芯片指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分,一般是指集成電路的載體,承擔著運算和存儲的功能;也是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體。
芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料,因此芯片是半導體。而半導體指常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料,也就在使用的過程中有時傳電、有時不傳電。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導體材料中,在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。
芯片內部都是半導體材料,大部份都是硅材料,里面的電容,電阻,二極管,三極管都是用半導體做出來的。半導體是介于像銅那樣易于電流通過的導體和像橡膠那樣的不導通電流的絕緣體之間的物質,以非晶態(tài)半導體材料為主體制成的固態(tài)電子器件,非晶態(tài)半導體雖然在整體上分子排列無序,但是仍具有單晶體的微觀結構,因此具有許多特殊的性質。
芯片組是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對鍵盤控制器、實時時鐘控制器、通用串行總線、Ultra DMA/33EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和高級能源管理等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用,也稱為主橋。
文章整合自:懂得、郝兒兒、伊秀經(jīng)驗
編輯:ymf
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466149 -
集成電路
+關注
關注
5452文章
12572瀏覽量
374574 -
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264199
發(fā)布評論請先 登錄
陀螺形體材料,突破光子芯片瓶頸
芯片熱界面材料在聚光下的熱傳導測量
PanDao應用:輸入工件材料
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家
為什么芯片需要低介電常數(shù)材料
PanDao:確定工件材料成本
如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)?
TSV硅通孔填充材料
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造
漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
Low-K材料在芯片中的作用
芯片是什么材料做的
評論