7月15日，火熱的廣州。主題為“互聯網+，共享智能未來”的“2016年天翼智能終端交易博覽會”正在進行中。像往屆一樣，此次盛會由中國電信攜手Qualcomm聯合主辦，展覽內容從原有的智能手機上下游產業逐漸延伸至智能硬件、人工智能、產業互聯網等領域，會議規模從最初的6000攀升至30萬人次。中國電信董事長楊杰表示，“中國電信重新運營移動業務至今已經八年時間。八年來，產業鏈合作伙伴與中國電信攜手奮進，使產業格局煥然一新。”

（2016年天翼智能終端交易博覽會火熱開幕）

　　“大連接時代”已到來

　　自2009年，“天翼智能終端交易博覽會”已成功舉辦七屆。從2009到2016，移動行業發生了什么？——2009年，中國“3G元年”，中國3G用戶1500萬戶左右；7年后，截至2016年5月，中國的（純）3G用戶超過2億，更讓人驚訝的是，中國亦擁有全球最多的4G用戶，接近6億。

　　當然，這是“大連接時代”，移動技術正以智能手機為圓心向毗鄰產業發散，目前連接設備已涵蓋聯網汽車、智慧城市、智能家居、VR終端、可穿戴設備、無人機、機器人等各個門類。如Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫所表示，“移動正變革我們的世界。”在智能終端產業高峰論壇上，莫倫科夫發表了題為《智能手機與互聯未來》的主題演講，他表示，在未來30年智能連接平臺將讓更多發展成為可能，數以十億計的終端將通過更加高效且低功耗的技術，變得體積更小、更加互聯。

（Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫發表題為《智能手機與互聯未來》主題演講）

　　在萬物連接領域，史蒂夫·莫倫科夫稱，目前全球采用Qualcomm技術的物聯網產品出貨量已超10億部，覆蓋交通運輸、智能手表、工業/樓宇、基礎設施、LED照明、能源計量、家居自動化、白色家電等各個領域。關于物聯網，一組數字非常亮眼：目前，Qualcomm已出貨超過3.4億片車載芯片組；超過80%基于Android Wear可穿戴設備設計使用了Qualcomm芯片組；基于Qualcomm 802.11ac解決方案的設計超過240款；Qualcomm已推出超過25款參考設計智能平臺來加速物聯網產業的發展。

　　日前，Qualcomm又發布了先進連接解決方案，在智慧城市、商業與工業應用中推動生態系統廣泛采用4G LTE物聯網調制解調器。Qualcomm宣布，已獲得超過60家OEM廠商和模塊OEM廠商基于MDM9x07芯片系列的100余款設計。

　　無人機和機器人方面，業界普遍認為，Qualcomm正和包括中國在內的全球產業界攜手推動機器人“寒武紀爆發”。 此前，Qualcomm宣布推出面向消費級無人機和機器人應用的Qualcomm Snapdragon Flight平臺，具有強大連接性、先進的無人機軟件和開發工具。在本次天翼終端交易博覽會上，Qualcomm展示多款基于該平臺的無人機，如騰訊與零度智控及Qualcomm合作推出的空影（YING），以及集成驍龍801處理器且支持Qualcomm Quick Charge的零度智控Dobby口袋無人機等。

（零度智控Dobby口袋無人機）

　　VR領域，稍早前，中國公司小鳥看看發布虛擬現實頭顯設備，采用驍龍820處理器。而Qualcomm于近日發布全新虛擬現實軟件開發包（VR SDK），全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現實的復雜性，并為開發者提供優化的、先進的VR特性，從而簡化開發。

　　汽車方面，Qualcomm已經和超過20家廠商開展合作。Qualcomm預計，在下一個十年中，汽車將出現越來越多的聯網功能、防撞安全系統和半自動駕駛功能，并最終實現汽車全自動駕駛。