2016 年度電子制造封裝業有哪些新變化？小編帶您回顧一下2016 年電子制造業最新的技術趨勢和行業應用產品。華為發布麒麟650處理器對壘聯發科16nm制造工藝，有哪些領先的技術點優勢，東芝半導體衰落的原因是什么，2016年度線路板企業排行榜Top100，您都知道么，麒麟950、聯發科X25、驍龍820處理器對比，哪一款處理器性能更加強悍，虹膜識別技術為什么受到眾人追捧。。。 帶著這些問題，小編來為您在以下文章中一一找到答案。

1、華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯發科

華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構、全新MaliT830圖形處理器，實現了長續航新突破。

2、麒麟955 CPU性能為何比麒麟950還低？

據安兔兔的數據顯示麒麟955的GPU性能比麒麟950還要低，而CPU性能方面麒麟955由于主頻更高因此性能比麒麟950高，華為這樣做的原因是為了降低功耗？

3、原來這才是東芝敗落的真正原因

相信各位讀者都對東芝（Toshiba）之前大裁員的新聞記憶猶深吧！東芝曾是日本最大的半導體制造商，但自從爆發13億美金財務丑聞后，東芝可謂一蹶不振，日前宣布電子消費業務裁員約7000人，并終止電視產品海外業務。不僅如此，感光元件業務也要賣給Sony，就連昨天也傳出將拋售醫療機器的消息，這個曾是日本經濟高速成長代名詞之一的企業帝國正在分崩離析。

4、2016中國線路板企業排行榜TOP100

近年來，在中國成為電子產品制造大國的同時，全球 PCB 產能也在向中國轉移，中國已成為 PCB 行業增長速度最快的國家。近日，2016年評選的2015年CPCA中國線路板企業綜合排行榜正式出爐！

5、麒麟950、聯發科Helio X25、驍龍820性能混戰

2016年已經過去五個月，搭載麒麟、高通、聯發科三大平臺最新旗艦處理器的機型也相繼上市。那么在今年，到底誰家的處理器性能更勝一籌呢？

6、一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。

7、2016年上半年手機性能排行TOP10：一加3奪冠 小米5跌落第五

日前，安兔兔發布了《2016年上半年手機性能排行TOP10》，從榜單來看10部中有8部采用驍龍820，前六名甚至被驍龍包圓兒。毫無疑問，驍龍820、6GB內存、64GB機身存儲已成超旗艦手機的標準配置。

8、四點看清虹膜識別技術為何受追捧

虹膜識別技術則是人體生物識別技術的一種，被廣泛認為是21世紀最具有發展前途的生物認證技術，可用于未來的安防、國防、電子商務等多種領域的應用。

9、終于有人講透了芯片是什么，電子人必讀

大家都是電子行業的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。

10、華為海思麒麟處理器發展簡史 十年磨一劍

2016年8月20日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破一個億。任正非曾在2012實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的?！?/p>

11、華為首款八核全網通處理器 麒麟650完勝聯發科P10

在今天的GMIC全球移動互聯網大會上，華為榮耀正式發布了傳聞許久的榮耀5C，而它一大的看點是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網站Geekbench終于出現了麒麟650處理器的跑分數據，并顯示采用了八核A53架構，單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781，整體表現要比聯發科P10處理器更出色一些。

12、日本半導體正在衰落？人家已經完成轉型了！

近幾年來，國內的媒體一直在唱衰人本本道題。日前，熊本的一場地震，讓大家明白到，日本還是站在產業鏈的頂端。

13、為什么說7nm工藝對半導體來說是個大挑戰

7納米制程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moores Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點后，前段與后段制程皆將面臨更嚴峻的挑戰，半導體廠已加緊研發新的元件設計架構，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。

14、深入了解CPU兩大架構ARM與X86

ARM和X86現在發展如何？關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統一市場的爭執一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。

15、盤點國內半導體行業五大重點投資領域

2015年，半導體行業的并購非常驚人。全球半導體的并購投資超過了1200億美元，是過去3年總和的兩倍多。無獨有偶，大基金于2015年6月投資了長沙的國科微電子，國科微的主業同樣也是開發圖像處理芯片。

16、麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何？

日前，華為在秋季媒體溝通會上發布了新一代手機芯片麒麟960。在發布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據公開信息可知，華為麒麟960具有性能、續航、拍照、音頻、信號、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30相比又有何優劣？

17、華為海思勇奪國內十大集成電路龍頭

十大企業的銷售總和高達159.68億元，增幅達到29.54%。十大設計企業的平均增長率比行業平均增長率高6.5個百分點，10家企業有8家增長上升，兩家減少。

18、全球半導體廠商排名，華為海思位居22

IC Insights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，***晶圓代工業者臺積電、聯電，IC設計業者聯發科皆榜上有名。值得一提的是華為海思躍居22名。

19、AMD下代APU大爆發：四核Zen架構 1024單元GPU

明年初AMD就會推出全新的Zen架構，APU產品線也會迎來升級，繼任者是Raven Ridge（烏鴉嶺），而期待AMD新品的A飯坐穩了，下面的爆料非常勁爆，因為Raven Ridge不僅會升級14nm工藝、四核Zen架構，還會支持HBM 2，GPU則是新一代Vega架構，1024個流處理器的規模比目前的RX 460還要高端，千元顯卡有的哭了。

20、干貨！一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND僅由三星電子獨家量產。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發出3D NAND 芯片，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下句點，加上早前Intel加大在大連工廠的3D Xpoint的投入，3D NAND大戰一觸即發。本文詳細介紹了3D NAND閃存優勢，主要的生產廠商，以及三星、東芝和Intel在這個領域的實力產品。