　　近日，一款由美國國防部研制出的3D打印微型無人機橫空出世，我們認為此款超級無人機綜合了“3D打印+無人機+無線傳感網絡+人工智能”等技術。戰斗機射出的3D打印微型無人機，擁有情境意識和能力，脫離發射箱后能夠根據實際戰場情形發現隊友并組成“蜂群”隊形。我們判斷，整個實驗過程中，微型無人機使用無線傳感網絡技術在空中自主尋找隊友，運用人工智能技術自動編成“蜂群”隊形并且完成降落后自動爆炸。

　　新能源汽車
　　1、 特斯拉Model 3預定量已接近40萬 最大挑戰是生產
北京時間4月15日消息，據科技網站BGR報道，如果你認為特斯拉Model 3的勢頭已經平息，那你可就大錯特錯了。據特斯拉業務開發部門副總裁迪米爾德·奧康奈爾（Diarmuid O’Connell）日前在阿姆斯特丹透露，Model 3的預定量正在接近40萬輛的大關。奧康奈爾的聲明顯示出，市場對特斯拉首款大眾型電動汽車的需求是何等強勁。如今，真正的問題已經不是Model 3能否像Model S那樣吸引萬眾的眼球，而是特斯拉能否真正生產出足夠數量的Model 3來滿足令人震驚的市場需求。Model 3的預定量很有可能在今年年底前達到50萬輛，最初的2020年銷量目標恐怕需要調整了。

　　Intel

　　1、英特爾推出540S系列固態硬盤

　　英特爾昨天宣布推出540S系列固態硬盤。該系列包括六種不同存儲容量和兩種外形尺寸，共計12款產品。在這些產品當中，英特爾采用16nm NAND TLC，但是其中的高速緩存采用的是SLC。540S系列固態硬盤外形尺寸包括80毫米M.2或2.5英寸。

　　英特爾表示，2種外形尺寸540S系列固態硬盤性能相同，但是80毫米M.2功耗要低一些。英特爾公布的連續讀取和寫入速度和市場上的一些低端固態硬盤類似。540S系列連續寫入速度比Trion 150固態硬盤要低一些，但是隨機寫入速度比OCZ的產品要高，這也許是使用SLC高速緩存的結果。