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發(fā)展半導體芯片產業(yè)是中國科技真正崛起的必經之路

電子工程師 ? 來源:yxw ? 2019-05-25 10:19 ? 次閱讀
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“沒有核心技術萬萬不能”,發(fā)展半導體芯片產業(yè)是中國科技真正崛起的必經之路,華為事件讓大家再次意識到這一形勢的嚴峻性。5月17日凌晨,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)把華為列入“實體名單”,隨后緊張的情緒在全球產業(yè)鏈蔓延。

半導體產業(yè)是新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的核心。去年,美國商務部禁止該國企業(yè)向中興出售敏感產品,被扼住咽喉的中興業(yè)務遭受重創(chuàng),中興通訊原董事長殷一民直言,“美國的禁令可能導致中興通訊進入休克狀態(tài)。”

此次華為事件再次給中國半導體產業(yè)敲響警鐘,近年我國大力發(fā)展半導體產業(yè),但“受制于人”的局面仍然困擾著中國的半導體以及整機企業(yè)。

1局部崛起

芯片垂直產業(yè)鏈包括設計、制造和封測。在設計和封測領域,中國與美國等先進企業(yè)差距已經逐步縮小。

中國是世界上最大的集成電路市場,占全球份額一半以上。根據中國半導體行業(yè)協會統計,2018年中國集成電路產業(yè)銷售收入達6532億元,同比增長20.7%。

但在這一全球最大的集成電路市場,主要的產品卻嚴重依賴進口。2013年以來,中國每年需要進口超過2000億美元的芯片,而且連續(xù)多年位居單品進口第一位,2018年更是首次超過了3000億美元,而集成電路的出口金額僅為846.4億美元。

在一系列政策和大基金的支持下,我國集成電路行業(yè)局部崛起。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍告訴記者,以成就來講,“芯片設計的銷售每年都在以兩位數以上的速度增長,在封裝測試方面也做得不錯,進入了全球的前三。以制造來講,我們有中芯國際。而且這些成功的軌跡,都不是以一種土法煉鋼的方法,有國際的合作,有國際人才回來。”

根據國盛證券提供的信息,存儲方面,國內包括合肥長鑫、長江存儲等陸續(xù)在推進產品;從FPGA(現場可編程門陣列)來看,產品迭代比較快,有紫光同創(chuàng)、安路信息;模擬芯片及傳感器方面有韋爾股份 豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半導體有聞泰科技、士蘭微和揚杰科技;代工及封測有中芯國際、長電科技、華天科技和通富微電等。

“如果我們從2018年下半年看到整個國產化替代的情況,很多都是零;如果到今年年底,至少會提到個位數,今年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進,已經看到國內一些部分在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。

2014年6月,國務院頒布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,將半導體產業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出,到2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。

大基金一期募集資金1387億元,二期基金募集資金為2000億元左右,重點投向芯片制造以及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

這種“集體作戰(zhàn)”的模式在業(yè)內看來確實也是一種探索市場的路徑,國內如海思、展銳的局部崛起,正在帶領國產手機走出芯片依賴進口的困境。

中科院微電子所所長葉甜春表示,如果把集成電路產業(yè)比作金字塔,過去中國連底座都不全,如今高度雖然還和發(fā)達國家有差距,但底座已經建立起來,形成了集團軍,整個產業(yè)有自身發(fā)展的能力和后勁。

通信芯片是目前中國離高端技術距離最近的地方。“2G是看著別人做,3G跟著別人做,4G齊頭并進,5G我們中國要領先,而5G的設備商在華為、中興的帶領下,的的確確走向了全球,并起到了引領作用。”一芯片從業(yè)者告訴記者。

不過,投資過于集中容易形成惡性競爭。以芯片設計行業(yè)為例,2018年全國共有1698家設計企業(yè)。在芯片設計公司“遍地開花”背后,卻隱藏著“整體實力不強”的尷尬,和美國頭部芯片企業(yè)超過80%的份額相比,2018年我國前十大集成電路設計企業(yè)的銷售額占全行業(yè)銷售總和的比例僅為40.21%。

芯片制造方面,各地也爭相上馬相關項目,如果缺乏有效的統籌,可能會形成惡性競爭和產能過剩。

2半導體設備和材料:重要卻被忽視

芯片被譽為電子信息產業(yè)皇冠上的明珠,而半導體設備***被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

集成電路產業(yè)不僅覆蓋設計、制造、封測上下產業(yè)鏈,還有EDA軟件、設備和材料等產業(yè)。

目前中國半導體產業(yè)的落后是系統性的。芯謀研究首席分析師顧文軍此前對第一財經記者稱,中國半導體產業(yè)幾乎所有的設備、材料都依賴進口,FPGA、存儲器全部進口,而中國能做的產品也落后很多。

“集成電路領域最大的差距在于EDA和設備,這些才是集成電路自主可控的終極追求。”太平洋電子首席分析師劉翔在一份研報中指出。

EDA(電子設計自動化)軟件由美國CadenceMentor和Synopsys三大公司壟斷。利用EDA工具工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。而中國企業(yè)在整個市場上微不足道,而國內從高校到大公司再到創(chuàng)業(yè)公司,都在使用這三家的產品,國內從事該領域的企業(yè)主要只做針對一些特殊方向的設計工具。

一國內EDA廠商人士告訴記者,目前市場戰(zhàn)略只能是以點突破,不可能一下子全部替代。

半導體設備市場也呈現高壟斷狀態(tài),且壟斷性逐年提升。賽迪顧問數據顯示,從2014年到2018年,全球半導體設備供應商TOP10市占率從78.6%上升到81.0%,主要是日本和美國的企業(yè)。中國的設備企業(yè)想要進入分一杯羹,挑戰(zhàn)非常大,但是一旦國外設備商斷供,將會帶來巨大隱患。

與半導體其他領域類似,中國半導體設備需求大,但自給率低。在全國各地新建產線的推動下,2018年中國半導體設備需求激增,市場規(guī)模達128.2億美元,同比增長47.1%,是全球設備產業(yè)增長速度的近5倍,但是國產設備的自給率只有12%。

“半導體設備需要我們給予更大的關注。”賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在2019年世界半導體大會上這樣呼吁。

***是晶圓制造最核心的設備,全球最大***廠商ASML占據了八成以上的份額。ASML也是全球最先進極紫外***(EUV)的唯一供應商,一臺EUV售價上億美元,而我國最大晶圓代工企業(yè)中芯國際2018年凈利潤7721萬美元。

“目前ASML最先進的EUV***投入三星、臺積電的7nm(納米)工藝,國內最好的上海微電子***還停留在90nm量產水平,尚未進行實質性量產。”賽迪顧問產業(yè)大腦集成電路首席分析師李丹提到。

沒有設備,晶圓廠開不起來;沒有材料,晶圓廠運行不起來。在材料方面,通過一定的政策支持以后,國產半導體材料實現了從零到一的跨越。2008年,我國8英寸和12英寸半導體制造所需材料幾乎全部依賴于進口,到2014年包括CMP拋光液、靶材等都實現了一定程度的國產化。

3以應用帶動產業(yè)

“中國的集成電路產業(yè)要發(fā)展,一定是以應用為牽頭帶動我們的底層才行。”華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事長、中國半導體行業(yè)協會副理事長于燮康在2019年世界半導體大會上指出。

不少業(yè)內人士都表示,電子產品只有進入應用不斷迭代才能不斷提高。“國內電子產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)中,終端應用已經具有全球競爭力。國內終端應用廠商更應該給予國內芯片廠商更多的機會、更多的信賴、更大的容忍度。這是一個看似犧牲短期利益,卻顧全長期發(fā)展的做法。很欣慰的是,經過中興事件之后,國內眾多終端廠商開始積極***。”劉翔指出。

而自中興事件后,國產芯片廠商也迎來了新機遇。“這兩年明顯感覺到我們的整機廠對國產的東西都感興趣了,主動跟你接觸了,以前我們芯片廠家要去接近他們實際業(yè)務部門的人都很難,要通過各種關系,現在他們主動來找我們。”于燮康告訴第一財經記者。

國內一EDA廠商也表示,中興事件之后各個客戶與其合作態(tài)度有較大改變。

在一定程度上,美國的舉措對國內芯片企業(yè)是一大利好。“你看辛辛苦苦做出來,別說打入到戴爾、蘋果,你連華為、聯想、海爾都打不進去,你說中國芯片行業(yè)發(fā)展有多累?以前我們如果想讓中興、華為去測我們的芯片,他們動力不足。因為國產芯片沒便宜多少,性能不見得比別人好,從他們確保供應鏈安全的角度來說,很難加速***。現在至少給我們本土的企業(yè)敞開一扇大門。”一位業(yè)內人士告訴記者。

根據華為曾經披露的供應商名單,去年核心供應商名單共有92家,美國供應商占最多,達33家,占比約36%。其次為中國,有24家,比例為27%。按產品類別劃分,華為對美國的集成電路、軟件、光通訊等廠商依賴度頗高。比如美國光纖通信零件制造商NeoPhotonic接近一半的收入來自于華為,在另一家美國光學元件供應商LumentumHoldings中,華為是僅次于蘋果的第二大客戶。

不過,一味推崇國產化替代并不能解決目前中國半導體芯片發(fā)展的困境。居龍認為,一方面要降低對外依存度,但另一方面,國際合作也是必需的。

“因為我們畢竟在這些技術領域差距太大,比如說現在7nm、5nm制程對設備提出了更高的要求,國內目前無法滿足,只能與國際合作。而像EDA軟件商和***設備商,在開發(fā)新技術的時候,可能更傾向于跟三星、臺積電這些最先進的客戶合作,不然不知道新的工藝會有些什么新的要求。我們必須還是要設法能夠跟國際合作,像國內一些公司已經跟咨詢公司有合作,我覺得這要加強。”他告訴記者。

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原文標題:中國“芯”局部崛起 發(fā)展還靠應用牽頭

文章出處:【微信號:Semiconshop,微信公眾號:半導體商城】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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