隨著家電換新政策的落地，智能家電市場需求急速上升，消費者的需求變得越來越復雜和多樣。技術創新不再只是錦上添花，而是MCU廠商們能否在市場中站穩腳跟的關鍵。作為資深的本土MCU廠商，中微半導的布局與思考，或許能為行業帶來一些新的啟發。

家電市場正在經歷一場全面復蘇。

隨著年初政府推出的以舊換新政策的全面落地，消費者對于智能家電的需求大幅提升。

上個月，半導體行業的半年報顯示，受益于家電市場的復蘇以及智能家居領域的快速增長，多家MCU公司在2024年上半年實現了業績回升。特別是在智能家電領域，MCU需求的回暖為國內半導體公司帶來了新一輪增長機遇。

但與此同時，智能家電市場的技術門檻也在逐漸提升，智能家電制造商和上游MCU供應商面臨著更為復雜的技術挑戰。隨著消費者對產品性能、能效和智能化體驗的要求不斷提高，如何平衡功能多樣性、功耗優化與成本控制，成為了整個行業的關鍵問題。

在這樣的背景下，中微半導作為國內智能家電MCU解決方案的老牌廠商，憑借其在MCU主控、觸摸控制和變頻技術領域的創新，正在為智能家電行業提供新的突破性方案。

在合肥第三屆家電電源與智能變頻技術研討會上，我們與中微半導智能家電事業部總經理羅洪健進行了深入交流，了解了他們如何通過一站式解決方案，來應對行業中的技術痛點，保持市場競爭力。

▲中微半導智能家電事業部總經理 羅洪健

半導體器件應用網：在此次研討會上，中微半導帶來了哪些產品?

中微半導智能家電事業部總經理 羅洪健：這一次，我們中微半導帶來了在多個領域的產品和方案，涵蓋了白電、廚房大電、廚房小電、清潔電器、生活電器以及個護健康等相關領域的應用。我們的產品線非常豐富，我們為客戶提供的是一站式的方案打造能力，能夠滿足各種家電領域的需求。

▲中微半導在智能家電會議上的展位

在具體的產品上，我們重點推介的是幾款觸摸產品。我們在觸摸技術上的產品具有高靈敏度和高抗老化性能，特別是無電容觸摸技術。比如我們帶來的79F7系列、80F7系列和32F7系列觸摸產品，覆蓋了從小家電到大家電的所有觸摸應用。這些產品在資源分配上從小到大，管腳數量從少到多，能夠靈活適應不同家電產品的需求。

另外，在主控MCU方面，我們同樣有一系列資源從小到大的產品布局。比如79F系列。為了能夠為不同復雜度的家電控制提供強大的主控能力，我們在8051架構和ARM架構上也有相應的產品，比如80F系列和32F系列，能夠滿足客戶在不同架構上的需求。

半導體器件應用網：中微半導在智能家電領域有哪些獨到的優勢?

中微半導智能家電事業部總經理 羅洪健：我們中微半導在智能家電領域的方案優勢主要體現在三個方面：一站式完整解決方案、性能優化和用戶體驗提升。

首先，我們提供的是一站式的完整解決方案。以冰箱為例，從觸摸面板、主控MCU到壓縮機的變頻控制，我們全方位覆蓋。

▲中微半導產品

我們的方案不僅提供了先進的觸摸和變頻算法，還打造了完整的應用平臺，包括BOM優化、評估和調試。這種一體化的方案可以幫助客戶快速實現產品落地，極大地提升了開發效率。

我們的優勢還在于深度關注產品的性能和可靠性。例如，在觸摸靈敏度和EMC抗干擾性能上，我們的方案經過了嚴格的測試和優化，確保長期帶電設備在安全性和穩定性上達到商用級別。我們做了大量的評估工作，確保在實際使用中能夠經得住市場考驗。

在廚房小家電領域，我們的IH電磁加熱方案也非常具有競爭力。傳統IH方案中，往往需要額外的浪涌保護和過流檢測器件，而我們的方案通過集成優化，省去了這些外部器件，極大地簡化了設計。

▲中微半導產品

與此同時，我們的方案具備高精度的PGA和OP，可以兼容傳統方案中的功能，進一步減少了外圍器件的使用。這種精簡的設計不僅降低了成本，同時在精度和性能上也大幅提升。

除了BOM上的精簡，我們在IGBT保護方面加入了臺階保護和雙浪涌保護機制，使得我們的方案可以輕松通過3000伏的測試，比傳統方案更具可靠性。讓我們的用戶層在使用的時候，不會有太大的損壞風險。

在用戶體驗方面，我們的方案能夠在低功率情況下持續穩定地加熱，保證了煮火鍋時溫度的穩定，提升了用戶的整體感受。

舉個例子，傳統電磁爐在煮火鍋時，常常會出現一會兒冒泡、一會兒停下的現象，導致用戶體驗不佳。而使用我們的IH方案，用戶在使用電磁爐煎雞蛋或者煮火鍋時，可以感受到非常平滑的加熱體驗。

半導體器件應用網：智能家電未來的發展趨勢有哪些?

中微半導智能家電事業部總經理 羅洪健：在智能家電領域的發展趨勢上，我們可以看到家電從最初的機械式逐漸發展到現在的按鍵控制、顯示屏幕，再到無線連接，如藍牙和WiFi等技術的引入。

未來，智能家電將從單體智能邁向全屋智能、設備之間的聯動智能發展。這種趨勢對我們這些做MCU的公司提出了越來越高的要求。

▲中微半導產品

首先，隨著智能化的發展，智能家電的功能會變得更加復雜，這意味著MCU需要支持更多的算法。因此，MCU不僅需要在速度上提升，還需要在存儲空間、外部模塊支持等方面做出升級。

例如，隨著產品功能的拓展，MCU可能需要支持外接的WiFi、藍牙模塊，甚至是人體感應傳感器和各種探頭設備。這種復雜度的增加也會帶來對管腳數量的更高要求，所以MCU設計必須更加靈活，能支持更多的外部連接。

在安全性方面，隨著智能家電與手機等設備的互聯，產品的安全和可靠性變得尤為重要。不僅硬件層面需要具備強大的抗干擾能力，EMC和產品老化可靠性等指標也需要不斷提升。

與此同時，軟件層面的安全性也不能忽視。我們在MCU中引入了加密算法和硬件認證機制，確保如Flash、AD轉換器等關鍵模塊的安全性。此外，MCU還需要具備自校準功能，以保障系統的長期穩定運行。

▲中微半導產品

在功耗方面，智能家電未來可能會長時間處于待機狀態，特別是出口到歐洲等地的產品對功耗的要求非常嚴格。歐洲市場的家電待機功耗標準已經要求降到0.3瓦以內。因此，我們在設計MCU時，必須大幅度降低功耗，推動MCU向低功耗方向發展。

雖然從整體功耗來看，MCU可能占的比重不大，但它作為系統控制的“大腦”，其功耗對整個系統的能效影響很大。尤其是隨著MCU運行速度的提升和功能復雜度的增加，其功耗也隨之上升。因此，我們在設計中必須確保每個層級都能做到最優，以滿足低功耗要求。

目前，我們中微半導的產品在待機功耗方面表現優異，許多簡單的產品可以實現0.1μA以內的待機功耗，而功能復雜、速度較快的產品也能將待機功耗控制在0.4μA以內，滿足市場對低功耗的嚴格要求。

半導體器件應用網：中微半導在智能家電領域有哪些規劃

中微半導智能家電事業部總經理 羅洪健：在智能家電領域的未來規劃上，我們中微半導一直在積極布局。我們的很多產品規劃都是源自用戶的需求，特別是在家電這個專領域里，它有自己獨特的行業訴求。

比如說，大型家電已經發展了很多年，早期主要依賴進口MCU，近幾年才出現了國產替代的需求。因此，在我們做產品規劃時，客戶經常會提出PIN to PIN的需求，這意味著我們的硬件必須具備一定的兼容性。

▲中微半導產品

在實現這種兼容的同時，隨著智能家電功能越來越復雜，客戶要求我們的MCU空間更大，速度更快，針對這些需求，我們也在不斷配合，推出新的產品和方案。

我們未來的產品設計規劃總體上會遵循幾個方向：首先，MCU會向著更大空間、更多管腳、更快速度和更低功耗的方向發展，這些是我們未來產品演進的主線。

同時，在制程工藝上，我們也在逐步推進，比如從55納米到40納米，甚至更先進的制程工藝。這些制程工藝的推進不僅能提升MCU的性能，還能降低成本。盡管更先進的制程工藝會帶來更高的制造成本和設計費用，但在量大的市場上，這種發展方向是必然的。

▲中微半導智能家電事業部總經理 羅洪健

此外，變頻也是智能家電中不可或缺的一部分。我們過去主要集中在小家電領域，變頻控制相對簡單，但未來我們也在逐步往大型家電上擴展，特別是空調外機等復雜設備。

它涉及到PFC、外風機和壓縮機的控制，這就對變頻MCU提出了更高的要求，我們也在根據這些應用場景不斷進行功能迭代和優化。

除了智能家電產品外，我們也在關注一些新興市場，比如與BMS和儲能相關的產品。這類產品在戶外電器、車載冰箱和戶外燒烤等應用場景中有很大的潛力。雖然這些設備不完全屬于傳統家電范疇，但我們認為它們在未來有很大的發展空間。

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審核編輯 黃宇