電子發(fā)燒友早八點訊：近期，有關小米自行設計手機芯片的消息滿天飛，評論也是不計其數(shù)，支持者有之，反對者也不在少數(shù)，而我們想說的是，小米真的有必要親自操刀手機芯片嗎？

首先我們不妨看看目前擁有自主芯片設計能力的手機企業(yè)三星、蘋果、華為、LG在手機市場的表現(xiàn)。據(jù)IDC對于去年全球智能手機出貨量的統(tǒng)計顯示，三星依然是全球最大的智能手機廠商，去年出貨量高達 3.1 億部；蘋果名列第二，出貨量為2.15億部；華為出貨量則為 1.4 億部，名列第三；LG 出貨量則為 7500 萬部，排名第六。

相比之下，小米去年的出貨量為僅在5000—6000萬部左右，今年預計可能還會下滑至5000萬部左右。從這些統(tǒng)計不難看出，目前自主設計手機芯片的手機廠商年出貨量均在6000萬部以上，需要說明的是，由于LG在自主芯片的采用上相對于蘋果、三星和華為并不活躍，如果將其剔除的話，那么有能力或者可以彰顯自主芯片設計規(guī)模和成本優(yōu)勢的手機廠商的起步出貨量至少應該在億級。這就引申出小米做芯片的第一個變數(shù)，即小米相對于采用第三方的芯片，自主設計芯片是否如某些業(yè)內(nèi)分析的可以為其帶來大幅成本降低和節(jié)約的規(guī)模效應尚待商榷。

在此需要說明的是，即便是上述具有自主芯片設計能力的廠商，從獲利的情況看，除了蘋果之外，三星、華為的盈利水平并不高，LG則更是處在虧損狀態(tài)，這里與產(chǎn)品品控（例如三星Note7因為電池設計瑕疵的“炸機”、營銷成本：華為去年營銷成本過高導致雖然出貨量和營收增長，但利潤不增反降）等密切相關而與是否具備自主芯片設計能力并無直接關系。

此外，從上述擁有自主芯片設計能力的廠商看，其在發(fā)展過程中也曾出現(xiàn)過手機供不應求或者斷貨的情況，但其中多數(shù)原因并非是因為“缺芯”所致，畢竟手機產(chǎn)業(yè)作為牽涉到諸多元器件供應鏈高度整合的產(chǎn)業(yè)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都有可能導致產(chǎn)品的延期或斷貨，所以有支持小米做自主芯片的觀點認為，小米一旦做自主芯片將不會出現(xiàn)之前因為第三方芯片質(zhì)量（例如之前高通810芯片過熱導致小米5手機出貨延遲）或者產(chǎn)能原因而延誤手機出貨的觀點僅是一葉障目，因為提升對于供應鏈整體的預測和管理能力才是關鍵，這也很好地解釋了為何小米CEO雷軍親自主抓供應鏈管理。

而從體量（例如企業(yè)的規(guī)模、資金等）、實力和積淀上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主芯片設計能力的手機廠商相比也存有巨大的差距，而芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)持續(xù)高投入、周期長、見效慢的特點，決定了小米即便是勉強推出一代芯片，后續(xù)的研發(fā)投入能否持續(xù)？尤其是在目前小米面臨營銷和渠道巨大投入（補課之前的短板）的情況下也存有相當?shù)淖償?shù)，此外，鑒于上述推出自主芯片的廠商的發(fā)展證明，真正能夠為自己帶來實際的價值，少則需要兩代產(chǎn)品，甚至多代的試錯和更迭（例如華為一代海思K3的失利和蘋果一代A4芯片的表現(xiàn)平平），但市場的現(xiàn)實，似乎已經(jīng)沒有留給小米試錯的時間窗。

如果說上述是小米做自主芯片作為必選項而遠沒有達到手機廠商做自主芯片自身手機業(yè)務諸多基本要求的話，那么中國手機廠商OV（OPPO和vivo）的快速崛起則從另一個側(cè)面再次證明是否擁有自主芯片設計能力并非是手機廠商的必選項。

眾所周知，OV的快速崛起與其精準的營銷、傳統(tǒng)渠道的積淀和針對手機市場和用戶痛點的創(chuàng)新密不可分。而這些不僅是小米當下最需要調(diào)整和補齊的短板，更重要的是與自主設計芯片相比，其難度（包括投入、非芯片級的功能創(chuàng)新等）要小得多，見效也更快。其實這里小米只需要簡單地自問，正處在快速上升中的OV是否知道自主設計芯片的重要性？人家為何不推自主芯片呢？

最后我們看下小米推自主設計手機芯片的背景。2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此業(yè)內(nèi)就開始出現(xiàn)小米在推自有設計芯片的傳聞。需要說明的是，松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓制造依然委托大唐聯(lián)芯負責。不知業(yè)內(nèi)在此看到了什么？

我們看到的是，所謂小米具有控制權的松果電子公司，無論從事自有芯片設計技術的起點還是未來發(fā)展所依靠的人員、資源等依然來自于聯(lián)芯科技（更像是聯(lián)芯科技的一個“馬甲”），而眾所周知的事實是聯(lián)芯科技的技術成熟度和規(guī)模不及主流芯片廠商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思，加之小米自身并無自有芯片設計的資源和積累，這似乎注定了小米自有設計芯片的水平最好也超不過聯(lián)芯科技本身，而鑒于之前小米是聯(lián)芯科技合作的主流手機廠商（紅米手機2A系列采用的是LC1860平臺）之一，且達到了千萬級的銷量（當時小米的互聯(lián)網(wǎng)營銷模式風頭正勁），如今這種“換湯不換藥”（從聯(lián)芯到松果）的做法意義何在？

俗話說：以人為鏡可以明得失。具體到小米自有手機芯片，小米不妨看看具備自有手機芯片設計能力廠商的蘋果、三星、華為；沒有自有手機芯片設計能力的OV和自己自有芯片設計來源的聯(lián)芯科技這些企業(yè)與芯片相關或無關的表現(xiàn)及實力，自然會得出自己親自操刀手機芯片的必要性到底有多大。

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