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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

靠山寨起家的中國已變成全球創新之都

本文編譯自美國頂級科技媒體《連線》,作者是 Clive Thompson。從原文的標題《靠山寨起家的中國何以變成創新的國度》,我們看到“中國創新”正在顛覆海外人們心中長久以來“山寨之國”的印...

2016-01-04 標簽:阿里巴巴小米京東 1053

充滿變數的2016年科技業趨勢預測

2015年可說是漫長又忙碌的一年,我的水晶球正不斷閃爍著提醒電池快用完了,因此,讓我們趕快利用僅余的一點微弱訊號看看未來一年有什么值得期待的。...

2016-01-04 標簽:AvagoBroadcom虛擬現實增強現實 1314

人民日報:中國制造全面擊敗日本

亞洲開發銀行近日發布的《2015年亞洲經濟一體化報告》顯示,中國在亞洲高端科技產品出口中所占份額從2000年的9.4%升至2014年的43.7%,位居亞洲第一,以高鐵、核電和衛星等為代表的中國高端科...

2016-01-04 標簽:中國制造北斗衛星高鐵 2558

DRAM廠1x納米戰 將開打

 DRAM大廠三星預定明年第1季率先量產1x(18奈米)DRAM,另一大廠SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)也將于明年跟進,三大DRAM廠明年進入1x奈米大戰;臺廠除南亞科(2408)也預約1x制程技術外,...

2015-12-31 標簽:DRAM納米 1602

2015華中科技大學賽靈思開源硬件創新創業大賽圓滿收官

2015年12 月 26 日,華中科技大學(以下簡稱“華科”)與FPGA芯片供應商賽靈思,Xilinx全球教育市場合作伙伴DIGILENT有限公司( 中文名稱“迪芝倫”)及中國區分銷伙伴依元素科技聯合舉辦的20...

2015-12-30 標簽:XilinxDigilent 1099

華爾街:陷入芯片困境的高通應該和英特爾合并

高通和英特爾如果合并,能夠帶來顯著的協同效應,此外提升多個市場的行業地位。...

2015-12-30 標簽:高通智能手機英特爾物聯網 605

三星打造智能穿戴專屬處理器 提供更多功能

如同ARM針對智慧穿戴裝置提供超低電壓處理器,三星稍早也宣布針對置穿戴裝置推出Bio-Processor系列處理器,分別整合類比前端 (AFE)、微控制元件 (MCU)、電源管理 (PMIC)、數位信號處理器...

2015-12-30 標簽:處理器三星電子可穿戴設備Bio-Processor三星電子三星電子可穿戴設備處理器 938

如果英特爾說2016年會是最好的一年,你信嗎?

2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點,一方面是服務器業務的顯著增長,另一方面PC處理器銷售也好于預期。然而2015年就不那么好看了,因為綜合性因素使得PC銷售低于預期,這一年的營收又將...

2015-12-29 標簽:處理器英特爾半導體芯片 1539

3D打印產業“波瀾起伏”,改變世界還未可知

2015年,3D打印產業“波瀾起伏”,但其中最令人震驚的是科技大亨惠普正式進軍3D打印行業的消息。...

2015-12-29 標簽:半導體行業3D打印智能硬件 873

手機廠商自主研發芯片,利與弊究竟在哪?

2015年由于各大廠商的手機銷售份額大打折扣,繼而使手機明星工廠逐漸陷入“寒冬”季節,各大生廠商將目標轉向了自主研發芯片。...

2015-12-29 標簽:ARM智能手機驍龍820 3535

高通、聯發科芯片價格將上演陷焦土戰

聯發科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉進4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結構較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。...

2015-12-29 標簽:高通聯發科手機芯片 851

IC設計四大展望,誰最終能一統江山?

IC設計揮別慘澹的2015年,2016年新應用技術開發與市場逐漸成熟 ,為IC設計帶來一線曙光,其中指紋辨識、虛擬實境、先進駕駛輔助系統及Type-C等應用,不論正在萌芽或已進行中,為2016年IC設計...

2015-12-29 標簽:汽車電子IC設計虛擬現實 602

深度好文:看懂3D晶體管的奧秘

深度好文:看懂3D晶體管的奧秘

目前3D晶體管成為代工產業重點關注的技術,但很多人關于這個技術的細節不是很了解,我們在這里介紹一下。...

2015-12-28 標簽:臺積電intel3D晶體管 12917

盤點2015年的8大黑科技,真有范!

 年底大家都愛做各種盤點和展望,諸如銷量最高的產品、最受關注的產品之類。筆者長期關注科技領域,見過的產品和新聞太多,對這類話題并不太感冒,反而是一些特立獨行或者出乎意料的...

2015-12-28 標簽:特斯拉樹莓派Windows 10iPad Pro 1703

華為Mate 8不為所知的識別偽基站“黑”科技

Mate 8為業界首家提供該保護的手機,使用海思芯片獨有的識別偽基站技術,相對互聯網管家類方案的優點是,Mate 8的保護更底層,使得用戶根本收不到偽基站短信....

2015-12-28 標簽:智能手機Mate8防偽基站 4411

紫光與日月光搶親矽品一戰,何時見分曉?

紫光近月來豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺灣封測廠,震驚業界。...

2015-12-28 標簽:半導體產業并購半導體芯片 955

手機芯片價格焦土戰 恐難避免

智慧手機成長趨緩下,聯發科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標,代表明年將在手機晶片市場發動焦土戰。...

2015-12-26 標簽:芯片高通聯發科 517

2015年全球15大并購案,半導體僅列13位

2015年全球15大并購案,半導體僅列13位

在美股連續三年都有能力創歷史新高,以及各國央行維持量化寬松效應下,今年全球企業的并購金額再創歷史新高。尤其是輝瑞在十一月下旬宣布以超過一八○○億美元和愛力根合并,創下全球...

2015-12-26 標簽:半導體 1325

突破設計桎梏 給IoT裝上不一樣的芯

Cadence項目經理耿曉杰表示,Cadence產品可以滿足低成本、低功耗、簡潔美觀的外形設計、大量感應器的集成以及Always Alert。...

2015-12-25 標簽:物聯網半導體芯片智能硬件 851

DIGILENT中國成首批江蘇省創新創業教育工作委員會特邀理事單位

由江蘇省高等學校教學管理研究會主辦、東南大學承辦的江蘇省高等學校教學管理研究會創新創業教育工作委員會成立大會暨學術年會在南京舉行。NI全資子公司DIGILENT中國成為工作委員會首批...

2015-12-25 標簽:Digilent 878

Imagination 將參加2016年美國消費電子展

Imagination Technologies 宣布,該公司將在2016年消費電子展 (CES)上展示多項最新技術。...

2015-12-25 標簽:imagination 839

超低功耗DDC工藝技術幫助中國IC設計業撬動IoT巨大商機

近兩年來中國IC產業勢力和相關資本的幾個大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強,讓今年的ICCAD(中國集成電路設計業2015年會暨中國集成電路產業創新發...

2015-12-25 標簽:IC設計DDCIOT 1887

手機廠商自研芯片熱:門檻極高 格局難定

2015年的芯片市場,競爭熱度不亞于智能手機市場:高通被反壟斷調查、聯發科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業……市場競爭激烈,芯片巨頭賬面上表現并不好看,高通、聯發科利潤雙雙...

2015-12-25 標簽:智能手機手機廠商自研芯片 1284

Imagination將參加2016年美國消費電子展,展示推動 IoT、汽車、移動與消費設備的

2015 年 12 月 25 日 ─ Imagination Technologies 宣布,該公司將在2016年消費電子展 (CES)上展示多項最新技術。...

2015-12-25 標簽:cpupowervrimagination 751

先進封裝時代來臨 可望成市場差異化指標

半導體封裝技術在過去不受重視,直到近期才被視為設計流程的關鍵之一,也是實現摩爾定律的關鍵。據Semiconductor Engineering網站報導指出,傳統上封裝幾乎不曾是設計架構的主要部分,而關鍵...

2015-12-25 標簽:集成電路封裝 1184

美光子芯片數據傳輸速度暴漲至300Gbps

最近美國三所大學的研究人員開發出一款光子芯片,它可以用光來傳輸數據,速度比過去的芯片大幅提升,能耗也大大減少。研究者宣稱這是第一款成熟的、用光傳 輸數據的處理器。芯片每平...

2015-12-25 標簽:光子芯片光子處理器 1665

國產手機廠商為何堅持自研芯片?

2015年的芯片市場,競爭熱度不亞于智能手機市場:高通被反壟斷調查、聯發科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業……市場競爭激烈,芯片巨頭賬面上表現并不好看,高通、聯發科利潤雙雙...

2015-12-25 標簽:高通華為手機芯片小米 1282

植根中國,Qualcomm獲“2015年度中國社會責任科技創新獎”

12月22日,2015中國社會責任公益盛典在北京舉行,Qualcomm在活動中榮獲兩獎:Qualcomm無線關愛計劃獲得“2015年度中國社會責任優秀案例獎”,Qualcomm二十一世紀課堂項目獲得“2015年度中國社會責...

2015-12-24 標簽:Qualcomm 938

華潤微電子深圳封裝測試二期項目開工奠基

此次封測相關投資符合華潤微電子全產業鏈布局,同時能進一步利用深圳接近市場端的區域優勢,將華潤微電子深圳地區的業務由原有的集成電路測試拓展為集設計、測試、封裝、倉儲物流為一...

2015-12-24 標簽:華潤微電子晶圓制造 1781

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