制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
希捷關閉蘇州工廠只是機械硬盤行業的縮影
上周，全球最大的硬盤制造商希捷發布了一份名為《致蘇州希捷所有員工》的公告，公告宣布正式關停蘇州工廠，并且將裁員2000人。經歷過一輪輪的工廠倒閉大潮后，全球最大的硬盤制造商居...
存儲器國家隊豪言：2020年追上世界領先技術
楊士寧透露，長江存儲 32 層 3D NAND Flash 發展順利，產品指標也良好，預計將在 2019 年實現產能滿載。甚至豪言，要在 2019 年與內存前幾大業者技術差距拉近至半代，并于 2020 年追上世界領先技...
2017-01-17 標簽：存儲器Nand flash長江存儲 1061
安森美半導體2016年如何實現超越市場？
安森美半導體的目標一直是超越市場，我們已在2016年持續實現了這一目標。我們的策略是專注于關鍵應用領域開發創新方案，以及確立策略性收購。策略成長領域包括汽車、IoT以及高性能電源...
18寸晶圓之路漸行漸遠？18寸晶圓到底會不會來？
在短短幾年前還在半導體產業界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。「18寸晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年；」市場研究機構VLSI Research的執行長暨資...
18吋晶圓在沉寂之后能起死回生嗎？
在短短幾年前還在半導體產業界被熱烈討論的18吋（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。「18吋晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年；」市場研究機構VLSI Research的執行長暨資...
汽車、消費電子等需求強勁 NAND Flash將缺貨一整年
據臺灣媒體報道，群聯董事長潘健成表示，今年NAND Flash產業的供需十分緊張，需求端包括手機、電腦、服務器、車用、消費性電子領域的應用都很強烈，估計NAND Flash會缺貨一整年。...
2017-01-17 標簽：芯片Nand flash 919
臺灣明年科技重點預算新增半導體
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀去年要新政府莫忘半導體產業，行政院科技會報辦公室16日決定在明年度科技預算重點項目，新增“芯片設計與半導體產業”，明年科技預算重點項目將擴...
英特爾芯片領域面臨四大威脅 10nm制程或增加競爭優勢
英特爾在芯片市場的領先地位正面臨四大威脅：制程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續提升，以及繪圖處理器運算解決方案的盛行導致英特爾服務器CPU需求降低。...
中芯國際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在？
作為中國本土半導體制造的龍頭企業，中芯國際（SMIC）的新聞及其取得的成績一直是行業關注的焦點。2017新年伊始，其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天，該公司宣布正式出樣采用40nm工藝...
追問中國百萬專利：含金量、轉化率、侵權成本“三低”
“‘337調查’對我們影響太大了，勝負關乎我們在美國的整個市場?！苯?，談起被中國很多企業視為“洪水猛獸”的這一美國貿易壁壘時，全球通訊領域的龍頭企業——中興通訊股份有限公司...
臺灣半導體公司年底分紅令人羨慕
據臺媒報道，去年全球半導體產業表現差強人意，但臺灣半導體產業卻締造亮眼成績，包括臺積電、矽品和京元電等員工分紅手筆都加大，其中臺積電去年11月底加送每人1.2萬元紅包，共送出...
OV等中國手機廠商迅速崛起 屏幕等核心元件將短缺
臺灣地區《電子時報》網站今日援引臺灣手機供應鏈廠商的消息稱，由于中國內地智能手機廠商需求旺盛，今年全球手機行業可能出現核心零部件短缺。該消息稱，OPPO和vivo等中國內地手機品牌...
未來投資金超3500億元 中國為何再成晶圓廠投資熱土
新年伊始，回顧2016年中國集成電路產業的發展，“投資”無疑是出現頻率最高的熱詞。在“國家集成電路產業投資基金”的助力下，2016年國內投資活動頻頻：長江存儲投資建設12英寸存儲器基...
規模超500億美元！晶圓代工領域中芯成長強勁
，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產業前十大業者營收表現與市占率數據?；仡?016年，全球純晶圓代工業者的總體營收正式突破500億美元大關，臺積電仍穩居龍頭寶座，營收規模為排名第二...
2016全球純晶圓代工營收突破500億美元 中芯增長強勁
在臺積電發表亮眼的全年財報后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產業前十大業者營收表現與市占率數據?；仡?016年，全球純晶圓代工業者的總體營收正式突破500億美元大關，臺積電仍穩居...
DIY硬件趨勢：AMD Ryzen爆發要死拼Intel
2016年對于科技界來說是特別有意義的一年，因為2016年，虛擬現實增強技術（VR）憑借強大的硬件快速的興起，這一波浪潮一直延續到今年，而科技一直都是日新月異，快速的向前發展，2016已經...
第二波臺灣半導體人才出走潮即將啟動
半導體產業資深觀察家陸行之日前在Smartkarma.com發表評論：「中國將會發現，要收購美國高科技公司極其困難，而且也很難利用中國合資或全資企業取得美國的關鍵知識產權（IP）。因此，我們...
61億元入股計劃泡湯 紫光國芯沒搞定臺灣兩封測企業
歷時一年有余，紫光國芯（31.03 -1.52%，買入）（002049，SZ）入股臺灣兩封測企業的計劃終未成功。...
中國科學院院士在納米機電系統研究中取得系列進展
記者近日從中國科技大學獲悉，中國科學院院士郭光燦領導的中科院量子信息重點實驗室在基于碳納米管的納米機電系統（NEMS）方面取得系列重要進展。該實驗室固態量子芯片組郭國平研究組...
紫光國芯入股臺灣兩封測企業的計劃均泡湯
據紫光國芯此前介紹，力成科技與南茂科技均為全球集成電路產業鏈后段封測服務的領導廠商，而兩個入股計劃均泡湯與臺灣方面遲遲不放行有關。記者1月15日下午致電紫光國芯，但因非工作日...
2017年全球半導體資本支出將逼近700億美元
去年全球半導體資本支出成長5.1%，研調機構顧能 （Gartner）預估，今年半導體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。...
2017-01-16 標簽：半導體晶圓代工Nand flash 807
iPhone 面板大戰，外媒：三星依然是最大贏家！
根據《Mac Rumors》的報導，Apple 目前正在為未來新一代的 iPhone 供應鏈做準備，其中最重要的 OLED 面板，傳聞 Apple 將會交由鴻海領導下的夏普（Sharp）進行生產。...
未來的3D打印技術，究竟是怎樣？
3D打印未來視頻中突出了Arconic的設計與金屬主業。未來的飛機自然包含多個3D打印金屬結構件的設計，或許是來自與 Divergent 的超級轎跑Blade的設計靈感，整個汽車底盤是由3D打印完成的。...
國內半導體制造市場份額比例逐步上升
目前全球前四大代工廠分別是臺積電、GF、聯電和中芯國際。臺積電憑借著領先優勢正在進一步拉開差距，2016年其在半導體代工市場的份額進一步抬升到59%，老大地位無可動搖。...
夏普評估美國建10代線 美國制造成真
根據日經新聞今天的報導，鴻海和旗下子公司夏普正考慮在美國興建液晶面板工廠，產能規模將與2016年底在廣州宣布興建的10代面板廠一樣。...
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