國產芯替代路徑

　　海關統計數據顯示，2013年中國集成電路進口額達2313.4億美元，同比增長20.4%，超過原油成為我國第一大進口商品。由于起步晚，集成電路設計領域落后，近80%芯片依賴國外進口。而據國際貨幣基金組織（IMF）測算，芯片1元的產值可帶動相關電子信息產業10元產值，并帶來100元GDP。因而其作為信息技術產業的核心，在中央力推國產化的當下，集成電路進口替代空間可期。

　　三大產業格局支撐。集成電路產業作為電子產業鏈的最上游，具有非常高的技術壁壘，同時也具有很強的規模效應。從產業發展格局來看，目前中國集成電路產業集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、京津環渤海地區和泛珠三角大產業格局。

　　根據前瞻產業研究院發布的集成電路封裝行業報告，長江三角洲地區是國內最主要的集成電路開發和生產基地，目前國內55%的集成電路制造企業、80%的封裝測試企業以及近50%的集成電路設計企業都集中在該地區；包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環渤海地區是國內重要的集成電路研發、設計和制造基地，該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產業鏈，具備了相互支撐、協作發展的條件；珠三角地區則是國內重要的電子整機生產基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據全國的40%以上。

　　重設計也要重制造。從產業鏈角度而言，集成電路產業按照上下游可分為設計、設備、封裝測試、制造幾個領域。根據中國半導體行業協會統計，2013年中國集成電路產業銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中設計業808.8億元，制造業600.86億元，封測業1098.85億元。世界集成電路產業三業占比慣例以3：4：3為較為均衡發展，而我國目前三業占比3：2：5，三業發展嚴重失衡（見表三）。

　　一般而言，制造環節是集成電路產業鏈中盈利能力最高的環節，也是我國相比國際水平發展最為滯后的環節。

　　“本土芯”企業借勢崛起，成長空間巨大。從企業競爭力來看，“散亂小”的本土集成電路企業將迎來行業并購整合潮。

　　在集成電路設計領域，我國有約520家企業。據中國半導體協會數據，2012年我國集成電路設計業銷售額達621.68億元，當年中國前十大芯片設計企業銷售額總計226.4億元人民幣（見表四），而高通營收為131.77億美元（折合人民幣830億元）。

　　在集成電路設計、制造和封測領域，2013年全球排名第一的高通、臺積電和日月光的收入分別為大陸第一的華為海思、中芯國際和長電科技的12倍、10倍和9倍。

　　當前政策層面提出，要加大在金融領域對集成電路產業支持，這一利好有望進一步推動該行業內的并購整合潮。

　　全產業鏈布局

　　國家集成電路產業基金發起人有8家企業，分別是國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國移動通信集團公司、上海國盛（集團）有限公司、中國電子科技集團公司、北京紫光通信科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司。

　　顯然，對于投資大、風險高的產業，需要這樣一支國字頭的產業基金來破解發展瓶頸。此次國家集成電路產業投資基金采取公司制形式，目的就是為了吸引大型企業、金融機構以及社會資金，共同投資設立國家集成電路產業投資基金股份有限公司。

　　從這只基金的布局，我們不難發現，從資本到產業鏈的關鍵企業，再到設備采購商，均參與其中。

　　北京亦莊經濟開發區早已成為集成電路產業的重鎮，形成了以中芯國際為龍頭的微電子產業集群，現有集成電路產業規模占北京市集成電路產業規模的1/3，重點企業承擔國家02專項（極大規模集成電路制造技術及成套工藝項目）的項目數占全國企業牽頭項目總數約20%， 成為集成電路的創新中心。

　　由行業內8家分量極重企業發起的基金，將采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。

　　此前國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元。相比較2013年的2508億元，增長近千億元。

　　崛起之路：IDM還是代工模式？

　　當前，集成電路行業有兩大產業模式：垂直集成模式（IDM）和代工模式（Foundry）。

　　IDM廠商的經營范圍涵蓋了芯片設計、生產制造、封裝測試等各環節，甚至延伸至下游的系統整機應用解決方案環節。典型的IDM 廠商有Intel、三星、TI（德州儀器）、東芝等。

　　代工（Foundry）模式以IC設計、芯片制造為標志，包括IC設計服務、封裝測試、IP服務等各自獨立的業態。代工模式通過專業化分工連接集成電路產業鏈。海思半導體、中芯國際、長電科技分別為中國大陸設計、制造和測試封裝領域的佼佼者。

　　有關兩大模式的優劣之分未有定論，21世紀宏觀研究院認為，鑒于當前我國集成電路企業面臨以上四個問題，資金壁壘和技術壁壘都相對較低的代工模式將是“本土芯”在未來幾年崛起過程中的必經之路、優先選擇，而在代工模式成熟基礎上，有可能出現強有力的本土IDM廠商。