制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
以服裝業(yè)揚(yáng)名的晉江能造出中國芯嗎？
以紡織服裝業(yè)揚(yáng)名的“海上絲綢之路”起點(diǎn)福建省泉州市晉江，想在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級中，抓住集成電路的制高點(diǎn)。但它必須面對強(qiáng)大的跨國巨頭，以及國內(nèi)武漢、深圳、合肥、北京等其他地區(qū)的競...
電子芯聞早報(bào)：華為世界五百強(qiáng)排名上升99位
長電收購星科金朋后短期內(nèi)沒有反應(yīng)出綜效，但長電投資并沒有縮手跡象。雷軍與三星存儲器主管會晤，下一步會有何新動作？最新一期世界500強(qiáng)排行榜發(fā)布，科技公司蘋果第九，華為排名上升...
2016-07-21 標(biāo)簽：華為虛擬現(xiàn)實(shí)紅米pro世界500強(qiáng)華為紅米pro虛擬現(xiàn)實(shí) 4266
為什么香港科技創(chuàng)新總差一點(diǎn)？看看馬化騰的解讀
馬化騰7月19日在香港向青年創(chuàng)業(yè)者建議，要關(guān)注兩個產(chǎn)業(yè)跨界的部分，“我們現(xiàn)在看到用新技術(shù)在兩個產(chǎn)業(yè)跨界部分往往是最有可能誕生創(chuàng)新的機(jī)會，那可能是一片藍(lán)海。”除了關(guān)注跨界領(lǐng)域，...
2016-07-21 標(biāo)簽：科技創(chuàng)新大疆科技科技創(chuàng)新 2117
Bourns榮獲TTI 2015年全球優(yōu)秀供貨商獎， 贏得美洲、歐洲和亞洲市場最高成就
TTI全球營運(yùn)副總裁Melanie Pizzey說道:「TTI很高興宣布今年的全球優(yōu)秀供貨商獎項(xiàng)得主為Bourns。這是Bourns第五年獲得該項(xiàng)殊榮。Bourns全年都非常努力于三大區(qū)域支持TTI，并在正確時間供應(yīng)客戶所需要...
“企業(yè)移動化管理平臺”測試認(rèn)證 中科創(chuàng)達(dá)ThunderEMM名列前茅
2016年7月19日，“2016移動智能終端峰會新聞發(fā)布會暨移動信息化可信選型認(rèn)證結(jié)果發(fā)布會”在北京召開，會上通報(bào)了移動信息化可信選型認(rèn)證（第一批）結(jié)果。經(jīng)過各領(lǐng)域?qū)＜医M成的評審組嚴(yán)格...
2016-07-20 標(biāo)簽：中科創(chuàng)達(dá)ThunderEMM中科創(chuàng)達(dá)移動管理 1556
空氣產(chǎn)品公司將投資新建氣體廠為南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)服務(wù)
空氣產(chǎn)品公司工業(yè)氣體業(yè)務(wù)中國區(qū)總裁蘇俊雄表示：“對空氣產(chǎn)品公司而言，這一項(xiàng)目具有戰(zhàn)略意義，是公司重要的里程碑。首先，該項(xiàng)目證明了我們致力于協(xié)助重要客戶進(jìn)行全球拓展。其次，...
2016-07-20 標(biāo)簽：智能手機(jī) 858
LG自主處理器跑分曝光 定位中低端擺脫對高通依賴
去年網(wǎng)上曾傳出LG準(zhǔn)備推第二款移動處理器的消息，這款處理器或叫作Nuclun 2，不過后來該處理器卻遲遲未發(fā)布，而且鮮少曝光。但最新的消息顯示，這款處理器似乎存在，它又在國外跑分網(wǎng)站...
Dialog公司與安富利簽訂全球分銷協(xié)議
Dialog公司全球銷售高級副總裁Tom Sandoval表示：“通過與全球半導(dǎo)體分銷領(lǐng)導(dǎo)者安富利合作，Dialog將極大的增加我們創(chuàng)新混合信號產(chǎn)品的市場覆蓋面，服務(wù)更廣泛的客戶群。安富利的銷售和專家級...
電子芯聞早報(bào)：Intel明年推10nm處理器 魅族MX6漲價
軟銀收購ARM的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)的持續(xù)關(guān)注，這場收購或能讓ARM與臺積電多贏。英特爾透露2017年下半年才推出10nm”canon lake”處理器。VR、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備哪里最火熱？三星GEAR VR非常成功，即將...
軟銀CEO孫正義舉債收購ARM的3個理由
為了籌措收購ARM資金，軟銀近期不僅拋售了包括阿里巴巴和部落沖突開發(fā)商Supercell在內(nèi)的多項(xiàng)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，還繼續(xù)舉債（軟銀總負(fù)債已接近千億美元），孫正義為何要如此不惜代價，拿下ARM？...
2016-07-19 標(biāo)簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)軟銀孫正義 1179
通信圈專利戰(zhàn)火爆 華為回應(yīng)諾基亞專利訴訟
由于涉及到爭議專利，諾基亞訴訟華為將實(shí)際上阻止華為推進(jìn)之前對T-Mobile的專利訴訟。這起連環(huán)訴訟吸引了媒體諸多關(guān)注，因?yàn)檫@不僅是罕見的運(yùn)營商遭訴訟的案例，也是兩家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭圍...
電子芯聞早報(bào)：華為投資XMOS 紅米pro外有驚喜？
軟銀發(fā)布收購ARM的消息之后就受到了半導(dǎo)體圈和資本市場的廣泛關(guān)注，對于收購的真正目的看看CEO孫正義怎么說。虛擬現(xiàn)實(shí)市場資本火熱，但實(shí)際情況并不樂觀，消費(fèi)者怎么看？調(diào)查報(bào)告告訴你...
2016-07-19 標(biāo)簽：ARM軟銀半導(dǎo)體收購紅米pro 1716
除智能手機(jī)，ARM還想占三大市場？
騰訊科技獲取的一份ARM今年最新的路演文件顯示，這家公司的野心不止于手機(jī)、平板等智能移動終端，隨著行業(yè)的變化發(fā)展，ARM將未來的發(fā)展重點(diǎn)放在了智能汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，按...
2016-07-19 標(biāo)簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器軟銀 1738
未來教室到創(chuàng)客挑戰(zhàn)賽 威盛緣何關(guān)注創(chuàng)客教育
為了響應(yīng)國家政策號召，威盛電子積極推行成長數(shù)字營未來教室項(xiàng)目，為學(xué)校提供設(shè)施完備的創(chuàng)客空間，助力創(chuàng)客教育的全面發(fā)展。...
2016-07-19 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)HTC威盛 1275
2016天翼博覽會：中科創(chuàng)達(dá)為智能硬件創(chuàng)新賦能
中科創(chuàng)達(dá)作為全球領(lǐng)先的智能終端操作系統(tǒng)及平臺技術(shù)供應(yīng)商，在本次天翼博覽會上向廣大消費(fèi)者和智能硬件廠商展示了無人機(jī)、VR、IP Camera、車聯(lián)網(wǎng)等智能硬件的解決方案。...
2016-07-19 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)無人機(jī)中科創(chuàng)達(dá) 923
軟銀要收購ARM，蘋果終于開始上心了！
現(xiàn)在英國媒體給出的消息稱，面對軟銀收購ARM的消息，蘋果也已經(jīng)注意到了，并試圖做出相應(yīng)的應(yīng)對措施，預(yù)計(jì)也將加入到最后的競購中。...
2016-07-19 標(biāo)簽：ARMiPhone半導(dǎo)體芯片 965
Qualcomm首席執(zhí)行官 《智能手機(jī)與互聯(lián)未來》主題演講
接下來我想簡單介紹下Qualcomm的戰(zhàn)略，我們的目標(biāo)是不斷變革我們的世界。在過去30年中，Qualcomm一直致力于“連接你我”，而在接下來的30年中，Qualcomm希望在更好地“連接你我”的基礎(chǔ)上“連...
英飛凌以8.5億美元的現(xiàn)金收購Wolfspeed
英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示：“并購Wolfspeed的業(yè)務(wù)將為我們帶來一個獨(dú)特的增長機(jī)會。Wolfspeed和英飛凌的業(yè)務(wù)和技術(shù)專長高度互補(bǔ)，我們可以融匯兩家企業(yè)在化合物半導(dǎo)...
2016-07-18 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)Cree再生能源Wolfspeed 1642
Celestica表彰安森美半導(dǎo)體， 授予2015 Total Cost of Ownership供應(yīng)商獎
安森美半導(dǎo)體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson說：“安森美半導(dǎo)體很榮幸獲得Celestica的表彰。Celestica是我們一個極具影響力的電子制造服務(wù)客戶。再次獲得他們“最佳可持續(xù)發(fā)展合作伙伴獎”見證...
“互聯(lián)+智能”改變世界，天翼智能終端交易博覽會廣州召開
這是“大連接時代”，移動技術(shù)正以智能手機(jī)為圓心向毗鄰產(chǎn)業(yè)發(fā)散，目前連接設(shè)備已涵蓋聯(lián)網(wǎng)汽車、智慧城市、智能家居、VR終端、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、機(jī)器人等各個門類。如Qualcomm首席執(zhí)...
電子芯聞早報(bào)：聯(lián)芯推國內(nèi)首款64位SoC 小米筆記本全曝光
國內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，中國芯也備受關(guān)注，近日大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出了國內(nèi)首款64位SoC芯片。智能手機(jī)市場增速放緩，未來三年芯片市場如何發(fā)展？小米發(fā)布會臨近，筆記本電腦已...
2016-07-18 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)聯(lián)芯小米筆記本三星note7 2074
Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進(jìn)行時！
TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。...
2016-07-18 標(biāo)簽：臺積電intel半導(dǎo)體工藝 1441
234億英鎊！軟銀擬巨資收購芯片巨頭ARM
《紐約時報(bào)》援引知情人士稱，軟銀擬310億美元收購芯片巨頭ARM，該交易接近達(dá)成。軟銀將為每股ARM股票現(xiàn)金支付17英鎊，較ARM上周收盤價溢價43%。...
2016-07-18 標(biāo)簽：ARMApple軟銀半導(dǎo)體收購 1323
東芝與西數(shù)投巨資擴(kuò)產(chǎn)3D Nand Flash產(chǎn)能 雷軍意外現(xiàn)身開幕式
7月15 日東芝偕同美國硬盤大廠西數(shù)（Western Digital）為日本三重縣四日市新設(shè)的半導(dǎo)體二廠舉行開幕儀式，兩者宣布至 2018 年前將投入超過 8,600 億日元（約 544億元人民幣）在 Nand Flash 的投資與產(chǎn)...
2016-07-18 標(biāo)簽：東芝三星電子雷軍3D NAND Flash西數(shù) 1648
AMD Zen處理器全新架構(gòu),采用了模塊化設(shè)計(jì)
AMD新一代處理器采用了模塊化設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)部分叫做“Zeppelin”（齊柏林），原生集成8個核心，每核心512KB二級緩存，同時每4個核心共享8MB三級緩存，因此每個模塊擁有4MB二級緩存、16MB三級緩存...
2016-07-18 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體芯片Zen處理器 2253
看這四家公司如何撬動智能手機(jī)市場？
如果讓你開一家手機(jī)公司，你會以怎樣的方式進(jìn)入手機(jī)市場呢？是突出性價比？還是注重設(shè)計(jì)理念？我相信你更愿意走一條前人沒有走過的路，起碼能吸引大家的眼球不是嗎？...
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