從整個國際產業形勢上看，由于歐美、日本等國的大型企業掌握著LED上游襯底材料、外延片、芯片生產上核心專利和領先技術，成為產業界的龍頭，韓國和中國***地區通過技術跟蹤和規模化發展成為全球重要的LED生產基地，而中國大陸、馬來西亞等國家和地區在技術和產能上則積極跟進，并此形成了梯隊分布的產業態勢。不過，近年來由于國家政策的積極扶持、企業的大量投入，以及外資在國內大量設廠，中國大陸LED的實力正在迅速增強。

　　 一般來看，半導體照明包括基礎材料、外延材料、芯片、封裝、二次光學設計、應用等一系列產業環節，但影響半導體照明發光效率的核心仍是材料和芯片。據統計至2009年，中國大陸的led芯片生產企業已達60家。華北、華東、華南、華中等國內主要地區均已形成各自的產業集群，產業分布比較合理。從LED芯片生產企業的發展歷程上看，1998年國內僅有3個芯片生產企業，但從1999年開始國內LED芯片業開始起步快速發展，每年均有多個企業加入LED芯片生產行列。隨著今后幾年產能的陸續釋放，國內LED芯片的產量將大幅度上升。

　　 不過需要注意到的問題是，盡管近年來中國LED芯片產業有了快速的發展，但是國內LED芯片生產大多集中在小功率芯片層面，盡管國內也出現了武漢迪源、廣州晶科、西安華新麗華等生產開發大功率芯片生產的廠商，但從目前情況來看大功率芯片主要還是依賴進口。border=0>

　　 中國LED芯片產量上升 產業鏈漸趨完善

　　 我國在封裝領域的產業優勢要比芯片明顯。在過去幾年里，本土封裝企業不斷成長發展，外資LED封裝企業不斷向中國遷移，技術不斷成熟和創新，中國已成LED封裝大國。有數所估算全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，國內分布著各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。2009年國內的封裝產值約204億元，已經超越日本、***成為全球最大的封裝地區。國內LED封裝已具備一定市場與技術核心競爭能力。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業有較大突破，形成了一大批具有一定規模的封裝企業，如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星、江蘇穩潤、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯創、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳光量子、健隆光電科技有限公司等，均為國內主要封裝企業。這些企業或者已打入高端顯示屏|顯示器件、背光源、照明器件器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰，或者依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和貼心的服務，獲得較高品牌溢價。預計隨著全球經濟的復蘇以及2010年世博會的召開，國內LED封裝企業還會有進一步的發展。

　　 由于LED應用市場，進入門檻低，前景看好，大量民間資本紛紛進入這一領域，應用市場也成為中國LED產業發展最充分的環節。各路資本的大量進入以及企業規模偏小帶來的一個直接后果，行業利潤空間迅速縮小，低水平重復競爭在所難免。不過經過多年發展，國內也涌現了一批如雷士光電、TCL照明、偉志電子等優秀企業。這些企業有的以往就是國內主要的專業照明燈具企業，在商業照明領域一直保持領先地位；有的則是主要LED光源生產廠家。在LED背光源、LED照明燈、led顯示屏等應用產品的上下游領域均有較強研發、制造和銷售經驗。隨著應用市場的不斷擴大，技術、品牌、生產實力均得到不斷提高。

　　 總之，由于行業前景看好、大量資本進入。行業的整體實力正在逐漸提升。然而，我國LED企業也普遍存在技術含量不高、創新能力低、核心競爭力缺乏等問題。隨著國際巨頭進入中國市場，那些實力不強的國內企業將面臨更大被并購或直接被淘汰的風險。