制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。三星發布64位應用處理器Exynos 8,集成LTE調制解調器
三星電子于2015年11月12日發布了用于智能手機等的應用處理器新產品“Exynos 8 Octa 8890”...
臺積電InFO明年初通吃4廠有難度?外資提出 3 疑點
日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式采用臺積電的“整合型扇出型封裝”(integrated fan-out,InFO)技術,蘋果據傳...
新型石墨烯材料出現,未來汽車可能有夜視功能
最近,麻省理工大學的研究人員研究出了一種全新的石墨烯半導體材料。將來,有望被用在智能手機或是筆記本電腦上,甚至是汽車的前擋風玻璃上。...
中科曙光入圍榜單份額三甲 中國軍團實現歷史性突破
美國當地時間11月16日,最新一期全球超級計算機500強榜單(TOP500)在2015世界超算大會期間公布。中國超算領軍企業中科曙光以49臺的成績超過IBM問鼎榜單系統份額三甲,實現中國企業在世界超...
華強芯城!硬創總決賽奪冠一觸即發
2015中國硬件創新大賽以一切改善硬創環境的平臺之使命,華強聚豐專門打造了一個為硬件設計的互聯網平臺,一個連接所有供應鏈環節的大平臺,把中國很有創造力的創業者和龐大的電子制造...
無人機將不受續航里程的限制
無人機在遠程監控等諸多領域都發揮著非常重要的作用,甚至在不遠的未來,它會把你在亞馬遜最新買的寶貝直接送到你家門口。...
10核!英特爾推出一款成功的芯片
盡管Skylake是英特爾推出的一款成功的芯片,玩家還是把目光瞄準了X99芯片組以及高端、多核處理器的升級版產品。如果傳言屬實,傳言中的Broadwell-E系列芯片將包含一款集成有10個內核、能同時...
中國新材料幫戰機主動隱身
一篇科技論文最近兩天引起數家外媒密切關注。論文顯示,中國科技人員已研發出一種新型隱身材料,可應用于戰斗機領域,能使其躲過世界上最先進的反隱身雷達的偵察。...
半導體首重可靠度 檢測領域將成核心新事業
日本半導體業者在特定領域保持技術優勢,如Sony在CMOS影像感測器、東芝(Toshiba)在NAND Flash等,但大型積體電路(LSI)則逐漸失去全球競爭力。...
SoC追求高效低耗 連接與封裝技術是關鍵
系統單芯片(SoC)把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑戰包括技術不足、主要制程不相容等等。不過,拜低成本多晶粒封裝(packaging)、新式高速序列收發器...
應材獲利大增 半導體露曙光
分享全球最大半導體設備制造商應用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%,同時指出本季營收可望符合分析師預估,來自晶片制造商的訂單出現回升跡象。...
臺積電、聯發科合擊 明年全面對決三星、高通
2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯發科扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米制程聯盟展開正面對決,半導...
展訊恐打破高通、MTK勢力平衡 明年全球手機芯片戰局更混沌
2015年前3大智能型手機芯片供應商高通(Qualcomm)、聯發科及展訊營運表現大不相同,展訊營收逆勢成長近20%,聯發科借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡產品線的高通恐難逃營收...
聯發科明年增速放緩X30能否力挽狂瀾?
2015年智能手機市場風云變幻,高通驍龍810的發熱問題遲遲未獲得解決,海思麒麟950姍姍來遲,對手的失誤給了聯發科反擊的機會。...
全球頂尖泵類制造商授予Fairchild“年度供應商”獎
全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS) 近期獲得格蘭富頒發的2014“年度供應商”大獎。格蘭富是全球最大的泵類制造商,每年生產近1800萬臺泵類設備,用于家用、...
2015-11-12 標簽:Fairchild 959
全球前20大半導體廠排行:高通美光瑞薩營收下滑
2015 年全球前 20 大半導體大廠當中,有 5 家營收出現兩位數的成長率,而受到強勢美元導致半導體均價下滑的影響,這些業者今年以美元計算的合并營收預料會萎縮 4 個百分點。...
艾邁斯半導體公布面向模擬代工客戶的2016年多項目晶圓制造服務計劃
全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體(ams AG,SIX股票代碼:AMS)晶圓代工事業部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務,該服務被稱為多項目晶圓(MPW)或往復運行(...
2015-11-11 標簽:艾邁斯半導體 1227
恩智浦亮相IC China 2015 深化本地合作助力中國半導體產業創新
中國上海,2015年11月11日訊—第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)日前在上海盛大啟幕,國際領先的集成電路解決方案供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)參加了本次盛會...
2015-11-11 標簽:恩智浦 752
愛立信與思科結盟了,華為怎么辦?
11月10日凌晨,愛立信與思科宣布,兩家公司將建立廣泛的技術與商業關系,將從研發至客戶服務等領域全方位展開合作。兩家公司稱,結盟到2018年將讓每家公司每年新增10億美元以上的營收。...
研調:陸NAND Flash產業,重要性與日俱增
研究機構TrendForce表示,隨著清華紫光投資NAND Flash儲存相關公司的腳步加快,以及中國半導體業者在NAND Flash產業鏈的布局日趨完整,中國業者在NAND Flash產業地位也越來越關鍵。...
2015-11-11 標簽: 575
國產龍芯何時才能突破“無人用”尷尬
龍芯中科總裁胡偉武出席“自主可控基礎軟硬件發展之路”專題會議時談到自主可控,希望政府在“黑暗森林”里面扎起籬笆,給自主處理器一個封閉廝殺的空間。...
銳迪科完成收購電視芯片廠傳芯
市場傳出,凌陽與矽統合資的電視芯片廠傳芯(S2)已經出售予中國大陸紫光集團旗下網通芯片廠銳迪科(RDA),交易金額7億元。...
傳統機床跨界3D打印巨頭大盤點
IDTechEx預測未來10年的打印機價格與市場份額趨勢將呈現V型曲線趨勢,目前價格區間在3萬美金到30萬美金的打印機占據了64%的市場份額,而下一個10年屬于高端金屬類打印機快速市場增長期,價...
不僅著眼于現在:海思麒麟950逆天背后需理性
日前,業內期待的中國華為海思麒麟950手機芯片終于發布,由于具備多項所謂自主創新技術而在業內受到了廣泛好評,甚至有媒體用“逆天”二字作為文章的標題來形容麒麟950的性能已經超越當...
國產麒麟950為何能拿下三個世界第一
11 月5日,華為在秋季媒體溝通會上發布了備受矚目的麒麟950。海思麒麟處理器之前最大的問題是高性能方面比不了高通、三星,不過今天發布的麒麟950有望改變海思在高端處理器上的不利局面...
2015-11-09 標簽:麒麟950 1536
眺望CES 2016 四大亮點透露消費電子新風向
CES是消費性電子產業的年度盛會,各大科技公司無不火力全開,展示最新產品與技術,以吸引買家目光,并搶得鎂光燈焦點,因而已成為每年觀察消費電子產品新發展趨勢的重要指標。...
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