新思科技與國際半導體產業協會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動半導體芯片設計領域的人才發展。據預測，到 2030 年，全球半導體行業將需要新增 100 多萬個工作崗位，相當于每年需要新增 10 萬個崗位，進一步凸顯了人才發展計劃的迫切需求，而該合作對于彌合芯片設計人才缺口、培養面向萬物智能未來的創新人才至關重要。新思科技與SEMI基金會將與學術機構和行業專家合作開展教育和培訓項目，攜手探索更多人才培養機會，促進全球芯片設計領域的人才發展。此外，新思科技與SEMI基金會還將聯合開發針對 K - 12 階段學生、學術機構和退伍軍人的專業教育和培訓項目，為人才發展的各個方面提供支持和資源。

作為從芯片到系統設計的全球領導者，一直以來，新思科技通過“新思科技學術與教育合作聯盟”（SARA）項目，積極推動全球的科技人才發展。SARA 項目通過提供全球領先技術、開發共享項目以及開展前沿合作，助力高校打造多元化的半導體人才隊伍，為創新未來技術做好準備，培養面向萬物智能未來的人才。此次與SEMI基金會的合作將進一步夯實專業人才的輸送渠道，使全球半導體生態系統受益，這也符合新思科技成為人才發展首選技術合作伙伴的目標。

在華三十而立之年，持續深化從青少年到專業人員的全人才梯隊

2025年，正值新思科技進入中國市場的三十周年之際。1995年向清華大學捐贈了20套核心EDA工具開始，新思科技在華的創新篇章正式啟航。除了持續引入全球領先的創新技術，新思科技也著眼于未來更長遠的需求，致力于培養面向萬物智能未來的人才。

中國有最先進的方法學，強勁的需求與創新能量都齊聚于此。以培養本土人才為己任，新思科技積極且長情地支持各類芯片賽事：新思科技自1996 年首屆“中國研究生電子設計競賽”舉辦以來，連續 29年支持這一國家最高最權威的研究生競賽活動；連續8年支持中國研究生創“芯”大賽；和中國多所代表高校共建成立IC/ARC教學實踐中心，開展集成電路設計實訓營；組織Young Fellows Program等產學協同育人活動，幫助未來開發者掌握半導體行業前沿技術，為半導體產業的長遠發展儲備了大量具備創新潛力的新生力量，推動人才供給與中國產業升級的同頻共振。

放眼2030，現在的青少年將成為未來芯片產業的中流砥柱和新質生產力的推動者和主力軍，他們需要發展全新的科技知識、世界觀和科技觀。在中國，新思科技率先升級人才培養戰略——將原有聚焦高校與專業人才的培育體系，向基礎教育階段縱深延伸，開創性地將人才培養端口前移至基礎教育階段，構建起覆蓋青少年K12教育到產業實踐的全鏈條人才培養生態。

2022年起，新思科技通過自主研發的芯片設計實踐課程體系，將半導體原理、EDA工具應用等專業知識轉化為適合青少年的STEM教育模塊引入初高中課堂，并在上海、武漢、青海等多個省市的不同教育場景落地，幫助青少年構建適應智能時代的科技認知體系。這種"向下扎根，向上生長"的人才發展戰略，正通過產教深度融合為發展新質生產力提供創新動能，為中國未來產業輸送源源不斷的生力軍，也為萬物智能時代培養接班人。