電子發燒友早八點訊：小米要做芯片這件事，傳言了很久，如今總算是落地了。根據確切的消息顯示，小米即將推出一款智能手機，搭載自主研發的處理器，這款處理器全稱為松果處理器（Pinecone），由北京松果電子有限公司研發。

松果電子成立于2014年10月，是小米以1.03億元人民幣收購大唐電信子公司聯芯科技有限公司后成立的合資公司。

某種意義上來說，小米做芯片至少已經布局了兩年。但是如果從幾個維度來分析小米做芯片這件事，只不過是借用當年做手機的套路，把幾年前的故事重演一遍。

小米為什么做芯片？

如果要談到國產廠商自主研發芯片，一個廠商不得不提，那就是華為。可以毫不夸張的說，正是憑借自主研發的海思處理器，華為才打入高端旗艦，時至今日站穩了腳跟。

自主研發芯片，一個最大的好處是供應鏈不用受制于他人，同時降低手機的成本。要知道在中國手機市場，芯片依然被高通、聯發科掌控，去年高通的營收中，中國手機廠商貢獻的芯片和專利費貢獻了50%以上的營收。

細分來說，主芯片、存儲、屏幕被稱為手機必不可少的三大器件，中國手機供應鏈歷經十多年的模仿式發展，生產屏幕已經沒問題，但仍弱于日韓廠商，主芯片層面，也有展訊、海思奮力追趕階段，但高通、聯發科仍是市場霸主。

尤其是今年，所有物料的價格上漲，國產手機們也不得不紛紛漲價，魅族、小米、錘子都是如此，這背后的主要原因就是被供應鏈巨頭牽著鼻子走。

三星，在手機廠商中就是一個供應鏈管控的佼佼者，供應鏈覆蓋了屏幕、CPU、存儲器、攝像頭模組、電池、電阻、電容、電感、馬達、PCB等智能手機的各類部件，成本低、利潤高，也更利于管控。同樣，蘋果也有自己研發CPU芯片，在供應鏈的話語權更是可見一斑。

一句話，小米做芯片兩個原因：不想受制于人、降低成本。

芯片真的好做嗎？

既然小米的目的如此明確，接下來面臨的問題就是能不能做好芯片？

在2007年iPhone誕生之前，華為就推出了K3芯片，直到2011年前后，華為一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機，研發K3V2，一邊設計高端產品，研發P1和D1，最終首發了四核智能手機D1。也算是打響了華為芯片的第一槍。

到了2012年，華為推出海思K3V2，用于旗艦P6手機，但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大問題成為這枚芯片的敗筆。經過三代更新之后，直到海思950的面世，首發A72架構CPU和Mali-T880MP4 GPU，才讓華為真正走上旗艦芯片的正軌。

可以說，華為的芯片研發史至少有10年之久，才達到現在的成績。這也意味著，小米的首款芯片極有可能也是存在Bug。

小米與華為的不同是，華為本身就是一家技術驅動、擅長研發的公司。小米在2011年才推出第一款手機，主要的研發精力一直集中在手機系統MIUI上，而硬件方面則是采用高通或聯發科的集成方案再由ODM廠商進行設計制造，這導致小米在芯片設計方面缺乏研發的能力和思維，這是由公司基因和文化決定的。

做芯片的難度還在于，之間的優化和協調才決定著一個芯片的好壞。高通驍龍820芯片的設計圖，可以看到芯片包含非常多的小模塊，CPU只是其中的一種，其它還有GPU、ISP、DSP、BP等等，也就是說CPU的好壞并不能決定芯片的好壞。同理，架構也只能決定CPU的好壞，無法決定芯片的好壞。

除此之外，研發芯片本身就是一個燒錢的活，與高通、聯發科不同，無論是華為、小米還是中興，想要做芯片，無非是依托本身的手機業務，至少要行成規模。

眾所周知，根據IDC數據顯示，2016年第一季度到第四季度，小米智能手機銷量同比下跌分別為：32%、38.4%、42.3%、40.5%，全年出貨量同比下跌達36%，市場份額也從2015年的15.1%下跌到如今的8.9%。

一旦小米手機在2017年銷量起不來，就無法平攤高昂的研發制造成本，自制芯片的成本反而更高，一不小心就會得不償失，訂制芯片反而更有利可圖。

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