目前ARM處理器被用于全球95%的LTE基帶設計中

　　·在巴塞羅那舉行的2011世界移動通信大會(Mobile World Congress)上，一系列推出的設備、新聞以及演講內容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市場的傳統優勢以及LTE/4G市場所取得的成功

　　·ARM Partner Community申明將在LTE和LTE-Advanced市場上繼續采用ARM技術，其中包括高通、瑞薩移動、三星、東芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、聯發科、博通和Intel Mobile Communications

　　日前，ARM和包括所有領先的無線連接芯片供應商在內的眾多Partner Community成員共同展示了在LTE和LTE-Advanced市場基帶調制解調器設計方面所取得的持續進展。成員組同時對LTE/4G技術的加速表示歡迎，這些技術將在基于ARM架構的基礎上為消費者提供更好的移動體驗。過去的20年中，ARM處理器已被廣泛用于2.5G和3G手機，而目前所有已出貨的3G基帶產品全都采用ARM技術。目前ARM處理器被全球95%的LTE基帶設計所采用。

　　在過去20年間，ARM和其合作伙伴以及移動生態系統緊密合作，對市場趨勢進行預測，推動“我們的互聯世界”的形成和演進。ARM和其合作伙伴在傳統的2.5G和3G，到現在的4G設計市場所占的份額反映了ARM生態系統通過將專業技術和市場知識的結合，推動市場領先的解決方案的強大能力。憑借其創新能力，以及在4G平臺上提供重要的對2.5G和3G的向后兼容支持，ARM處理器將繼續保持在基帶連接市場(包括LTE和LTE-Advanced市場)的領導地位。

　　ARM公司首席執行官Warren East表示：“ARM技術通過專注于為移動應用市場提供低功耗、高性能的解決方案推動了3G時代的發展。通過引領移動技術的創新，以及幫助產業在從2.5G和3G向4G轉變的過程中建立標準，ARM成為移動生態系統中的重要一員，對此我們感到自豪。我們欣喜地看到產業正迅速向LTE技術邁進，這將顯著提高用戶的使用體驗。通過整合ARM合作伙伴體系的集體專長和智慧，我們將通過基于ARM技術的LTE提供更好的連接體驗。”

　　ARM處理器隨半導體技術的發展與日俱進，能夠提供高效的、低功耗移動解決方案。ARM技術適用于應用計算和基帶處理，在這兩個領域中，許多市場領先的解決方案都已經開始采用ARM Cortex系列處理器。

　　在移動基帶技術領域，ARM制訂了具有深遠影響的關于適用處理器和相關技術的產品路線圖，從而成為該領域的領導者。就在2011年世界移動通信大會(MWC)之前，ARM宣布在現有Cortex-R4處理器所取得的成功基礎上，補充了其Cortex處理器路線圖。新的ARM Cortex-R5和Cortex-R7處理器提供了增強的功能、性能和效率，并針對全新的移動基帶LTE和LTE-Advanced設備提供了優化。

　　ARM Partner Community由領先的基帶芯片制造商組成，他們對LTE市場以及同ARM的合作關系作了如下陳述：

　　高通：

　　高通CDMA技術產品管理高級副總裁Cristiano Amon表示：“高通的多模解決方案正在推動4G在全球的推介，我們對于能夠推進4G的發展感到非常激動。我們基于ARM的、針對移動應用進行了優化的Snapdragon處理器在最新進入市場的智能手機和平板電腦中得到廣泛應用，我們也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon處理器能夠持續發展。”

　　瑞薩移動:

　　瑞薩移動公司高級執行副總裁兼首席運營官Shinichi Yoshioka表示：“與ARM的緊密合作使瑞薩移動能夠建立一系列整合的三重模式LTE平臺，憑借世界上最普遍應用的調制解調器技術以及業界領先的圖形和視頻性能，帶來無與倫比的連接體驗。在MWC 2011上人們能夠看到這一完美的組合。”

　　三星:

　　三星DMC研發中心副總裁Kyungho Kim博士表示：“三星在LTE調制解調器設計領域的領先地位體現在其全球首個商業產品三星‘Kalmia & Broom’的實現。它采用了ARM Cortex處理器，提供了必須的功能，來滿足用戶對下一代連接解決方案的需求。我們與ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技術上的合作成果顯著，ARM的專業技術和創新技術很好地滿足了我們的要求。”

　　東芯通信:

　　東芯通信首席執行官唐相國表示：“東芯意識到下一代無線通信技術的市場潛力，尤其是TDD/FDD-LTE的潛力。在這一市場與ARM的合作對于東芯而言非常重要，我們將繼續開發LTE基帶芯片，向發展成為通信半導體的全球領導者邁進。”

　　MARVELL:

　　Marvell移動市場營銷副總裁Gordon Grigor表示：“Marvell很榮幸與ARM合作，通過結合高性能、低功耗的計算和LTE的高帶寬、低延遲特性，推動移動計算的發展。Marvell使ARM在移動設備上的應用變得更普遍，同時也致力于迅速擴大ARM在企業應用中的使用。通過我們的LTE和TD-LTE產品，Marvell將使現在和未來的移動用戶最大程度地受益于ARM技術的優勢，為此我們感到自豪。”

　　COGNOVO:

　　Cognovo創始人兼市場營銷副總裁Charles Sturman表示：“為了解決消費者對于移動寬帶內容不斷增長的渴求，LTE正在被迅速采用。而這種帶寬的加速提升，反之也推動了對無線設備中更高的嵌入式處理性能的需求。ARM為滿足控制和應用處理的挑戰推出了實際上的標準產品，例如Cortex-R系列。通過與ARM的緊密合作，我們以Modem Compute Engine來應對挑戰，以更低的成本加快下一代無線調制解調器的推出。”

　　ST-ERICSSON:

　　ST-ERICSSON產業生態系統及研究主管Bjorn Ekelund表示：“在推動LTE發展多年之后，我們現在有能力為市場提供領先的LTE解決方案，突出我們在LTE的領導地位以及我們的技術優勢。歸功于過去多年來我們與ARM這樣的合作伙伴之間的緊密合作，以及我們與運營商、設備制造商、ODM的合作關系，我們能很好地滿足智能手機、平板電腦和筆記本電腦的增長需求，使這些設備能夠接入世界上最快速的無線網絡。”

　　聯發科:

　　聯發科總裁C.J. Hsieh表示：“通過對諸如TD-SCDMA和TD-LTE的3G、4G無線技術的持續創新，體現了聯發科為全球用戶提供互聯用戶體驗所做的堅定承諾。作為一家無線通信解決方案的領先供應商，隨著數據傳輸速率和接入的不斷升級，我們看到了互聯世界的巨大潛力。與ARM這樣的合作伙伴攜手對我們來說非常重要，因為我們通過創新來解決用戶的需求。”

　　博通:

　　博通公司移動和無線部門執行副總裁兼總經理Robert Rango表示：“作為領先的有線和無線解決方案半導體供應商，博通提供了最廣泛的無線連接解決方案，推動當今的互聯生活方式。從高度整合的2G、3G和現在的4G基帶解決方案，到應用處理、藍牙、Wi-Fi、GPS和NFC，博通已建立創新平臺，幫助我們的OEM客戶達到提供無縫連接用戶體驗的目標。我們期待繼續與ARM開展技術合作，為‘永遠開機，永遠在線’的移動體驗提供市場領先的無線解決方案。”

　　INTEL MOBILE COMMUNICATIONS:

　　Intel Mobile Communications Hermann Eul博士表示：“Intel Mobile Communications已經成功地與ARM合作，為2G和3G市場推出領先的基帶解決方案。在我們邁入手機技術的新時代之屆，Intel Mobile Communications正著手解決未來調制解調器的標準問題，在這一方面ARM將仍然是我們的合作伙伴。ARM核，例如Cortex-R5所提供的性能，正是我們預計OEM廠商在開發LTE時所需要的，同時還為市場最終轉到LTE-Advanced提供了已升級的產品路線圖。”

　　ARM新的LTE路線圖—全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7

　　ARM Cortex-R系列處理器能完全滿足LTE或LTE-Advanced無線系統的實時要求。產品特性包括支持高頻中斷，以及基站和移動設備之間的高速數據傳輸，并保證無數據流失。同時，ARM Cortex-R系列處理器為LTE和LET-Advanced解決方案提供了卓越的功耗性能，為移動設備帶來低熱耗，并以更小尺寸提供更長的電池壽命。