隨著全球半導體芯片產業進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，產業門檻越來越高，資金需求越來越大。記者日前走訪多地發現，國內企業正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業發展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時，國內芯片產業還遭遇人才短缺、創新不足等瓶頸。

　　產業鏈“缺血”嚴重

　　“缺錢”的問題一直讓國內芯片設備廠商備感頭疼，也限制了企業發展的步伐。雪上加霜的是，該行業周期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

　　“目前投資一條月產5萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。為建設新的芯片生產線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領先企業平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導體行業協會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍說。

　　在設備領域，全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發新產品上就各投入5億至10億美元。2004年創辦于浦東的中微半導體設備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業界唯一有產品達到國際先進水平并規模化進入國際市場的中國半導體設備企業。10年來，中微半導體已經過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發銀行、上海創投等國內外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

　　盡管如此，中微半導體C EO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經濟參考報》記者說：“中微的年投入水平僅相當于國際巨頭的十分之一。”據悉，目前這家我國半導體設備領域的領軍企業，仍然處在虧損狀態。

　　雖然“很差錢”，但半導體芯片產業鏈上很多企業在不斷加大投資之后，往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規的市場渠道難以支撐行業的持續巨額資金投入。尹志堯以半導體芯片設備工業為例：其新產品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

　　對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個產業積極性也不高。廣東半導體行業協會秘書長連波說“可以說，半導體芯片企業沒有任何融資優勢。很多企業沒有土地和房產，有的只是知識產權、人才團隊、專利技術等軟資產，但對銀行來說完全沒有價值，不能用于抵押貸款。專業的知道這個技術價值1個億，不專業的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應”。上海集成電路行業協會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特征十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

　　產品“做得出來，賣不出去”

　　一邊是跨國巨頭長期對中國企業進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內芯片裝備企業又信心不足，國產芯片和裝備產品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

　　有十多年歷史的一家北京芯片設計企業，先后在計算機C PU、無線局域網芯片、手機芯片等領域研發出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的產品，但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人說，每一款產品研發出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機廠，又總是不太成功。

　　《經濟參考報》記者在采訪中發現，不少芯片設計企業和裝備企業都對自己研發出來的產品信心十足，認為接近甚至超越世界領先水平。但是一談到大規模推廣、產業化應用，許多企業負責人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當前許多芯片設計企業、裝備制造企業難以言表的“痛”。

　　部分涉足C PU研發和生產的單位如中科龍芯、北大眾志，其產品的研發與產業化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規模化商用的突破。計算機領域“中國芯”的缺失，使該領域的中國企業被鎖定在產業價值鏈的低端，既無法形成高附加值產品，更無法引導行業潮流。

　　不僅僅是在芯片設計領域，在IC產業的裝備制造領域，產品國產化也陷入類似的境地。廣東省半導體產業協會秘書長連波說，許多制造企業反映，與國外先進國家和地區相比，我國的半導體裝備的整體技術水平差距依然很大，存在的主要問題是產品質量不穩定、一致性差等；因此許多芯片制造企業在采購裝備時，一定考慮的是進口設備。

　　據了解，當前我國半導體產業總體上是過度外向型，IC制造業的訂單、設備和技術嚴重依賴國外，中低端IC消費類的應用市場大量依賴出口。工業和信息化部電子信息司在給記者的回復中稱，當前我國集成電路產業發展有困難，其中一個主要原因就是內需市場優勢發揮不足，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。

　　一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業進行“圍攻”。中山大學半導體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產業聯盟，形成垂直一體化的產業生態體系，構筑產業壁壘，國內企業只能采取被動跟隨策略。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍說，當前對中國產業愈發危險的趨勢是，原來已有寡頭競爭了，現在是寡頭聯盟、上下游聯盟，比如設備廠和制造廠相互投資，聯盟之外的企業難以進入，而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子，比如臺積電、三星都去投資荷蘭的芯片設備制造商A SM L，高通投資代工廠。在這種情況下，中國企業想要憑一己之力占有一席之地，越來越不太可能了。

　　另一方面，下游廠家對國產芯片和國產裝備的信心不足。中科院半導體研究所研究員吳南健說，由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且自身缺乏產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻；部分整機企業認為國產芯片在技術上與國外產品存在很大差距，只能用在低端產品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。當然，也不排除一些國產企業“雷聲大、雨點小”的情況，“產品不怎么樣，卻叫得比誰都大聲”。

　　領軍人物一將難求

　　人才是我國半導體芯片產業發展的核心所在。相比于該產業“跨越式發展”的需求，領軍人才仍然極度缺乏，而產業中端的工藝師、工程師也有大量缺口。

　　高端領軍人才仍是實現跨越的短板。廣東省半導體產業協會秘書長連波說，半導體芯片產業對科技領軍人才的技術和技術預見能力要求極高，既要知悉半導體芯片產業中技術的復合型，包括設計中的半導體芯片知識和整機知識的復合、制造中工藝和設計的復合、工藝中物理與化學的復合等，同時又要具備技術和管理的交叉性、技術和市場的交融性等能力。

　　“一家成功的公司，必須聚集頂尖人才，而頂尖人才往往喜歡自立山頭，獨自創業，在一個公司里也常常不能精誠合作。因此，特別需要能夠團結多數的領軍人物，發展領軍集團，才能推動核心企業的發展。”連波說。

　　國務院發展研究中心研究員陳清泰說，從目前發展比較好的國內半導體企業來看，基本都是一個領軍人才回國，帶領一個專業配套的團隊創業，在較短時間就取得了技術、生產和市場的突破，填補了國內空白，成為具有競爭力的公司，比如中芯國際、中微半導體、展訊等。當前領軍人物可以說是“一將難覓”。

　　另一方面，相較于頂級人才和產業工人來說，產業中端的工藝師、工程師有大量缺口。中山大學半導體產業研究中心主任王鋼說，目前國內不缺乏半導體芯片設計人才，但能夠將設計實現的工藝師和工程師嚴重缺乏，設計師再有想法，也沒有辦法將其實現。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經理李平說，工藝師、工程師最少需要5年歷練，才能在企業里熟練地做事。本就稀缺的工程師還經常被挖，去年公司就有一個工程師被新加坡一家公司以10倍的工資挖走了。

　　目前，國內半導體芯片產業“重設計、輕運營”現象較為普遍，技術市場管理人才也成為當前不少企業研發成果產業轉化的短板。連波說，中國有很多去國外進行技術學習、在大公司做技術研發的技術人才，但是鮮有國外公司培訓的技術市場人才，以及市場規劃與管理人才。這種人才的缺乏，造成了國內公司多次出現“一代拳王”，公司大多只有C EO親自操盤，才能出現早期的成功，但是這不是技術市場規范管理的成功，所以難于復制。

　　“一些不缺乏核心技術，但是缺乏將這些核心技術變成產業應用的人才。”接受《經濟參考報》記者采訪的一家廣東的半導體芯片設計企業創始人說。這家企業曾研發出一些業內領先的核心芯片，但是過去幾年在市場上卻建樹不多。該創始人坦承，懂技術的確實不一定精管理、精運營、精市場，接下來將和國內一些重大的系統集成商進行戰略合作，通過他們的運營優勢盡快將研發成果進行市場化。

　　此外，半導體芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只關心學術，距離產業、市場很遠，另一方面半導體芯片專業設置與企業需求之間存在著很多不平衡，特別是缺乏跨學科、科專業的系統型人才。暨南大學信息科學技術學院教授易清明說，芯片研發并不是一個單純的硬件設計，同時和指令系統、操作系統高度關聯。現在的情況是，軟件專業的學生不懂硬件，硬件專業的學生不懂軟件。