制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
大陸嚴(yán)重挖角危機(jī)下臺(tái)灣半導(dǎo)體：并購需求迫切
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局長吳明機(jī)表示，成立臺(tái)灣并購?fù)顿Y基金對產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型是及時(shí)雨，工具和設(shè)備等機(jī)械產(chǎn)業(yè)，通過并購可取得技術(shù)、市場及品牌;而半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)面臨中國大陸嚴(yán)重挖角危機(jī)，通過...
2015-08-10 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì) 1061
數(shù)說Q2財(cái)報(bào) 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍
三星電子財(cái)報(bào)整體環(huán)比增長，很大程度源于以存儲(chǔ)芯片和手機(jī)處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤達(dá)到3.4萬億韓元，高于上年同期的1.86萬億韓元，上漲幅度接近...
2015-08-10 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)物聯(lián)網(wǎng) 628
中國制造成本直逼美國 印度將是下個(gè)＂世界工廠＂?
中國制造”和“印度制造”正展開新一輪的競爭與合作關(guān)系。全球最大的代工企業(yè)、中國臺(tái)灣的富士康8月8日在印度簽約，它到印度投資設(shè)廠的計(jì)劃變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。...
2015-08-10 標(biāo)簽：制造業(yè)代工代工制造業(yè)電子設(shè)備制造 998
華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程 較勁中芯、高通
華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺(tái)拜會(huì)聯(lián)發(fā)科，表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。...
2015-08-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科FinFET華力微 1473
手機(jī)與電腦不振 半導(dǎo)體Q3景氣不旺
經(jīng)濟(jì)情勢不佳，包括個(gè)人電腦及手機(jī)市場需求不振，影響第 3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，部分廠商營運(yùn)甚至可能面臨衰退的窘境。...
2015-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 530
歐盟研究項(xiàng)目加強(qiáng)下一代高性能芯片七納米技術(shù)研發(fā)
德國聯(lián)邦教研部和歐盟委員會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人于近日共同啟動(dòng)了歐洲研究項(xiàng)目“七納米技術(shù)”(SeNaTe)。該項(xiàng)目旨在開發(fā)更小、更緊湊的集成電路，從而大幅度提高芯片的計(jì)算能力。...
2015-08-08 標(biāo)簽：集成電路 614
石墨烯帶隊(duì)二維錫烯緊隨 二維材料根本停不下來
石墨烯又出來一個(gè)“兄弟”：二維錫烯出爐。緊隨石墨烯的腳步，一大波新型二維平面材料正在來襲——然而它們最振奮人心的應(yīng)用，卻來自于它們堆疊成的三維器件。 ...
2015年全球半導(dǎo)體銷售將增長緩慢
Gartner最新一項(xiàng)調(diào)查顯示，2015年全球半導(dǎo)體營業(yè)額預(yù)計(jì)將達(dá)到3，480億美元，較2014年增長2.2%，但低于上季度所預(yù)測的4%增長目標(biāo)。帶動(dòng)半導(dǎo)體市場的主要應(yīng)用，包括個(gè)人電腦（PC）、智能手機(jī)...
THz等級(jí)光敏電晶體“擊沉”硅電晶體
美國普渡大學(xué)（Purdue University）研究人員已經(jīng)證明可與互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）相容、且速度可達(dá)4THz（Terahertz）的全光敏電晶體（All-optical Transistor），可能比矽電晶體（Silicon Transistor）...
Marvell擬10億美元售無線芯片業(yè)務(wù)：聯(lián)芯成潛在買家
8月6日消息 據(jù)國外彭博社透露，美國著名芯片廠商Marvell正在考慮出售其無線芯片業(yè)務(wù)，而中國大唐旗下的聯(lián)芯科技和上海浦發(fā)投資正考慮出價(jià)購買。...
2015-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Marvell半導(dǎo)體收購 964
小米“中國芯”計(jì)劃解讀：或不再“芯慌”？
我國是芯片消費(fèi)大國，但長久以來我國芯片進(jìn)口金額超過石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴國外進(jìn)口芯片，中國遭遇“芯慌”，國家安全與經(jīng)濟(jì)發(fā)展都面臨考驗(yàn)。...
意法半導(dǎo)體新款NFC評(píng)估版，或可簡化設(shè)計(jì)
2015年8月5日意法半導(dǎo)體推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評(píng)估板，能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識(shí)別和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智能城市應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度。...
貿(mào)澤電子恭賀董荷斌在亞洲保時(shí)捷卡雷拉杯泰國站登上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)
發(fā)現(xiàn)更快的自己...
2015-08-05 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 516
微型電機(jī)行業(yè)新藍(lán)海——無人機(jī)
自金融危機(jī)以來，中國人口紅利不再，以華南和華東為主要分布的微電機(jī)產(chǎn)業(yè)該如何尋找下一塊藍(lán)海？本文為您揭曉。...
美國批準(zhǔn)首款3D打印藥物上市
短短數(shù)年光景，3D打印產(chǎn)品已逐漸從“使用”步入“服用”階段。近日，美國食品與藥品管理局（FDA）批準(zhǔn)了首個(gè)3D打印藥物——SPRITAM...
2015-08-05 標(biāo)簽：3D打印 549
安森美半導(dǎo)體獲華碩“2014最佳合作伙伴獎(jiǎng)”
獎(jiǎng)項(xiàng)表彰安森美半導(dǎo)體一貫卓越的技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)及交貨成績 ...
2015-08-04 標(biāo)簽：安森美 1074
全球CMOS芯片占比排名，中國企業(yè)既不在榜？
日本調(diào)查公司Techno Systems Research Co. Ltd發(fā)布了CCM行業(yè)的研究報(bào)告，在該份報(bào)告中，全球CMOS芯片的市場占比和排名情況。...
詳析3D打印、快速成型與快速制造技術(shù)
傻傻分不清楚——3D打印、快速成型與快速制造技術(shù)解析當(dāng)前，3D打印、3D打印機(jī)、三維打印、快速成型、快速制造、數(shù)字化制造這些名詞，如同一股旋風(fēng)，仿佛一夜之間就在學(xué)術(shù)界、政界、傳...
攜手ITW，赫聯(lián)分銷更具優(yōu)勢
赫聯(lián)電子與美國ITW公司日前正式簽署合作協(xié)議，專業(yè)互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子亞太（Heilind Asia）新增美國ITW公司為供應(yīng)商。...
2015-08-04 標(biāo)簽：赫聯(lián)電子ITW赫聯(lián)電子 1199
看好亞太前景赫聯(lián)新增供應(yīng)商Hubbell
為進(jìn)一步補(bǔ)充公司的現(xiàn)有產(chǎn)品線，專業(yè)的互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子亞太（HeilindAsia）日前宣布，新增美國Hubbell公司為供應(yīng)商，這將更為完備赫聯(lián)電子在工廠、醫(yī)療、造船、辦公建...
2015-08-04 標(biāo)簽：赫聯(lián)電子Hubbell赫聯(lián)電子 1200
醫(yī)療制藥行業(yè)將進(jìn)入3D打印時(shí)代
近日，美國食品藥品監(jiān)督管理局首次通過一款利用3D打印技術(shù)設(shè)計(jì)的藥物。這款名為SPRITAM的藥物由美國Aprecia公司設(shè)計(jì)，經(jīng)過3D打印設(shè)計(jì)后僅需少量水分即可速溶，10秒內(nèi)能被血液吸收，有利于癲...
2015-08-04 標(biāo)簽：3D打印 526
龍芯集成電路分三步走 建立自身產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
龍芯作為中國集成電路自主研發(fā)的代表，經(jīng)過十多年已經(jīng)走上一條可持續(xù)發(fā)展之路。未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)如何更好推進(jìn)？龍芯的發(fā)展現(xiàn)狀與未來機(jī)遇在哪里？...
調(diào)整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉(zhuǎn)FinFET工藝
AMD季度業(yè)績前景進(jìn)行了展望，不是很樂觀，收入可能會(huì)下滑8%至大約9.5億美元，比此前預(yù)計(jì)的下滑3%嚴(yán)重很多，同時(shí)非GAAP毛利率僅28%。更有趣的是，AMD在展望中透露了一些工藝方面的變化。...
打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍
這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。...
2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 1048
超薄平面電視 顛覆了對電視的認(rèn)知
電視行業(yè)從來不缺乏競爭的話題，超薄電視、激光影院、ULED、曲面電視等新概念、新名詞的出現(xiàn)，傳統(tǒng)電視跟互聯(lián)網(wǎng)電視的完美結(jié)合等，電視從最初的黑白電視到彩電，到如今的超薄平面智能...
智能硬件時(shí)代，如何才能開啟你的創(chuàng)客之路？
智能硬件的興起，為創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新提供了技術(shù)基礎(chǔ)和市場機(jī)遇。從智能手機(jī)到智能穿戴設(shè)備，從智能汽車到智能機(jī)器人，從智能家居到智能醫(yī)療，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正將傳統(tǒng)硬件變得更加智能化，而硬件智...
2015-08-04 標(biāo)簽：智能硬件硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新工場 1071
東芝啟動(dòng)暴雨探測系統(tǒng)實(shí)證實(shí)驗(yàn)為預(yù)警洪澇災(zāi)害助力
近日，東芝與大阪政府、大阪大學(xué)的研究小組合作，在信息通信研究機(jī)構(gòu)的協(xié)助下，使用安裝在大阪大學(xué)的相控陣氣象雷達(dá)....
金屬直接燒結(jié)成型3D打印機(jī)技術(shù)于國內(nèi)試制成功
記者2日從位于西安高新區(qū)的中船重工第705研究所獲悉，歷經(jīng)一年時(shí)間的研制，該所在3D打印機(jī)技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，借助金屬直接燒結(jié)快速成型技術(shù)實(shí)現(xiàn) 了3D打印，成為世界上第四家掌握該技...
2015-08-03 標(biāo)簽：3D打印機(jī)技術(shù) 1588
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科擴(kuò)張踩煞車
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步，以壓低營業(yè)費(fèi)用;但晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電和封測雙雄日月光、矽品，以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng)，仍持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及先進(jìn)研發(fā)制程，征才計(jì)畫不...
2015-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1249
聯(lián)電計(jì)劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線
全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存調(diào)整的狀態(tài)，因此該公司將減緩28奈米產(chǎn)線投...
2015-07-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電28奈米聯(lián)華電子 1019
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