暌違8年,半導(dǎo)體矽晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!矽晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià),是近8年首度漲價(jià),平均漲幅約10%,20奈米以下先進(jìn)制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶、臺(tái)勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57
832 5月10日,晶圓代工大廠臺(tái)積電周一 將公布4月?tīng)I(yíng)收,市場(chǎng)看好,根據(jù)臺(tái)積電公布第 2 季財(cái)測(cè)數(shù)字,營(yíng)收估達(dá) 129-132 億美元,季減 0.15% 至季增 2.17%,中位數(shù)約 1.16%,將續(xù)
2021-05-10 08:13:34
5506 隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:24
3833 
被動(dòng)元件市況各界關(guān)注,第二季度起一般型MLCC價(jià)格降幅將收斂,芯片電阻需求回升點(diǎn)落在第二季度中期,被動(dòng)元件臺(tái)廠第二季度價(jià)跌量增,稼動(dòng)率可望回升。
2019-02-22 14:57:52
1347 。其中,中東地區(qū)智能手機(jī)銷(xiāo)量下降幅度最大,今年Q1比去年同期下降18.8%。非洲市場(chǎng)增長(zhǎng)最快,增幅為6%,歐洲市場(chǎng)變化不大。 從出貨量排名來(lái)看,三星依然位列第一,Q1出貨量達(dá)1570萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額29.47%,同比下滑6.82%;華為緊隨其后,出貨量達(dá)1350萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額飆升至
2019-06-22 07:07:00
908 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近期,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2023年Q1全球個(gè)人智能音頻設(shè)備(包括TWS、 無(wú)線頭戴、無(wú)線頸掛)出貨量報(bào)告。報(bào)告顯示該季度個(gè)人智能音頻設(shè)備出貨量下降15%,跌
2023-06-06 01:09:00
3752 
又全數(shù)到臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來(lái)西亞,甚至俄羅斯都有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問(wèn)路,畢竟,以目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn),但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò),4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城,半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2~3倍。 庫(kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光:機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦,移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測(cè)試主要分三類(lèi):功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06
短,帶來(lái)更好的電學(xué)性能。 2 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1)封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝,不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝,因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí),就會(huì)帶來(lái)多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中,12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然,生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓表面各部分的名稱(chēng)(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖,其流程包括下面幾道作業(yè):(1)晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類(lèi)(Sorting)晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
,左下為6個(gè)MOS的PWM波形。 第一扇區(qū) 狀態(tài)一: Q1/Q2/Q6導(dǎo)通,此時(shí)不存在續(xù)流,電流流向用紅色手繪線表示 狀態(tài)二: 在此位置Q3即將打開(kāi),Q6關(guān)閉。為了避免出現(xiàn)上下直通,需要插入死區(qū)
2023-04-04 15:36:31
電路原理:當(dāng)RP有光照時(shí),RP阻值很小,Q1的B極電位很低(也可以這樣理解,RP阻值很小,Q1的B極接地),使Q1處于截止?fàn)顟B(tài),Q1的C極處于高電位,即Q的B極處于高電位,使Q截止。困惑:當(dāng)RP有
2023-03-22 13:42:20
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電,收入 39.65億美元,同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專(zhuān)為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
關(guān)于74HC164應(yīng)用,這種接法,開(kāi)關(guān)的頻率為多少?同1時(shí)刻,Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
測(cè)量:表面高度測(cè)量范圍為1nm-10mm。3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。4、納米級(jí)分辨率:垂直分辨率可以達(dá)到0.1nm。5、高速數(shù)字信號(hào)處理器:實(shí)現(xiàn)測(cè)量僅需要幾秒鐘。6、掃描儀:采用閉環(huán)控制
2022-11-18 17:45:23
大家元宵節(jié)快樂(lè)!
半導(dǎo)體新人,想尋求一家紙箱供應(yīng)商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨,主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短,采購(gòu)供應(yīng)商庫(kù)里沒(méi)有合適的廠家,因此來(lái)求助發(fā)燒友們。
我們的需求是:
瓦楞紙箱(質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn):無(wú)錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上,工藝主管:晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上;2. 精通分立器件類(lèi)產(chǎn)品晶圓測(cè)試,熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
幫忙看一下為什么R6處輸出電壓為8V,R6和Q1拆掉也是這樣
2024-09-12 08:34:46
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
這是網(wǎng)上的一個(gè)電路圖,解釋是說(shuō)如果C8漏電或輸出短路,則在起機(jī)瞬間,RT1的壓降增大,Q1導(dǎo)通從而使Q2沒(méi)有柵極電壓不導(dǎo)通,RT1進(jìn)而燒毀,保護(hù)后極電路。但我看不懂當(dāng)RT1壓降增大,是怎么使Q1導(dǎo)通的?Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的?
2018-10-25 11:57:56
請(qǐng)分析上面電路圖原理?R3,J6,Q1起什么作用?可以省略嗎?
2021-05-22 13:52:02
如果不用Q1行不行啊,我是在網(wǎng)上看的原理圖,不明白這個(gè)Q1的作用,請(qǐng)幫解釋下,謝謝
2019-05-05 23:02:36
將同步漲價(jià)1成以上。再者,新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下,新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在,目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底,第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。
2018-06-12 15:24:22
如圖所示電路僅吸收6ua電流,但能使1MV或大于1mV的小信號(hào)去開(kāi)關(guān)相對(duì)大的負(fù)載電流。它利用了IC靜態(tài)電流極低這一優(yōu)點(diǎn)每個(gè)放大器為1.2UA經(jīng)由R1流過(guò)而不會(huì)使Q1導(dǎo)通。
2008-11-24 10:25:08
42 太陽(yáng)能硅晶圓2Q醞釀飆漲15%
近期太陽(yáng)能硅晶圓報(bào)價(jià)出現(xiàn)戲劇性走勢(shì),大陸諸多代表性硅晶圓廠看準(zhǔn)第2季硅晶圓仍缺貨走勢(shì),6寸多
2010-03-18 09:18:37
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2010年Q1白光LED價(jià)格調(diào)查報(bào)告
最新價(jià)格調(diào)查報(bào)告指出,2010年Q1 LED市場(chǎng)的供需平穩(wěn), LED價(jià)格在背光應(yīng)用部分相較于2009年Q4并無(wú)出現(xiàn)大幅變動(dòng),僅微量
2010-04-30 10:43:58
979 
2011年LED晶粒供過(guò)于求比率約35%,年底庫(kù)存調(diào)節(jié),交叉比對(duì)各家廠產(chǎn)能稼動(dòng)率,推估出上個(gè)月LED廠營(yíng)收下滑逾1成。
2012-01-03 12:37:45
681 目前大家對(duì)于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法,多預(yù)估僅有2-3%的年增率,不過(guò)他個(gè)人覺(jué)得將會(huì)有4-6%的成長(zhǎng)空間,封測(cè)產(chǎn)業(yè)也將會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不過(guò)卻也會(huì)是量增價(jià)跌的一年。
2012-02-16 09:11:33
715 世界先進(jìn)去年資本支出為23億元。產(chǎn)能達(dá)150.4萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓,年增18%;因全球經(jīng)濟(jì)展望仍存不確定因素,今年資本支出估約5億元,年減近8成,并低于金融海嘯期間2009年的資本支出7-
2012-02-21 09:09:45
1030 界先進(jìn)(5347)昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),展望Q4,世界總經(jīng)理方略(見(jiàn)左圖)指出,雖有部分客戶經(jīng)十一長(zhǎng)假拉貨潮過(guò)后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC(主要為T(mén)V和平板)需求依然暢旺,因
2012-10-30 09:44:42
862 2012年,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠,合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升,大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:20
1754 2017年Q1季度,在全球排名前10位的智能手機(jī)廠商中, OPPO的出貨量增長(zhǎng)率排名第一,高達(dá)81%的增速指數(shù)。
2017-05-06 00:48:04
871 
三星顯示剛性O(shè)LED工廠稼動(dòng)率迅速恢復(fù)主要得益于中國(guó)智能手機(jī)廠商最近連續(xù)發(fā)布新品上市。華為Mate RS和P20 Pro,小米8系列,OPPO的R15,VIVO的X21和X21 UD等接連發(fā)布并開(kāi)始向市場(chǎng)發(fā)售,因此改善了三星顯示產(chǎn)線稼動(dòng)率。
2018-06-07 10:16:03
7467 受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲,帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng),茂矽及漢磊股價(jià)昨(11)日攻上漲停,世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示,MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁,6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià),將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:25
5010 晶電昨日表示,其Mini LED預(yù)計(jì)今年第4季小量出貨,估計(jì)2020年?duì)I收占比達(dá)三至四成,并可顯著提升公司毛利率與獲利。
2018-06-29 11:33:31
5377 根據(jù)LGD 7月25日公布的財(cái)報(bào)資料顯示,因面板價(jià)格低迷,拖累LGD上季(2018年4-6月)營(yíng)益自去年同期的盈余8,040億韓圓轉(zhuǎn)為虧損2,280億韓圓。LGD在2018年Q1(1-3月)交出6
2018-08-21 09:34:56
5050 中國(guó)臺(tái)灣8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)位于桃園的晶圓三廠昨(13)日凌晨發(fā)生無(wú)預(yù)警停電,導(dǎo)致該廠生產(chǎn)線停擺。臺(tái)電已在昨日上午恢復(fù)正常供電,世界先進(jìn)全體動(dòng)員清查機(jī)臺(tái)作業(yè)狀況,全面進(jìn)行復(fù)工中,但生產(chǎn)線要到第4季才能恢復(fù)正常營(yíng)運(yùn)。
2018-09-14 14:11:00
2784 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加,將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。
2018-10-17 15:37:00
2992 近來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮,合晶(6182)中國(guó)鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開(kāi)幕典禮,鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒,第3季開(kāi)始送樣,公司看好今年?duì)I運(yùn)將逐季成長(zhǎng),明年集團(tuán)營(yíng)收挑戰(zhàn)百億元。
2018-10-23 15:21:28
3338 LG顯示(LGD)繼開(kāi)始E6-1產(chǎn)線的初期稼動(dòng)之后,計(jì)劃將E6-2產(chǎn)線的稼動(dòng)日程提前。業(yè)界認(rèn)為此舉是為了確保能夠穩(wěn)定地向大客戶供應(yīng)OLED面板量。
2018-11-16 09:30:58
3737 2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)為577.32億美元,同比增長(zhǎng)5.32%。其中,中國(guó)大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收入的主要市場(chǎng)和主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
2019-01-13 09:49:17
7483 
聯(lián)電2019年1月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣117.95億元,較前月低點(diǎn)113.85億元增加3.6%,惟較去年同期減少10.48%。聯(lián)電保守看待2019年第一季,預(yù)期晶圓出貨量將季減6~7%。
2019-02-15 15:32:40
3113 下滑,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況正在持續(xù)中。也因此,已經(jīng)連漲兩年的硅晶圓價(jià)格,也由臺(tái)系大廠臺(tái)勝科開(kāi)出降價(jià)的第一槍?zhuān)骄捣?6% 到 10%。
2019-02-25 16:36:55
3001 要知道,小米9僅上市一個(gè)月的時(shí)間,出貨量就突破了100萬(wàn)臺(tái)。
2019-04-29 10:09:51
2734 
近日,LG顯示生產(chǎn)向蘋(píng)果供應(yīng)柔性O(shè)LED的坡州E6-1產(chǎn)線試稼動(dòng)后發(fā)生了停工。此前LG顯示計(jì)劃在E6-1產(chǎn)線先量產(chǎn)后,再稼動(dòng)E6-2產(chǎn)線。
2019-06-06 14:44:16
4605 晶圓代工廠聯(lián)電昨(12)日舉行股東會(huì),聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰指出,聯(lián)電在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G等需求帶動(dòng)下,預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)應(yīng)可達(dá)到財(cái)測(cè)目標(biāo),晶圓出貨量估季增5%至6%,平均單價(jià)(ASP)提升3%。
2019-06-13 17:01:46
2819 近日,晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)6月業(yè)績(jī)同步滑落,不過(guò),兩公司第2季業(yè)績(jī)均較首季止跌回升,聯(lián)電季增逾1成,世界先進(jìn)微幅成長(zhǎng)0.16%,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
2019-07-11 16:07:24
2997 受疫情影響,環(huán)球晶馬來(lái)西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓,受馬來(lái)西亞全國(guó)封城政策影響,6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀,此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲,包含環(huán)球晶、合晶都已針對(duì) 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:43
3168 此外,Q1全球晶圓代工營(yíng)收排名前三廠商分依舊是臺(tái)積電、三星和格芯,這與去年Q4的排名保持一致。
2020-03-20 15:27:47
2835 
業(yè)界人士預(yù)期,8英寸晶圓代工價(jià)格第4季可能調(diào)漲1成,聯(lián)電與世界先進(jìn)運(yùn)營(yíng)有望受惠。此外,8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,市場(chǎng)預(yù)期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。
2020-09-23 09:43:59
2479 被動(dòng)元件大廠稼動(dòng)率可望全面攀升,繼日商村田釋出稼動(dòng)率攀升至100%之后,全球第三大廠國(guó)巨農(nóng)歷年產(chǎn)線將加班生產(chǎn),盡管招工有難度,但國(guó)巨預(yù)期MLCC、晶片電阻稼動(dòng)率將達(dá)九成、八成,若能達(dá)成目標(biāo),稼動(dòng)率
2021-01-08 12:15:30
819 積電、三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等純代工廠稼動(dòng)率保持高水位。 IDM廠商如華潤(rùn)微、士蘭微等8寸及8寸以下亦滿載。產(chǎn)業(yè)鏈訂單溢出,展望Q4仍然供不應(yīng)求。 模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁,特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車(chē)的逐步落地,對(duì)功率
2020-11-23 14:00:39
3711 、智慧城市等新興應(yīng)用中,強(qiáng)力支援無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)的角色。 面對(duì)全球Wi-Fi 6終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求在2020年下半的爆發(fā)增長(zhǎng)情形,客戶第4季訂單依舊踴躍,而且初步判定2021年Wi-Fi 6相關(guān)芯片出貨量還將倍幅增長(zhǎng),近期各大IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍不斷向上游晶圓代工廠尋求更多的產(chǎn)能支
2020-12-21 09:40:32
612 據(jù)臺(tái)媒Digitimes 報(bào)道,晶圓代工廠世界先進(jìn)(VIS)再次尋求通過(guò)收購(gòu)來(lái)擴(kuò)大其8英寸晶圓的產(chǎn)能,以滿足電源管理IC,驅(qū)動(dòng)器IC和CMOS圖像傳感器(CIS)芯片供應(yīng)商不斷增長(zhǎng)的需求。 世界先進(jìn)
2021-01-08 14:31:48
2461 作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開(kāi)發(fā)區(qū),研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:09
5508 今天查閱了一下晶圓良率的控制,晶圓的成本和能否量產(chǎn)最終還是要看良率。晶圓的良率十分關(guān)鍵,研發(fā)期間,我們關(guān)注芯片的性能,但是量產(chǎn)階段就必須看良率,有時(shí)候?yàn)榱肆?b class="flag-6" style="color: red">率也要減掉性能。 那么什么是晶圓的良率呢
2021-03-05 15:59:50
8329 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys 近日發(fā)布了全球 PC 市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告顯示,今年 Q1 電腦出貨量的增長(zhǎng)率同比將達(dá)到峰值,預(yù)計(jì) 2021 年全球 PC 出貨量增長(zhǎng) 8.4%,達(dá)到 4.968 億臺(tái),筆記本、平板、臺(tái)式機(jī)出貨量均會(huì)增長(zhǎng)。
2021-03-08 09:46:36
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日前市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布了全球 PC 市場(chǎng)(包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和平板電腦)預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告顯示,今年 Q1電腦出貨量的增長(zhǎng)率同比將達(dá)到峰值,預(yù)計(jì)2021年全球 PC 出貨量增長(zhǎng)8.4%,達(dá)到4.968億臺(tái),臺(tái)式機(jī)、筆記本和平板電腦出貨量均會(huì)增長(zhǎng)。
2021-03-08 11:01:18
2434 半導(dǎo)體廠設(shè)備投資意愿旺盛,訂單額大增,帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO營(yíng)收、獲利創(chuàng)歷史新高,且預(yù)估本季(2021年4-6月)獲利有望持續(xù)大增。 昨天,DISCO于日股盤(pán)后公布上年度(2020年4月
2021-04-26 10:56:04
7414 在功率放大電路中,應(yīng)根據(jù)晶體管所承受的最大管壓降Vces、集電極最大的電流Icm和最大的功耗來(lái)選擇晶體管。 1、最大的管壓降 從OCL電路工作原理的分析可知,兩只功放管中Q1和Q2處于截至狀態(tài)的管子
2021-08-13 16:56:30
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近日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,世界先進(jìn)積體電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)世界先進(jìn))已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉,本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠,占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:17
3255 今日Canalys機(jī)構(gòu)發(fā)布2022年Q1中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)出貨報(bào)告,報(bào)告中數(shù)據(jù)顯示在本季度大陸地區(qū)的智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)季節(jié)性下調(diào),出貨僅有7560萬(wàn)臺(tái),較上年同比下滑18%。
2022-04-29 12:19:16
3798 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示,2022年Q1中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)SoC出貨7,439萬(wàn)顆,與去年同期相比下滑14.4%。
2022-05-07 11:45:17
1552 先進(jìn)制程(7納米及7納米以下的制程)營(yíng)收占到臺(tái)積電全季度晶圓銷(xiāo)售金額的50%,其中5納米制程占比20%,7納米制程占比30%。
2022-05-09 14:56:06
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根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù),CINNO Research預(yù)估6月國(guó)內(nèi)TFT-LCD面板產(chǎn)線稼動(dòng)率將進(jìn)一步環(huán)比下滑約8個(gè)百分點(diǎn),即稼動(dòng)率均值在76%左右,將創(chuàng)2020年疫情以來(lái)的新低,而投產(chǎn)面積相比5月將有超過(guò)10%的降幅。
2022-06-22 11:43:37
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據(jù)SEMI透露,2022年4-6月(二季度),全球硅晶圓出貨面積同比增5%、環(huán)比增1%,增至37億400萬(wàn)平方英寸。
2022-08-06 08:13:30
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TrendForce集邦咨詢指出,在2022年第四季度LCD Gen.5含以上大世代線稼動(dòng)率(按輸入量計(jì)算)不排除下降到60%,這是過(guò)去十年的新低。由于Gen. 5~Gen. 6需求疲軟,預(yù)計(jì)第四季度的生產(chǎn)率將比第三季度下降5.9個(gè)百分點(diǎn),降至48.2%。
2022-10-10 10:18:34
1487 NAND價(jià)格從2022年第1季在缺貨拉抬調(diào)漲報(bào)價(jià)后,市場(chǎng)價(jià)格快速反轉(zhuǎn)走跌,第3季NAND晶圓跌價(jià)約達(dá)3成以上,相當(dāng)于從年初高點(diǎn)下跌約達(dá)50%,由于終端備貨消極,晶圓廠報(bào)價(jià)持續(xù)探底,市場(chǎng)預(yù)估第4季NAND晶圓價(jià)格跌幅將再季減20%。
2022-11-01 12:36:27
887 2022年10月,國(guó)內(nèi)液晶面板廠平均稼動(dòng)率為70.6%,環(huán)比9月增長(zhǎng)2.2個(gè)百分點(diǎn)。其中,低世代線(G4.5~G6)平均稼動(dòng)率為68.1%,環(huán)比微幅增長(zhǎng)0.3個(gè)百分點(diǎn)
2022-11-18 09:56:20
708 去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長(zhǎng),也就意味著在過(guò)去的10年里,硅晶圓的出貨量有9年同比增長(zhǎng),僅2019年的118.1億平方英寸,較上一年的127.32億有下滑。
2023-02-14 09:51:03
1119 2023 年 Q1 全球 5G 手機(jī)相關(guān)市場(chǎng)份額,蘋(píng)果為 32%,三星為 21%,小米為 12%,OPPO 為 10%,vivo 為 8%,榮耀為 6%,其他為 10%。
2023-06-12 16:03:34
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來(lái)源:集邦咨詢,謝謝 編輯:感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6
2023-06-14 10:02:05
940 近日,有消息傳出,晶圓代工行業(yè)正面臨著一場(chǎng)前所未有的價(jià)格調(diào)整浪潮。臺(tái)積電、世界先進(jìn)等知名大廠陸續(xù)降低8英寸晶圓代工價(jià)格,這一舉措被解讀為終端需求疲軟和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的結(jié)果。據(jù)悉,8英寸晶圓代工
2023-08-10 11:47:54
1122 業(yè)界評(píng)價(jià)說(shuō):“臺(tái)積電的主要銷(xiāo)售和收益動(dòng)力雖然來(lái)自12英寸晶圓代工和高端制程,但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑,給tsmc帶來(lái)的沖擊是有限的。”但只有世界先進(jìn)的8英寸晶片項(xiàng)目,如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個(gè)月,相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn),世界先進(jìn)第四季度的業(yè)績(jī)可能會(huì)受到影響。
2023-08-11 10:36:45
1175 京東方自第3季起已開(kāi)始調(diào)控生產(chǎn),并持續(xù)至第4季,預(yù)估第4季稼動(dòng)率將季減7個(gè)百分點(diǎn);華星光電第3季受惠主力客戶備貨支撐,以及T9新產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)拉升,稼動(dòng)率維持高檔。
2023-11-10 16:56:10
1138 關(guān)于供應(yīng)緊張問(wèn)題,世界先進(jìn)的高管透露,他們正在積極調(diào)整工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的庫(kù)存,由于目前訂單的銷(xiāo)售周期僅為2到3個(gè)月,導(dǎo)致晶圓需求銷(xiāo)量出現(xiàn)顯著下降。
2024-02-03 09:44:11
889 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《500mA 低壓降 CMOS 線性穩(wěn)壓器LP3869x/-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-01 15:48:15
0 臺(tái)積電表示,3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當(dāng)季晶圓銷(xiāo)售總額的9%,而5納米制程的出貨量則占到了全季晶圓銷(xiāo)售總額的37%;7納米制程的出貨量則占到了全季晶圓銷(xiāo)售總額的19%。總的來(lái)說(shuō),先進(jìn)制程(包括7納米及以上)的營(yíng)收占到了全季晶圓銷(xiāo)售總額的65%。
2024-04-18 16:12:59
913 近日,晶科能源再次登頂PV Tech最新季度2024 Q1 ModuleTech可融資性評(píng)級(jí)報(bào)告,榮獲“AAA”最高級(jí)別。
2024-04-24 09:42:45
964 
硅晶圓相對(duì)容易處理,并且良好的實(shí)踐和自動(dòng)設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而,砷化鎵晶圓并不是那么堅(jiān)韌,斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上,電路的售價(jià)很高,通常會(huì)處理部分晶圓。
2024-10-09 09:39:42
1472 
下圖列出了一個(gè)11步工藝,如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列,累積良率列在第5列。對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品,從站點(diǎn)良率計(jì)算的累積fab良率與通過(guò)將fab外的晶圓數(shù)量除以fab線開(kāi)始的晶圓數(shù)量計(jì)算的良率相同
2024-10-09 09:50:46
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近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場(chǎng)的積極信號(hào)。報(bào)告指出,經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后,今年全球硅晶圓出貨量的下跌幅度將顯著收窄,僅下降2.4
2024-10-24 11:13:57
972 
近日,世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司召開(kāi)了法人說(shuō)明會(huì),會(huì)上透露了關(guān)于第四季度及全年財(cái)務(wù)和運(yùn)營(yíng)展望的重要信息。據(jù)世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)介紹,由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整的影響,預(yù)計(jì)第四季度晶圓出貨量將季節(jié)性
2024-11-12 14:47:17
1098 在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,各行各業(yè)都在積極探索轉(zhuǎn)型升級(jí)的新路徑。在制造業(yè)領(lǐng)域,設(shè)備稼動(dòng)率(OEE)衡量一個(gè)企業(yè)設(shè)備利用效率和生產(chǎn)能力的重要指標(biāo)。設(shè)備稼動(dòng)率高的企業(yè)通常意味著設(shè)備使用率高、生產(chǎn)效率高
2024-11-26 11:08:38
1264 
設(shè)備稼動(dòng)率是指設(shè)備在一定時(shí)間內(nèi)的實(shí)際運(yùn)行時(shí)間占總可用時(shí)間的百分比,是衡量一個(gè)企業(yè)設(shè)備利用效率和生產(chǎn)能力的重要指標(biāo)。它反映了設(shè)備的利用效率和生產(chǎn)能力,設(shè)備稼動(dòng)率高的企業(yè)通常意味著設(shè)備使用率高、生產(chǎn)
2024-11-26 13:51:23
769 的碎片都可能對(duì)芯片的性能和可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響,導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。因此,如何有效地降低晶圓甩干機(jī)的碎片率成為了半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的重要問(wèn)題。 晶圓甩干機(jī)如何降低碎片率 一、設(shè)備優(yōu)化 機(jī)械結(jié)構(gòu)改進(jìn) 優(yōu)化夾持系統(tǒng):設(shè)
2025-03-25 10:49:12
767 在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1978 13% ,主要受益于AI與高性能計(jì)算(HPC)芯片需求強(qiáng)勁,進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程(如3nm與4nm)與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0:從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41
440 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn):一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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評(píng)論