中國已經是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導體芯片銷售，全球80%以上的智能手機產業鏈，超過全球50%的物聯網、新能源汽車產業鏈，這個優勢在10年內不會被取代。

過去的兩年，愈演愈烈的全球大型IC設計巨頭之間的并購重組和反壟斷審批，使得半導體行業面臨前所未有的復雜局面。中美貿易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飛思卡爾購并案，中興禁售事件所凸顯的本土制造業空芯化，大量傳統的電子產品制造商，人工智能設計公司，互聯網公司在國家政策的鼓勵下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導體分銷行業的頻繁整合、動蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。

中美貿易戰對全球半導體產業鏈的影響

從上世紀80年代開始的全球化產業分工，促成了電子設計業和制造業的分工。1995年之前，全球半導體產業鏈之爭主要在美日間展開，1986年美國通過《日美半導體協定》，對日本汽車和半導體出口課以重稅。日本則動用政府資本，采用封閉的“國有超大規模集成電路實驗室”和垂直一體化經營模式相對抗。隨著PC制造產業鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規模集成電路的微細工藝，使得巨額設備投資的折舊成為半導體生產中的最大成本。剝離半導體制造業，注重半導體設計的Fabless模式意味著更少的資本性投入，可以獲取同樣豐厚的利潤，歐美涌現出大批專業化的高端芯片設計公司，與此同時，亞太則出現以臺積電、UMC為代表的專業化芯片生產和封測企業。這種全球協作的專業分工體系衍生出了良好的盈利模式。在新IC設計生產模式的沖擊下，固守傳統模式的日本大型半導體產業規模不斷萎縮，2011年日本地震后的5年，日本半導體產業出現整體大幅虧損，NEC、日立、三菱、松下等半導體公司紛紛轉并，日本曾經占據全球存儲、半導體材料、微處理器等領域的絕對優勢地位，三十年后蕩然無存。中國的半導體產業基礎薄弱、起步晚、尚未形成體系，是繼續分工合作，還是轉向自主開發，答案不言自明。

龐軍覺得，隨著生產制造技術的成熟，設計和制造業的分工在半導體行業以外很早就存在，譬如服裝設計和制衣廠，建筑設計院和建筑公司，從事設計和制造的技術人員，文化背景不同，關注點不同，生存環境也不同。2003年之后，大中華區的半導體制造/銷售占比逐年快速增長并超過60%，大中國區逐漸擔任了全球半導體和電子制造的主要角色，而全球頂尖的通訊和集成電路設計公司仍然集中在美國，對于復雜的通訊系統設備，這種精細化產業分工更滲透到了產品內部，不難理解掌握上游IC核心技術的美國，用政治手段封鎖一家企業，可以讓中興通訊在一夜之間休克。也可以預料，在中美貿易戰的背后，是美國和美國私營企業對中國國家資本鼓勵創新、大力投資半導體設計制造產業、推動制造業升級的恐懼。

從政治經濟的角度看，中美貿易戰會是一個長期的過程，它對全球半導體產業鏈帶來的重大影響是：中國本土半導體公司通過購并、合資方式快速獲取國外尖端技術和專利的通路被封鎖，這將對半導體產業鏈中高技術地區向低技術地區的技術直投、技術轉讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術轉移的渠道帶來重大發展機遇。

半導體技術的轉移

我們定義半導體行業的技術轉移是雙向的，通常有兩層含義：

第一層含義 是技術原產地，技術先進的區域向技術落后區域的技術讓渡。技術商品的使用價值具有重復性和不完全讓渡性，半導體IC是這種技術商品的載體。

第二層含義 在現代信息社會，當生產制造足夠成熟的市場條件下，半導體芯片設計也需要適應市場的發展趨勢，從芯片設計者引領市場，轉變為由客戶定制產品，選擇合適的IC應用技術。 通俗地說，是由IC內核技術，向IC應用技術的轉移。

龐軍介紹說，半導體設計公司更傾向于提供芯片平臺、專利授權和參考設計方案，通過IDH和技術分銷商承擔起IC應用解決方案的設計和技術支持職能，服務下游各個行業上百萬家的電子產品制造商。傳統的半導體產業鏈技術轉移路線是芯片設計、制成、參考方案設計、終端應用方案設計、產品制造，基本上是一種上游引導，產業鏈自上而下的轉移。

近幾年來，隨著市場的發展，智能手機、汽車電子、物聯網、人工智能等新興行業，是另一種從市場應用端開始的需求主導。也就是說，客戶開始選擇適合于自己產品特性的芯片，甚至開始向半導體設計公司定制芯片，這是一種自下而上的應用技術轉移。中國本土的技術型分銷商因其貼近客戶，日益成為海外半導體設計公司不可或缺的技術轉移渠道。近年來，英特爾收購ALTERA，NXP收購飛思卡爾，安華高收購博通，Microchip收購Atmel等等，受并購重組和資本優化的需要，全球半導體設計巨頭紛紛計劃2-3年內在全球范圍縮減技術人員規模，減少技術資本支出。這也進一步要求半導體設計公司通過加強和本地IC技術分銷商的合作，為本地客戶提供應用設計方案，提供系統集成和技術服務。