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　　盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機和平板電腦等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，***在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上，具絕對優勢，半導體業者認為，***半導體產業鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星，其關鍵在于***供應鏈欠缺整合，而目前臺積電應是扮演整合平臺最佳角色。

　　三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋果在手機及平板電腦市場競爭，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括蘋果、高通和賽靈思(Xilinx)等都是其客戶，而***晶圓代工市占率60~70%，穩居全球首位，光是臺積電便占有逾50%晶圓代工市場;在封測委外市場，***亦達到50%市占率，擁有全球第1大廠日月光及第3大廠矽品等。

　　半導體業者認為，***半導體勢力龐大，卻未能追過三星、大啃蘋果訂單，令人匪夷所思，其關鍵在于沒有業者可建立平臺，整合***供應鏈，建立一元化服務。

　　觀察三星優勢在于從過去與蘋果合作進行創新設計，借此取得不少專利權，另外，三星過去在政府支持下，從晶圓、記憶體、封測到系統端等一元化服務，確實對終端品牌吸l引力，若依蘋果、三星合作模式套用在***電子供應鏈，首先面臨問題恐怕就是沒有廠商足以領導產品定位、技術發展。

　　過去***電子產業講求垂直分工，由于產品設計、電路設計等皆建立標準化，各廠可單打獨斗，然此一模式已不堪用，因為現在講求創新、差異化，已無標準化可言半導體業者表示，臺積電日前表明將從晶圓代工到高階封測端提供一元化服務，但若是以滿足部分在后段需求量較小客戶，這是可理解的，但要對抗三星、切進蘋果供應鏈，仍是力有未迨。

　　封測業者認為，綜觀半導體產業，臺積電確實具大哥風范，最適合挺身而出、提供平臺，從晶圓代工、IC設計、封測到系統端逐一整合，以***產業鏈完整優勢，沒有道理會輸給三星。三星能夠做到整合模式，臺廠也能做到，***記憶體產業已風雨飄搖，面板產業也每況愈下，半導體業再不進行整合，恐怕會是下一個被三星追過的領域，但整合不能靠政府，還是要靠在產業鏈的各家廠商。