剛剛度過令人失望的2015財年，高通迫不及待希望收復失地。

　　北京時間11月11日凌晨，高通在紐約發布新一代旗艦級移動處理器驍龍820，并稱“這是目前最好的移動Soc芯片，每一項指標都超越競爭對手”。通信 行業一位專家在接受《中國經營報》記者采訪時評論說，在驍龍810飽受詬病一年以后，驍龍820意味著“王者雪恥之作”。

　　但高通真能 收復失地嗎？一位電信行業獨立分析師認為，高通已遭遇“圍追堵截”，一方面聯發科［微博］、展訊輪番沖擊，英特爾［微博］也加入“戰團”，且一出手就瞄準 iPhone7的訂單；另一方面，手機廠商加強芯片自研，比如三星［微博］棄用驍龍810選擇自家芯片，華為海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很難 再“獨霸”天下了。

　　北京時間11月5日凌晨，高通發布的2015財年第四財季財報顯示，第四財季該公司營收為55億美元，同比下滑 18%；凈利潤為11億美元，同比下滑44%。這是該公司近年來首次出現營收和凈利“雙降”，也是該公司首次出現凈利連續三個財季下滑——2015財年第 二三四財季分別下滑46%、47%、44%。

　　最鼎盛的2013年，高通市值一度超過芯片業“老大”英特爾，目前僅為英特爾一半。過去 一年，高通股價已從最高點75美元跌至目前的52美元左右，市值縮水1/3。受到業績影響，高通股價11月5日暴跌15.25%，創下2011年9月以來 新低；11月11日發布驍龍820，其股價仍下跌1.27%。

　　產品失誤與反壟斷雙重陰影

　　前述行業專家告訴記者， 自2007年iPhone面世、2008年谷歌［微博］發布操作系統安卓以來，智能手機市場迅速崛起，這帶動了“雙A”架構（即ARM架構的芯片+安卓操 作系統）的流行——目前，安卓操作系統的市場份額高達85%，而ARM架構在移動芯片中的比重也達到75%。該趨勢成就了谷歌和高通兩個巨人［微博］，其 中，作為最早支持ARM架構的公司，高通在智能手機芯片領域的利潤率甚至一度超過蘋果公司。

　　多年以來，安卓陣營各大手機廠商每年推出新的旗艦產品，大多數都會采用當年量產的性能最好的高通處理器，這幾乎成了行業慣例。

　　時間回到2015年4月7日，高通發布的驍龍810依然被視為今年旗艦機的標配，HTC One M9、nubia Z9 Max、樂視超級手機1Pro及Max、小米Note高配版等，均搭載驍龍810處理器。

　　自2014年年底開始，驍龍810“在達到一定電壓后開始發熱”的問題漸被披露，后來該問題集中爆發，盡管高通一次又一次否認，但相關手機因為發熱問題滯銷已成事實。

　　驍龍810由此成為“高通的傷痛”。“發熱”問題導致三星在2015年4月20日宣布放棄以往的雙平臺策略，拋棄高通驍龍810方案，選用自家芯片平臺。

　　高通這是“馬失前蹄”嗎？上述專家認為，驍龍810的失敗從根本上來說就是“領先者想停，追趕者不想停，領先者就被追趕者逼得亂了陣腳，跳進了‘大坑’的結果”。

　　該專家進一步解釋說，“堆核狂魔”聯發科推出真正的八核處理器以后，領先者高通被迫應戰，也推出了基于ARM公司A57架構的八核處理器，但A57架構與高通代工廠商的生產工藝存在兼容性的問題，因此導致驍龍810容易過熱。

　　“在激烈的市場競爭面前，作為領先者的高通，應該保持對于自身產品和實力的信心，而不是被追趕者牽著鼻子走，甚至打亂自己的節奏。”該專家說。

　　另外，中國是高通在全球最重要的市場，收入占比超過50%，但2014年開始，高通在中國遭到政府的反壟斷調查，這導致三個后果：一是高通在2015年 2月收到監管部門9.75億美元的罰單；二是高通今后將不得不“按整機批發凈售價的65%收取專利許可費”，亦即在原來基礎上，高通在中國專利費六五折； 三是高通與中國主要手機廠商需要重簽協議。

　　據外媒披露，高通已經與超過60家中國廠商重簽芯片技術許可協議，但未能與小米和聯想達成新的協議，這導致專利費拖欠的問題，直接影響高通2015財年的收入。

　　有機構分析師稱，此前，中國手機廠商非常害怕高通的專利訴訟，因此被迫接受專利授權模式，這次反壟斷調查雖以高通認罰收場，但高通其實贏得不錯的條件 ——僅是專利費打折，但收取基礎仍是整機，而不是以芯片價格計價，而且原本不繳納專利費的TD-SCDMA手機也要繳費，問題在于，中國廠商通過本次調查 看到了高通在下次反壟斷調查中妥協的可能性，也就是說反壟斷成了中國廠商的新武器，所以繳費沒那么爽快了。

　　芯片業和手機界的“夾擊”

　　從表面上看，驍龍810和反壟斷直接影響了高通2015年的業績表現，但更關鍵的因素是，高通在智能手機芯片領域的“霸主”地位遇到了強有力的挑戰。

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　　數據顯示，在最風光的2013年，高通在智能手機市場的占有率為48.6%，幾乎占領了移動處理器市場的半壁江山；當時由于4G開始興起，移動LTE芯片成為決勝未來的關鍵，而高通多模LTE芯片在2013年的市場占有率高達94%。

　　但最近兩年，聯發科強力沖擊高通的“老大”地位。據記者了解，由于在中低端市場，聯發科相對于高通來說具有明顯的價格優勢，因此最近崛起的廠商如魅族和樂視，都選擇了聯發科的芯片，樂視只有旗艦機還用高通芯片。

　　“全球排名第三的芯片設計廠商聯發科，正通過在中國智能手機市場的影響力，持續提高自己在LTE市場的占有率，挑戰高通的老大地位。”前述電信行業獨立分析師認為。

　　數據顯示，聯發科的市場份額則由2013年的7.78%飆升至2014年的31.67%，高通則由2013年的48.6%驟減至2014年的32.3%。聯發科對高通的沖擊顯而易見。

　　同時，中國本土芯片設計廠商展訊也已經變成一股不可忽視的力量。據記者了解，在3G基帶芯片領域，展訊已經成為第二大供貨商，芯片產品已進駐三星、聯想、華為、HTC等廠商的相關產品中，而展訊也正在以“其LTE應用處理器，拓展其在LTE基帶芯片市場的影響力”。

　　此外，英特爾在移動端也變得異軍突起。據外媒披露，英特爾正在爭取成為iPhone7的基帶芯片供應商。市場預測，在下一代iPhone7上，蘋果有可能采用英特爾和高通兩種不同的基帶芯片，高通的份額有可能被英特爾進一步蠶食。

　　而在手機業界，現在流行的芯片自研則是對高通更大的打擊。比如，手機市場的“龍頭老大”三星，在驍龍810出現發熱問題以后，在旗艦機中開始使用自研芯片；而且市場預計，三星將加大在Galaxy系列產品中使用自家芯片的力度。

　　全球排名前五的華為終端公司，已長期不用高通芯片，轉而大力發展自己的海思麒麟芯片，并將在最新的高端智能手機Mate8中采用海思新一代麒麟950芯片。前述獨立分析師表示，麒麟950芯片性能不遜于高通新一代旗艦產品驍龍820。

　　另一家全球排名前五的中國手機廠商——小米，也打算另起爐灶，2015年8月宣布已從ARM公司得到其全系列內核方案的授權，正在加緊手機處理器的研發，2016年年初有可能推出完全由小米自己研發的芯片。

　　基于芯片業和手機界的現實，華爾街對高通最悲觀的評論是：高通核心產品驍龍處理器的客戶正逐漸走向消亡。根據某機構發布的2015年安卓設備芯片分布圖，高通的市場份額已進一步萎縮至30.62%。